蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams據(jù)報(bào)道訪問臺灣以確保2nm芯片供應(yīng)

蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams訪問了臺灣，以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應(yīng)，《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道。

據(jù)報(bào)道，此次訪問包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會面，討論定制AI芯片，并確保蘋果能夠獲得臺積電將于2025年開始生產(chǎn)的2nm制造工藝。

iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。向2nm芯片的過渡預(yù)計(jì)將帶來進(jìn)一步的改進(jìn)，性能提升10%到15%，功耗降低多達(dá)30%。

確保2nm芯片的早期供應(yīng)對蘋果至關(guān)重要，因?yàn)榕_積電是唯一一家能夠按規(guī)模和質(zhì)量制造這些芯片的公司。對于蘋果來說，這種獨(dú)占性對滿足其產(chǎn)品的高需求以及限制競爭對手獲取這些更先進(jìn)的芯片至關(guān)重要。在其3nm芯片方面，蘋果預(yù)訂了臺積電所有可用的芯片制造產(chǎn)能。預(yù)計(jì)2nm芯片可能首先出現(xiàn)在2025年的iPhone 17系列中。