第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動(dòng)方案
第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動(dòng)方案
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202405/459130.htm相比傳統(tǒng)的硅MOSFET,SiC MOSFET可實(shí)現(xiàn)在高壓下的高頻開關(guān)。新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,SiC MOSFET(碳化硅-金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)憑借高頻、高功率、低損耗等卓越性能,SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)方案?jìng)涫荜P(guān)注。然而,SiC MOSFET的獨(dú)特器件特性,也意味著它們對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)電路有特殊的要求。
本文將圍繞SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)方案展開了解,其中包括驅(qū)動(dòng)過電流、過電壓保護(hù)以及如何為SiC MOSFET選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片等。
SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)保護(hù)
1、過電壓保護(hù)
a) 漏源極過電壓保護(hù)
SiC MOSFET 在實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用時(shí),漏源極發(fā)生過電壓,一般情況有以下兩種:
第一種是在電動(dòng)汽車、電力系統(tǒng)等應(yīng)用場(chǎng)景。
當(dāng)母線電壓較高且不穩(wěn)定時(shí),電力電子變換裝置主電路的電壓就會(huì)超過了 SiC MOSFET 漏源極的額定電壓,從而導(dǎo)致器件擊穿損壞。
因此在實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用時(shí),為確保安全,需要考慮預(yù)留有一定的裕量。
第二種是發(fā)生在SiC MOSFET 關(guān)斷時(shí),漏極電流變化率 di/dt 會(huì)比較高,這種高速變化,會(huì)在電路回路寄生電感上產(chǎn)生電壓,并與母線電壓一起疊加在 SiC MOSFET 漏源極兩端,這會(huì)導(dǎo)致 SiC MOSFET 漏源極電壓產(chǎn)生較大的電壓過沖,嚴(yán)重時(shí)會(huì)超過器件的安全電壓,導(dǎo)致 SiC MOSFET 器件損壞。
因此,直流母線電壓不穩(wěn)定,以及漏源極電壓過沖是產(chǎn)生漏源極電壓過電壓的主要因素。
為了保護(hù)器,以及變換器安全運(yùn)行,目前在一些大功率場(chǎng)合,人們常常使用的漏源極過電壓保護(hù)措施是:
1.針對(duì)直流電壓不穩(wěn)定:采取降低額定電壓使用方法;
2.針對(duì)回路中雜散電感,與電流變化較大引起的過電壓:常采用無源緩沖電路或者有源箝位電路進(jìn)行保護(hù)。(圖為RC 緩沖電路)
b)柵源極過電壓保護(hù)
SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)柵源極過電壓的主要原因可分為以下兩點(diǎn):
1. 驅(qū)動(dòng)電路性能不穩(wěn)定,導(dǎo)致輸出電壓超過了柵源極電壓;
2. 當(dāng)SiC MOSFET應(yīng)用于橋式電路時(shí),在某一開關(guān)管的開關(guān)瞬態(tài)下,另一開關(guān)管的柵源極電壓,可能超過柵源極開啟電壓或負(fù)向安全電壓。
為確保SiC MOSFET的正常運(yùn)行,一般需將其柵源極電壓控制在-10至25V的范圍內(nèi)。若電壓超出這一范圍,可能會(huì)導(dǎo)致SiC MOSFET遭受永久性損壞。
為避免此類情況,SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)配備柵源極保護(hù)措施:比如采用傳統(tǒng)柵源極并聯(lián)電容的方法,以確保柵源極電壓保持在允許范圍內(nèi)。
2、過電流保護(hù)
過電流故障指的是 SiC MOSFET 因?yàn)榭刂菩盘?hào)與負(fù)載端異常,器件漏極電流大于額定值,使得器件損壞現(xiàn)象。
根據(jù) SiC MOSFET 的過電流故障時(shí),其電流值對(duì)額定電流的倍數(shù)。可以將過電流故障分為過載故障與短路故障。
a、過載故障
指 SiC MOSFET 在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景下,其所在電子裝置的輸出值大于負(fù)載額定值,而發(fā)生的故障,此時(shí) SiC MOSFET 電流值約為額定電流的 1.4 倍左右。
當(dāng)SiC MOSFET 在過載過流故障狀況下,電流變化較小,且器件能承受時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。
b、短路故障
指的是負(fù)載發(fā)生短路或橋式電路結(jié)構(gòu)中,上下管近乎同時(shí)導(dǎo)通時(shí)發(fā)生的故障,此時(shí) SiC MOSFET 電流值,將會(huì)迅速地增大到+其額定電流值 9 倍左右。
在這種情況下,由于快速經(jīng)過 器件的電流過大,SiC MOSFET承受時(shí)間相對(duì)較短,因此需要安全可靠且快速檢測(cè)電流保護(hù)方案:
可以采用目前測(cè)量電流最簡(jiǎn)單分流電阻檢測(cè)方法,在回路中串聯(lián)一個(gè)電阻器,來檢測(cè)電流,該方案較為簡(jiǎn)單且可在任意系統(tǒng)中自由選擇使用。與此同時(shí),為了最大限度減少對(duì)電路的影響,以及降低自身功率耗散,分流電阻阻抗值一般很低。
那么,如何為SiC MOSFET選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片?
需要考慮如下幾個(gè)方面:
1.驅(qū)動(dòng)電平與驅(qū)動(dòng)電流的要求
SiC MOS器件選擇時(shí),應(yīng)優(yōu)先考慮具有較大峰值輸出電流的驅(qū)動(dòng)芯片。同時(shí),若輸出脈沖具備較快的上升和下降速度,則驅(qū)動(dòng)效果更佳。這意味著,驅(qū)動(dòng)芯片的上升和下降時(shí)間參數(shù)均需較小。
2.滿足較短死區(qū)時(shí)間,保證逆變系統(tǒng)具有更高的輸出電壓質(zhì)量;
3.芯片所帶的保護(hù)功能:短路保護(hù)&有源米勒箝位
a、利用SiC MOSFET的短路耐受保護(hù)功能,提高系統(tǒng)可靠性;
b、使用帶有 有源米勒箝位功能的驅(qū)動(dòng)芯片,使其在關(guān)斷期間不因米勒效應(yīng)發(fā)生誤觸發(fā);
4.芯片抗干擾性(CMTI),處于高頻應(yīng)用環(huán)境下,這要求芯片本身具有較高的抗干擾度。
當(dāng)然,選擇性能較優(yōu)的SiC MOSFET也是高頻驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的重要因素。新推出的SiC MOSFET產(chǎn)品,就具備非常低的開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗, 低損耗特性得以實(shí)現(xiàn),得益于相對(duì)平穩(wěn)的RDS(通態(tài)電阻)與溫度之間的依賴關(guān)系。特別是,抑制寄生電容引發(fā)的門極誤開通,增強(qiáng)了器件的穩(wěn)健性,不僅對(duì)降低開關(guān)損耗有益,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的易用性。
評(píng)論