先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助

外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業(yè)界和學術界民間投資。

政府資助活動包括一或多個領域，如設備、工具、技術和技術整合，電力輸送和熱管理，連接器技術，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設計／電子設計自動化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領域，融資機會也含原型開發(fā)。

美國商務部長Gina Raimondo表示，拜登總統(tǒng)明確指出，需建立充滿活力的半導體生態(tài)系統(tǒng)，先進封裝是重要部分。拜登政府投資承諾產業(yè)，有多種先進封裝選擇，推動新技術發(fā)展。這只是致力投資尖端研發(fā)的最新例子，對創(chuàng)造高品質就業(yè)機會并使國家成為先進半導體制造的領導者至關重要。

先進封裝和研發(fā)從未像現(xiàn)在這樣對半導體技術有如此高需求或重要性，因人工智能（AI）帶動應用突破高性能計算和低功耗電子等界限，需微電子（尤其先進封裝）飛躍式發(fā)展。先進封裝使制造商能改進系統(tǒng)性能和功能，縮短上市時間。其他好處包括減少物理占用空間、降低功耗、降低成本以及增加小芯片重用。要實現(xiàn)這些目標，需要協(xié)調投資以支援綜合研發(fā)活動，以建立領先半導體先進封裝產能。

美國商務部負責標準與技術的副部長兼美國國家標準與技術研究院（NIST）主任Laurie E.Locascio表示，在十年內，通過芯片法案資助的研發(fā)，我們將創(chuàng)建一個國內封裝產業(yè)，在美國和國外制造的先進節(jié)點芯片可以在美國境內封裝，并透過領先的封裝能力實現(xiàn)創(chuàng)新設計和架構。

另外，美國拜登總統(tǒng)科學技術助理兼白宮科技政策辦公室主任AratiPrabhakar說，在拜登總統(tǒng)的領導下，我們正在將半導體制造業(yè)帶回美國，與工業(yè)界合作，在全國各地的社區(qū)建立工廠、供應鏈和就業(yè)機會。這就是我們今天獲勝的方式，而芯片法案上的研發(fā)就是我們明天獲勝的方式。其投資研究以加速新的先進半導體封裝方法將有助于這個關鍵且快速變化的行業(yè)在現(xiàn)在和未來在國內蓬勃發(fā)展。