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輿論漩渦中的臺積電 唯獨沒人愿意談技術(shù)

作者:lj 時間:2024-06-30 來源:EEPW 收藏

“我們被友商黑慘了”,雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè),但它似乎成為中國IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在這家公司身上,似乎正好相反,“除了友商之外,我們被其他各界黑慘了”??梢哉f,夾在中美兩大陣營中間的,成為整個中文自媒體和媒體圈在半導(dǎo)體領(lǐng)域的絕對焦點,風(fēng)頭完全蓋過了剛剛沖上全球市值第一的英偉達。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202406/460494.htm

為了討口飯吃進行各方媒體內(nèi)容搬運工作時,基本上每天都能接觸到三兩篇關(guān)于的新聞,自認為了解的不算多但也希望“厚顏無恥”的寫點東西出來,算是對自己幾個月新聞搬運工作的小結(jié)。 

幾句話先概況一下臺積電有什么資本成為如今的媒體焦點。首先,全球銷售額最大的半導(dǎo)體公司(2023年),凈利率常年穩(wěn)定在40%左右。其次,全球市值第二的實體經(jīng)濟企業(yè)(第一大是沙特阿美),就是自己做工業(yè)生產(chǎn)的企業(yè),最新市值9000億美元,全球第八。第三,全球半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)占比50%+,先進工藝代工占比 80%+,代工行業(yè)利潤占比70%+。一句話,臺積電在目前最精密的自動化生成領(lǐng)域占據(jù)了不可撼動的優(yōu)勢,相比于英偉達的股價飆升,臺積電的股價是一步一個臺階,除非全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大蕭條,否則幾乎沒有什么能夠?qū)е屡_積電股價暴跌的因素了。 

當(dāng)中美對抗成為科技圈特別是電子圈的主旋律,臺積電這個全球先進半導(dǎo)體不可或缺的一環(huán)就成為尷尬的節(jié)點,不管是臺積電的各地客戶,還是臺積電的主要供應(yīng)商(臺積電先進設(shè)備資本支出占全球30%左右),都不希望這個節(jié)點的風(fēng)吹草動影響自己的未來發(fā)展。因此,最近兩年關(guān)于臺積電的技術(shù)性報道已經(jīng)越來越少,最多的是什么時候公布新工藝量產(chǎn),什么時候購買新的EUV設(shè)備等等,反倒是財經(jīng)和政治新聞成為了臺積電曝光最多的版面,其實這并不難理解,當(dāng)代工規(guī)模做到臺積電這種行業(yè)統(tǒng)治力,地緣政治不可避免就成為影響臺積電的重要因素。

 

第一部分:首當(dāng)其沖被迫二選一,左右為難背后是里外不是人 

其實從中美之間的半導(dǎo)體對抗開始的那一刻,臺積電就是最尷尬的企業(yè)沒有之一。作為全球代工產(chǎn)業(yè)的龍頭老大,以及全球最先進工藝的量產(chǎn)和良率領(lǐng)頭羊,臺積電是靠真金白銀堆起來的”點石成金圣手”。從2009年金融危機以來,半導(dǎo)體晶圓廠的成立就成為各個地方政府(全球范圍內(nèi))最看重的“鳳凰”,為此不僅是要把“梧桐樹”種好,還要想方設(shè)法提供各種補貼。據(jù)筆者入行來看到的新聞,新建先進工藝晶圓廠全部都獲得各地政府的高額補貼或投資,對于臺積電這樣一家企業(yè)來說,獲取政府投資能夠有效降低其建廠投入規(guī)模,提升盈利能力的重要手段,這也是臺積電過去二十幾年持續(xù)領(lǐng)跑全球代工產(chǎn)業(yè)的外部支持所在。

