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第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動(dòng)方案

作者: 時(shí)間:2024-05-23 來源:微碧半導(dǎo)體 收藏

第三代半導(dǎo)體 :聚焦方案

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202405/459130.htm

相比傳統(tǒng)的硅, 可實(shí)現(xiàn)在高壓下的高頻開關(guān)。新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域, MOSFET(碳化硅-金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)憑借高頻、高功率、低損耗等卓越性能,SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)方案?jìng)涫荜P(guān)注。然而,SiC MOSFET的獨(dú)特器件特性,也意味著它們對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)電路有特殊的要求。

本文將圍繞SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)方案展開了解,其中包括驅(qū)動(dòng)過電流、過電壓保護(hù)以及如何為SiC MOSFET選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片等。

SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)保護(hù)

1、過電壓保護(hù)

a) 漏源極過電壓保護(hù)

SiC MOSFET 在實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用時(shí),漏源極發(fā)生過電壓,一般情況有以下兩種:

第一種是在電動(dòng)汽車、電力系統(tǒng)等應(yīng)用場(chǎng)景。

當(dāng)母線電壓較高且不穩(wěn)定時(shí)變換裝置主電路電壓就會(huì)超過了 SiC MOSFET 漏源極的額定電壓,從而導(dǎo)致器件擊穿損壞

因此在實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用時(shí),為確保安全,需要考慮預(yù)留有一定裕量。

第二種是發(fā)生在SiC MOSFET 關(guān)斷時(shí),漏極電流變化率 di/dt 會(huì)比較高,這種高速變化,會(huì)在電路回路寄生電感上產(chǎn)生電壓,并與母線電壓一起疊加在 SiC MOSFET 漏源極兩端這會(huì)導(dǎo)致 SiC MOSFET 漏源極電壓產(chǎn)生較大的電壓過沖,嚴(yán)重時(shí)會(huì)超過器件安全電壓,導(dǎo)致 SiC MOSFET 器件損壞。

因此,直流母線電壓不穩(wěn)定,及漏源極電壓過沖是產(chǎn)生漏源極電壓過電壓的主要因素。

為了保護(hù)器,及變換器安全運(yùn)行,目前在一些大功率場(chǎng)合,人們常常使用的漏源極過電壓保護(hù)措施是:

1.針對(duì)直流電壓不穩(wěn)定采取降低額定電壓使用方法;

2.針對(duì)回路中雜散電感與電流變化較大引起的過電壓常采用無源緩沖電路或者有源箝位電路進(jìn)行保護(hù)。圖為RC 緩沖電路

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b柵源極過電壓保護(hù)

SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)柵源極過電壓的主要原因可分為以下兩點(diǎn):

1. 驅(qū)動(dòng)電路性能不穩(wěn)定,導(dǎo)致輸出電壓超過了柵源極電壓;

2. 當(dāng)SiC MOSFET應(yīng)用于橋式電路時(shí),在某一開關(guān)管的開關(guān)瞬態(tài)下,另一開關(guān)管的柵源極電壓,可能超過柵源極開啟電壓或負(fù)向安全電壓。

為確保SiC MOSFET的正常運(yùn)行,一般需將其柵源極電壓控制在-10至25V的范圍內(nèi)。若電壓超出這一范圍,可能會(huì)導(dǎo)致SiC MOSFET遭受永久性損壞。

為避免此類情況,SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)配備柵源極保護(hù)措施:比如采用傳統(tǒng)柵源極并聯(lián)電容的方法,以確保柵源極電壓保持在允許范圍內(nèi)。

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2、過電流保護(hù)

過電流故障指的是 SiC MOSFET 因?yàn)榭刂菩盘?hào)與負(fù)載端異常,器件漏極電流大于額定值,使得器件損壞現(xiàn)象。

根據(jù) SiC MOSFET 的過電流故障時(shí),其電流值對(duì)額定電流的倍數(shù)。可以將過電流故障分為過載故障與短路故障。

a、過載故障

 SiC MOSFET 在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景下,其所在電子裝置的輸出值大于負(fù)載額定值,而發(fā)生的故障,此時(shí) SiC MOSFET 電流值約為額定電流的 1.4 倍左右。

當(dāng)SiC MOSFET 在過載過流故障狀況下,電流變化較小,且器件能承受時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。

b、短路故障

指的是負(fù)載發(fā)生短路或橋式電路結(jié)構(gòu)中,上下管近乎同時(shí)導(dǎo)通時(shí)發(fā)生的故障,此時(shí) SiC MOSFET 電流值,將會(huì)迅速地增大到+其額定電流值 9 倍左右。

在這種情況下,由于快速經(jīng)過 器件的電流過大,SiC MOSFET承受時(shí)間相對(duì)較短,因此需要安全可靠且快速檢測(cè)電流保護(hù)方案:

可以采用目前測(cè)量電流最簡(jiǎn)單分流電阻檢測(cè)方法,在回路中串聯(lián)一個(gè)電阻器,來檢測(cè)電流,該方案較為簡(jiǎn)單且可在任意系統(tǒng)中自由選擇使用。與此同時(shí),為了最大限度減少對(duì)電路的影響,以及降低自身功率耗散,分流電阻阻抗值一般很低。

那么,如何為SiC MOSFET選擇合適的驅(qū)動(dòng)芯片?

需要考慮如下幾個(gè)方面:

1.驅(qū)動(dòng)電平與驅(qū)動(dòng)電流的要求

SiC MOS器件選擇時(shí),應(yīng)優(yōu)先考慮具有較大峰值輸出電流的驅(qū)動(dòng)芯片。同時(shí),若輸出脈沖具備較快的上升和下降速度,則驅(qū)動(dòng)效果更佳。這意味著,驅(qū)動(dòng)芯片的上升和下降時(shí)間參數(shù)均需較小。

2.滿足較短死區(qū)時(shí)間保證逆變系統(tǒng)具有更高的輸出電壓質(zhì)量;

3.芯片所帶的保護(hù)功能短路保護(hù)&有源米勒

a、利用SiC MOSFET的短路耐受保護(hù)功能,提高系統(tǒng)可靠性;

b使用帶有 有源米勒箝位功能的驅(qū)動(dòng)芯片,使其在關(guān)斷期間不因米勒效應(yīng)發(fā)生誤觸發(fā)

4.芯片抗干擾性(CMTI),處于高頻應(yīng)用環(huán)境下,這要求芯片本身具有較高的抗干擾度。

當(dāng)然,選擇性能較優(yōu)的SiC MOSFET也是高頻驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的重要因素。新推出的SiC MOSFET產(chǎn)品,就具備非常低的開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗, 低損耗特性得以實(shí)現(xiàn),得益于相對(duì)平穩(wěn)的RDS(通態(tài)電阻)與溫度之間的依賴關(guān)系。特別是,抑制寄生電容引發(fā)的門極誤開通,增強(qiáng)了器件的穩(wěn)健性,不僅對(duì)降低開關(guān)損耗有益,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的易用性。




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