最高漲幅 20%，被動(dòng)元件業(yè)罕見(jiàn)大漲價(jià)

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道稱(chēng)，全球被動(dòng)元件行業(yè)出現(xiàn)新一輪漲價(jià)潮，其漲價(jià)幅度遠(yuǎn)超此前幾輪，最高漲幅預(yù)告達(dá)到 20%。

本次漲幅主要驅(qū)動(dòng)因素是智能手機(jī)旺季即將到來(lái)、PC 市場(chǎng)復(fù)蘇以及今年白銀價(jià)格飆升 30% 以上，導(dǎo)致村田（Murata）、TDK 株式會(huì)社等全球巨頭紛紛計(jì)劃提高產(chǎn)品價(jià)格。

行業(yè)消息稱(chēng)在生產(chǎn)多層電感器和磁珠中，銀在成本中的占比高達(dá) 60%。今年以來(lái)，銀價(jià)一度飆升近 40%，盡管最近略有回落，但今年迄今為止仍上漲了 35%，因此制造商在大規(guī)模生產(chǎn)這些元件時(shí)面臨著巨大的成本壓力。

村田、TDK 和太陽(yáng)誘電三家電感器制造商，國(guó)巨（Yageo）和華新科技（Walsin Technology）集團(tuán)等都計(jì)劃提高多層電感器和磁珠的價(jià)格，報(bào)道預(yù)計(jì)大尺寸產(chǎn)品將率先漲價(jià)，漲幅在 10% 至 20% 之間，為近年被動(dòng)元件業(yè)罕見(jiàn)大漲價(jià)。

全球被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 300 億美元，電容占比超七成。被動(dòng)元件主要可分為 RCL 元件和被動(dòng)射頻器件兩大類(lèi)，其中 RCL 元件主要包括電阻、電容和電感三大類(lèi)。電容器的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 200 億美元，陶瓷電容、鋁電容、薄膜電容和鉭電容的市場(chǎng)占比分別為 52%、33%、7% 和 8%。電感器和電阻的市場(chǎng)規(guī)模分別約為 50 億美元和 30 億美元。

被動(dòng)元件市場(chǎng)此前由海外廠(chǎng)商主導(dǎo)，市場(chǎng)占有率大，在特殊原材料上具有較大話(huà)語(yǔ)權(quán)，能夠通過(guò)調(diào)節(jié)產(chǎn)能利用率影響行業(yè)價(jià)格。該產(chǎn)業(yè)屬于基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有投資強(qiáng)度大、擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)、經(jīng)營(yíng)杠桿高、規(guī)模效應(yīng)明顯等產(chǎn)業(yè)特性，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商多年來(lái)重視研發(fā)，穩(wěn)步擴(kuò)張，伴隨上游原材料端的突破，國(guó)產(chǎn)被動(dòng)元件依靠成本優(yōu)勢(shì)向規(guī)?；⒏叨嘶较蜻~進(jìn)。

中金公司指出，行業(yè)龍頭村田 2024 年一季度的接單出貨比八個(gè)季度以來(lái)首次回歸 1 以上，達(dá)到 1.05，預(yù)計(jì) 2024 財(cái)年的稼動(dòng)率在相對(duì)合理的生產(chǎn)計(jì)劃下有望達(dá)到 85%-90%。各廠(chǎng)商的庫(kù)存基本回落至 2022 年一季度的水平，預(yù)計(jì)渠道庫(kù)存去化接近尾聲。海外頭部廠(chǎng)商均給出了穩(wěn)健復(fù)蘇的指引。

英特爾 Meteor Lake 可為 PC 帶來(lái)超過(guò) 10% 的 MLCC 增量，AI 服務(wù)器較通用服務(wù)器的 MLCC 用量亦有望大幅增長(zhǎng)。市場(chǎng)預(yù)期個(gè)人電腦、服務(wù)器的需求將于 2024 年中逐步回暖，小尺寸超高容 MLCC、高功率密度電感等高端被動(dòng)元件的占比提升，另一方面被動(dòng)元件的單機(jī)用量將增長(zhǎng)。

日本電子元件制造商：2024 財(cái)年投資增長(zhǎng) 5.4% 至 87 億美元

隨著汽車(chē)從混合動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)采用更多的電氣部件，日本的電子元件制造商本財(cái)年預(yù)計(jì)將資本支出提高 5.4%。

根據(jù)村田制作所、TDK 和京瓷等 32 家公司的投資計(jì)劃，預(yù)計(jì) 2024 財(cái)年總支出將達(dá)到 1.4 萬(wàn)億日元（87 億美元），較 2023 年增長(zhǎng) 5.4%，比四年前增長(zhǎng) 46%。其中 19 家公司計(jì)劃增加支出。

電容器、線(xiàn)圈等被動(dòng)元件是投資的重心，占比達(dá) 60%。2024 財(cái)年該領(lǐng)域的投資有望達(dá)到 8672 億日元，延續(xù) 2023 財(cái)年的高水平。尤其是多層陶瓷電容器（MLCC）, 一般來(lái)說(shuō)，智能手機(jī)中大約使用 1000 個(gè) MLCC，燃油車(chē)中大約使用 5000 個(gè)，電動(dòng)汽車(chē)中大約使用 10000 個(gè)。

日本公司主導(dǎo)著這些零部件的全球市場(chǎng)。村田擁有汽車(chē) MLCC 的最大份額，TDK 和太陽(yáng)誘電也位列前五。隨著韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣公司的崛起，日本公司希望通過(guò)保持資本投資來(lái)維持市場(chǎng)份額。

村田 2024 財(cái)年計(jì)劃投資 1900 億日元，將汽車(chē)用 MLCC 產(chǎn)能提高 10%。

TDK 總裁 Noboru Saito 表示：「電動(dòng)汽車(chē)目前正處于調(diào)整階段，但混合動(dòng)力汽車(chē)和插電式汽車(chē)對(duì) MLCC 的使用仍將增加?！乖摴绢A(yù)計(jì)今年的資本投資將達(dá)到 2500 億日元，比上年增長(zhǎng) 14%。TDK 的投資將集中在電池上，其電池占銷(xiāo)售額的一半，但約 25% 將分配給 MLCC 等被動(dòng)元件。

32 家公司對(duì)電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)的電機(jī)也進(jìn)行了大力投資，投資總額達(dá) 1576 億日元，較 2023 財(cái)年增長(zhǎng) 14%。

投資熱潮還延伸到電子電路板。隨著汽車(chē)電氣化程度的提高，對(duì)密集排列半導(dǎo)體和零部件的電路板的需求也在增加。2024 財(cái)年日本電路板投資將達(dá) 2225 億日元，增長(zhǎng) 22%。

除了汽車(chē)零部件外，電子元件制造商也在投資人工智能（AI）領(lǐng)域。

太陽(yáng)誘電今年計(jì)劃投資 700 億日元，其中大部分將投資 AI 服務(wù)器用 MLCC。該公司每年將產(chǎn)能提高 10%~15%，并將在中國(guó)和馬來(lái)西亞的工廠(chǎng)設(shè)立生產(chǎn)線(xiàn)。

京瓷今年計(jì)劃投入 2000 億日元資本支出，較上一財(cái)年增長(zhǎng) 20%，為公司歷史上最大單筆資本支出，該公司將投資用于數(shù)據(jù)中心的 AI 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的生產(chǎn)設(shè)施。