但是,中美半導(dǎo)體對抗開啟后,似乎一切都不再美好。 

美國政府的半導(dǎo)體扶持政策提供了大筆的資金支持,并且主動邀請臺積電和三星兩大非美晶圓廠在美設(shè)廠,重振美國半導(dǎo)體落后的半導(dǎo)體制程。作為主要客戶都在美國的臺積電,赴美建廠是個糾結(jié)的選擇,一方面美國政府畫的補貼大餅足夠有吸引力,加上美國國防訂單必須在美國境內(nèi)制造的限制,讓諸多AI和先進制程用戶希望臺積電遠赴重洋。但另一方面,在美投資在運營成本上遠超在東亞地區(qū),會嚴重影響臺積電的利潤率。當(dāng)然結(jié)果大家也都看到了,后張忠謀時代的臺積電其實規(guī)劃了日本歐洲和美國的三大海外晶圓廠的策略,只不過為了美國承諾的大餅,臺積電美國工廠走在最前面并且更新后的工藝節(jié)點從原來的5nm直指3nm,投資額也從180億暴增至400億。 

但是美國政客從來不會對外人重視承諾,特別是在以老牌晶圓制造大廠I家的游說下,以及雖有亞洲血統(tǒng)卻總部在米國的G家代工廠的極力爭取下,美國政客拋出了最致命的一個補貼補充條款。 

為了確保美國政府所提供的補貼資金,不會被用于包括中國大陸與俄羅斯等 “受關(guān)注國家” 來擴大其先進半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力,美國提出獲取補貼補充條款的限制包括禁止相關(guān)企業(yè)在這些國家中增加芯片制造產(chǎn)能,即不得針對位于 “關(guān)注國家” 的現(xiàn)有生產(chǎn)據(jù)點生產(chǎn)設(shè)備,針對 28nm 以上成熟的邏輯芯片的產(chǎn)能提高 10% 以上。而如果這些企業(yè)想為這類型的新片建立新工廠,而新工廠產(chǎn)能的至少 85% 必須由原本這些公司的母國所消耗,并且這些公司必須通知美國商務(wù)部。美商務(wù)部表示,一旦發(fā)現(xiàn)接受經(jīng)費補貼企業(yè)違反規(guī)定,美國將會收回全部的聯(lián)邦補貼金額。根據(jù)美國財政部的另一份聲明,如果相關(guān)公司在獲得激勵措施后的 10 年內(nèi)大幅提高外國半導(dǎo)體產(chǎn)能,聯(lián)邦政府也可以完全取消稅收抵免。抵免額度通常等于在美國制造半導(dǎo)體或生產(chǎn)芯片生產(chǎn)機器的設(shè)施的合格投資的 25%。 

表面上看,這個補充條件面向所有的補貼申請企業(yè),但實際上唯一受這個政策約束的只有臺積電一家。在西安擴產(chǎn)的三星赴美建廠計劃遲遲不實施,可以不申請補貼。G家的成都工廠干脆連設(shè)備都沒進駐就宣布取消,I家干脆把大連工廠賣掉撤出在中國大陸的晶圓制造。唯一要申請美國補貼又在中國有擴產(chǎn)計劃的,只有產(chǎn)能在中國大陸占第三的臺積電。臺積電的上海和南京兩個廠,也是臺積電走出島內(nèi)的第一站,更是臺積電未來最大的業(yè)務(wù)增長點所在。 

正是從臺積電美國工廠奠基和美國補貼政策補充條款推出之時起,媒體就開始頻繁炒作臺積電要重心轉(zhuǎn)移到大洋彼岸,要從臺積電變成美積電,甚至要跟中國的客戶進行全面切割。所以臺積電被這樣評價冤枉嗎?不冤枉!真是臺積電本意嗎?真不是。

雖然很多人起底臺積電諸多高管的美國國籍,但臺積電的根還在島內(nèi),當(dāng)年張忠謀重新出山后帶著一批青年才俊“二次創(chuàng)業(yè)”般堅持了10年的工藝研發(fā),終于將工藝節(jié)點從落后I家12個月以上,反超到領(lǐng)先其12個月以上。這個團隊,如果脫離儒家思想的中國,根本完不成這種壯舉。但是沒辦法,誰叫你臺積電原本希望左右逢源,結(jié)果現(xiàn)在只能里外不是人。你看那堅定抗美的大客戶,現(xiàn)在大吃反美先鋒的紅利,如果當(dāng)初臺積電也……,算了這不是要臺積電命嗎?

