村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

2024開放計算中國峰會（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會，并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計算最佳創(chuàng)新獎”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。

根據(jù)國際能源署的估算，數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心，服務器電源功率和穩(wěn)定性標準也將隨著AI的快速發(fā)展進一步提升。村田認為AI的發(fā)展將帶動邊緣設(shè)備的進步，客戶需求也會隨之變化，這促使上游產(chǎn)業(yè)在發(fā)展的同時，需要面對更嚴苛的開發(fā)和制造要求，各種電子零部件需要以更集成化的形態(tài)提供更高性能。

村田電源產(chǎn)品高級專家楊寧表示：“隨著AI計算能力的顯著提升，市場對服務器電源的拓撲結(jié)構(gòu)設(shè)計和元器件應用等方面也相應提出更高要求。作為OCP的成員之一，村田一直專注于技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新突破，以高品質(zhì)的產(chǎn)品和前沿創(chuàng)新技術(shù)為數(shù)據(jù)中心業(yè)務打造節(jié)能穩(wěn)定的支持底座，助力客戶及行業(yè)在AI浪潮下占據(jù)算力與電力優(yōu)勢?！?/p>

作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，村田此次重點分享了公司在開放計算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品，包括MLCC、硅電容、EMI、熱敏電阻和多款電源及電容電感解決方案，可滿足數(shù)據(jù)中心不斷增長的高功率、高穩(wěn)定性的電力需求：

●   應用于數(shù)據(jù)中心市場的電容解決方案：村田帶來的電容產(chǎn)品方案適用于數(shù)據(jù)中心的服務器、AI加速卡、Smart NIC、交換器等各類設(shè)備。小型化、大容量的MLCC具備更高的有效容值密度和較低的ESL&ESR特性，幫助設(shè)備應對大電流挑戰(zhàn)的同時有效解決內(nèi)部空間問題，提升電路性能。

●   電源解決方案：村田的電源產(chǎn)品可以提供基于OCP標準的Power shelf+Battery shelf整機柜供電和備電方案，其中MWOCES-211-P-C是一款18kW, 21” 1OU, ORV3兼容的電源框，提供多至6片68mm 1OU的PSU電源的功率供給，以及1片用于50V/54.5V功率架構(gòu)的遠程管理單元 (RMU)。村田提供能支持熱插拔的BBU（村田電池備份系統(tǒng)），為設(shè)備提供了可靠的能源解決方案，確保即使在斷電情況下數(shù)據(jù)中心也能持續(xù)運行。此外村田還帶來多款電池備份解決方案、M-CRPS前端電源PSU等產(chǎn)品，為客戶提供全方位的可靠供電方案。

●   應用于光收發(fā)器的電感產(chǎn)品組合：村田的Bias-T電感方案能夠提供在寬帶內(nèi)插損特性優(yōu)越的電感組合，可以應用于高速光收發(fā)器，小尺寸電感器件卻具備杰出的高頻特性。而村田的DC/DC降壓電感方案能滿足設(shè)備對小尺寸、低高度、大電流的性能需求。此外村田還帶來小尺寸高性能的LC濾波方案、適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電源線解決方案的大電流對應鐵氧體磁珠等產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品線滿足行業(yè)各類需求應對。

現(xiàn)場，村田電源產(chǎn)品高級專家楊寧出席開放計算生態(tài)論壇，就村田的《用于整機柜供電的多種電源產(chǎn)品方案》以及村田獨特的創(chuàng)新技術(shù)進行分享。在論壇后的2024 開放計算中國峰會中，村田憑借其創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獲得開放計算標準委員會（OCP）的高度認可，榮獲開放計算最佳創(chuàng)新獎。村田從元器件層面就強化電源產(chǎn)品的生產(chǎn)及質(zhì)量控制，提供具有創(chuàng)新性的OCP Rack & Power產(chǎn)品。這一獎項體現(xiàn)出業(yè)界對村田創(chuàng)新技術(shù)與高品質(zhì)產(chǎn)品的認可，也進一步彰顯了村田的品牌實力。

村田還將參加于2024年9月15至16日在北京國際會議中心召開的2024 ODCC開放數(shù)據(jù)中心大會。屆時，村田同樣將攜多款電容、熱敏電阻、晶振等元器件產(chǎn)品和電源解決方案及創(chuàng)新技術(shù)亮相，進一步展示村田在電子元器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與技術(shù)實力。歡迎您蒞臨村田展位，深入了解村田在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新，并與村田專家進行面對面交流。