英飛凌在馬來(lái)西亞開(kāi)設(shè)全球最大功率半導(dǎo)體工廠，助力東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)

2024年8月8日，歐洲頂級(jí)芯片制造商英飛凌宣布其位于馬來(lái)西亞古來(lái)的全球最大功率芯片工廠正式投產(chǎn)。這座工廠不僅是英飛凌歷史上規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施，也標(biāo)志著馬來(lái)西亞在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位進(jìn)一步提升。

根據(jù)英飛凌的規(guī)劃，這座新工廠將在未來(lái)五年內(nèi)逐步提升產(chǎn)能，最終成為全球最大的碳化硅（SiC）生產(chǎn)基地。碳化硅材料具有高效率、高耐壓的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)和人工智能數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求前景廣闊。

此次投產(chǎn)不僅是英飛凌在東南亞的重要布局，也為馬來(lái)西亞吸引了創(chuàng)紀(jì)錄的芯片和數(shù)據(jù)中心投資。隨著全球?qū)π履茉春椭悄芗夹g(shù)需求的快速增長(zhǎng)，英飛凌的新工廠將為馬來(lái)西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中爭(zhēng)取更大話語(yǔ)權(quán)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。