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地表最強(qiáng)芯片 英偉達(dá)CEO黃仁勛:Blackwell四季度量產(chǎn)

作者: 時(shí)間:2024-08-29 來(lái)源:快科技 收藏

8月29日消息,今日,公布2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào),第二財(cái)季,營(yíng)收300億美元,同比增長(zhǎng)122%,凈利潤(rùn)為165.99億美元,同比增長(zhǎng)168%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202408/462444.htm

在財(cái)報(bào)后的電話(huà)會(huì)議上,CEO黃仁勛確認(rèn)Blackwell芯片將在四季度開(kāi)始量產(chǎn),并在四季度開(kāi)始發(fā)貨。對(duì)于投資者擔(dān)心Blackwell芯片設(shè)計(jì)存在問(wèn)題,黃仁勛表示,Blackwell無(wú)需進(jìn)行功能性變更。

黃仁勛還稱(chēng),Blackwell從年底開(kāi)始就會(huì)有數(shù)十億美元的銷(xiāo)售收入,在產(chǎn)能建立方面,公司還需要時(shí)間。

今年3月,英偉達(dá)推出面向AI模型的新一代Blackwell 架構(gòu),以及基于該架構(gòu)的GB200芯片。

據(jù)了解,GB200包含了兩個(gè)B200 Blackwell 和一個(gè)基于Arm的Grace CPU組成,推理大語(yǔ)言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至25分之一。



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