蘋芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，內存處理(processing-in-memory, PIM)技術先驅企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權許可，并部署在面向可穿戴設備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領域的S300邊緣人工智能系統(tǒng)級芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞，配合內存處理神經網絡處理單元(NPU)一起對傳感數據進行實時處理。

蘋芯科技S300 SoC是一款圍繞內存內部計算概念設計的高效邊緣人工智能芯片。該架構集成了內存和處理功能，可直接在內存中進行數據處理，從而大幅降低能耗。這款SoC的能效高達 27 TOPS/W，進行特定任務時可節(jié)省高達 90% 能源，非常適合智能可穿戴設備、人工智能驅動設備和實時控制系統(tǒng)等功耗敏感應用。其中集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模態(tài)傳感和決策，可以高效處理音頻和視頻輸入，用于語音識別、運動跟蹤和視覺識別等任務。

蘋芯科技首席執(zhí)行官Yang Yue博士表示：“我們的蘋芯科技S300 SoC利用內存內部AI計算和Ceva傳感器中樞DSP的強大功能，為設備上的AI驅動任務提供了前所未有的能效和性能。這些技術相輔相成，使得我們創(chuàng)造的邊緣人工智能解決方案能夠以超低功耗實現實時多模態(tài)感知和智能決策，重塑智能設備和人工智能應用的格局?！?/p>

Ceva公司副總裁兼視覺業(yè)務部門總經理Ran Snir表示：“邊緣人工智能正在開創(chuàng)智能互聯設備的全新時代，改變日常任務的處理方式。實現這些設備的硅芯片越來越復雜，需要具備卓越的性能才能兌現人工智能推理處理的承諾。蘋芯科技的S300邊緣AI SoC借助我們的SensPro2 DSP和內存AI計算，在能效和卓越性能之間實現了引人矚目的平衡，適用于廣泛的感知相關應用，我們期待看到S300尖端SoC為新一代智能邊緣設備提供動力?！?/p>