 

 

第二部分 夾縫中的臺積電:外媒眼中臺海之間的唯一焦點 

如果你愿意關(guān)注半導(dǎo)體圈的新聞,臺積電似乎被有意無意的推上了臺海問題的焦點,加上最近COMPUTEX三大處理器巨頭掌門人先后赴臺高調(diào)作秀,明面上是中國臺灣在PC產(chǎn)業(yè)鏈的影響力,背后卻言必談臺積電。更有甚者,英偉達最近被美國開啟的反壟斷調(diào)查,背后據(jù)說臺積電也被牽扯其中。具體到半導(dǎo)體圈,頻繁出現(xiàn)的話題則是EUV光刻機可以被遠程關(guān)閉,更有甚者號稱采訪ASML和臺積電高層,他們信誓旦旦表示不會給中國留一臺能用的先進工藝EUV。 

前些天跟臺灣同事聊到了臺積電,提到一點臺積電現(xiàn)在對言論把控非常的嚴格,除了技術(shù)交流會和公開演講,中層和高層根本沒機會出來解說什么重要信息,幾乎所有的采訪都是兩位管理者代表公司表達觀點。作為一家科技公司,在媒體上曝光的機會絕大部分跟技術(shù)無關(guān),這也許是讓臺積電最無奈的事情。不過也很能理解各位媒體同行的出發(fā)點,畢竟臺積電自帶流量,而又有多少媒體人能將3nm和2nm的密度差、漏電流,DUV還是EUV,甚至良率掩膜這些科普清楚,更沒辦法直觀得告訴大眾為啥同樣工藝節(jié)點,同樣的基臺和設(shè)備,臺積電的功耗比三星和英特爾做得更好。 

作為島內(nèi)公然的“護島神山”,從技術(shù)角度上臺積電的統(tǒng)治力似乎比英偉達在AI領(lǐng)域還要可怕,畢竟風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),英偉達因AI沖上全球第一,但前提是必須要有臺積電為其代工,而反過來即使沒有英偉達的海量訂單,臺積電依然保持自己40%左右的凈利率和半數(shù)以上代工市場。再說的直白一點,就算三星和英特爾在所謂的節(jié)點上追上臺積電,經(jīng)歷過蘋果、高通和英偉達等多次三星和臺積電代工的同類產(chǎn)品出現(xiàn)的品質(zhì)差異問題后,客戶不會輕易改換門庭。更何況,三星技術(shù)大突破背后是梁孟松打的根基,而英特爾現(xiàn)在內(nèi)部代工部門則需要先核算好自己的資本開銷與攤銷問題。 

今年島內(nèi)媒體關(guān)注的焦點自然是新班子的交接,這背后最大的話題自然是社會穩(wěn)定,穩(wěn)定背后能拿出來博眼球的,最后只能落在神山之上。這就造成了臺積電兩位掌門人似乎沒啥機會對著媒體談技術(shù),更多的只能談海峽,談臆想。至于境外媒體,在俄烏和巴以兩大話題已經(jīng)倦怠了之后,談?wù)勁_積電似乎是比較好的切入點,又敏感又安全,同時全球前十大公司談敏感話題這本身就自帶一大波流量,反正不可能發(fā)生的事情,怎么寫就看大家的筆法了,這可是大眾媒體最擅長的技能。 

至于國內(nèi)的媒體和自媒體們,把臺積電趕出大陸,對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真的好嗎?反正他們從來沒考慮過這個問題,他們需要的熱血青年的激情流量,需要的是流量背后的巨額收益,至于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會如何,影響他們收入嗎?當(dāng)然不,受影響的也只是某位大V筆下寶島特務(wù)們的收入罷了。

 

