ASML和IMEC啟用聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室

自ASML官網(wǎng)獲悉，6月3日，比利時(shí)微電子研究中心（imec）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費(fèi)爾德霍芬（Veldhoven）開設(shè)聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同運(yùn)營。

聲明中稱，經(jīng)過多年的構(gòu)建和集成，該實(shí)驗(yàn)室已準(zhǔn)備好為領(lǐng)先的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商以及先進(jìn)材料和設(shè)備供應(yīng)商提供第一臺(tái)原型高數(shù)值孔徑EUV掃描儀（TWINSCAN EXE：5000）以及周圍的處理和計(jì)量工具。

據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的開放是High-NA EUV大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備的一個(gè)里程碑，預(yù)計(jì)將在2025-2026年期間實(shí)現(xiàn)。通過向領(lǐng)先的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商提供High-NA EUV原型掃描儀和周邊工具(包括涂層和開發(fā)軌道，計(jì)量工具，晶圓和掩膜處理系統(tǒng))，imec和ASML支持他們降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，并在掃描儀在其生產(chǎn)晶圓廠中運(yùn)行之前開發(fā)私有的High-NA EUV用例。此外，還將向更廣泛的材料和設(shè)備供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)以及imec的高數(shù)值孔徑圖案化計(jì)劃提供訪問權(quán)限。