第三部分 臺積電之于中國半導(dǎo)體 甚于德州儀器之于臺積電 

臺積電對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意義何在?這個話題太大筆者駕馭不了,只能粗淺談?wù)剛€人的認識。 

從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上,臺積電在大陸兩個廠的產(chǎn)能加起來大概能在國內(nèi)占前三,這部分產(chǎn)能絕大多數(shù)都是為國內(nèi)芯片設(shè)計公司服務(wù)。雖然臺積電兩個廠多是成熟工藝制程,不過也是目前國內(nèi)對品質(zhì)和成本綜合要求比較高的芯片設(shè)計公司比較理想的代工廠選擇了。畢竟對國內(nèi)資金不充裕的芯片設(shè)計公司,選擇非中國(大陸和臺灣)代工廠的溝通成本要明顯高得多。 

從產(chǎn)業(yè)鏈上,臺積電在國內(nèi)設(shè)廠之后明顯帶動了半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈在國內(nèi)的完善,這部分可以參考當(dāng)年合資車廠在如今新能源車國內(nèi)大突破歷史進程中的作用。諸多先進供應(yīng)商當(dāng)年隨臺積電進入中國市場,客觀上完善了中國半導(dǎo)體設(shè)備和其他制造產(chǎn)業(yè)鏈,并且為國內(nèi)其他代工廠的建設(shè)提供了豐富的經(jīng)驗和生態(tài)服務(wù)體系。 

從下游IC設(shè)計業(yè)發(fā)展上,臺積電在大陸繼續(xù)保持生產(chǎn),對整個大陸半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)意義很重要,特別是在如今這樣一個“科技有國界”的時代,臺積電的存在很大程度上保證了國內(nèi)部分IC設(shè)計企業(yè)能夠在制造工藝上確保跟國際競爭對手保持同等工藝成本和水平,特別是目前瞄準(zhǔn)14nm到7nm范圍之間的國內(nèi)IC設(shè)計公司,選擇臺積電能夠在成本上確保不被國際競爭對手拉開差距。而據(jù)某國外分析機構(gòu)調(diào)研,神獸芯橫空出世的連鎖反應(yīng)是這幾個節(jié)點的工藝成本逆勢攀升明顯。據(jù)行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,本土IC設(shè)計公司60%以上的市場在消費端,75%以上處于成本敏感型市場,90%以上國產(chǎn)芯片對比國外競品的最大競爭優(yōu)勢是價格……借用某次在機場候機廳里偶遇的某芯片設(shè)計公司負責(zé)人的感慨,國產(chǎn)芯片成本核算超同類國際競品30%還能盈利,真是奇觀。 

從產(chǎn)業(yè)未來上,中國半導(dǎo)體要自主研發(fā)肯定是正確的,但人才上未必都要自己培養(yǎng)。從人才培養(yǎng)角度,臺積電之于中國半導(dǎo)體可能甚于德州儀器當(dāng)年之于臺積電。在以英文為絕對溝通選擇的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,能夠完美將頂尖技術(shù)以中文描述的技術(shù)人才對中國半導(dǎo)體自主研發(fā)本就是寶貴財富。雖然美國限制了美籍人士加入中國半導(dǎo)體企業(yè),但臺積電依然擁有眾多非美籍、會中文的全球頂尖半導(dǎo)體制造人才,這部分人才中的一部分(老驥伏櫪)依然可以為中國半導(dǎo)體的研發(fā)貢獻力量,幫助國內(nèi)的半導(dǎo)體制造鏈研發(fā)少走彎路,穩(wěn)步提升實力。從另一個層面上說,曾經(jīng)號稱全球領(lǐng)先的中國臺灣封裝測試企業(yè)在從2D到3D的進程中集體掉隊,僅剩下臺積電的CoWoS實現(xiàn)封裝工藝的反超。在I家明確不會將Fxxxxxxx用于中國市場情況下,CoWoS封裝工藝就成為國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)寄望以Chiplet進行性能反超的最靠譜選擇,當(dāng)然國內(nèi)的Chiplet和3D封裝的配合度如何諱莫如深。




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