村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來

上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（以下簡稱ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜包括集成元器件在內(nèi)的各類小型化高品質(zhì)產(chǎn)品首次亮相大會。以“創(chuàng)新集成，助力智造新發(fā)展”為主題，圍繞高性能AI的未來發(fā)展，村田將在活動現(xiàn)場同行業(yè)伙伴共話行業(yè)熱點(diǎn)與趨勢?，F(xiàn)場村田工程師還將帶來主題演講，從全方位展示其秉持匠心精神，致力賦能行業(yè)加速創(chuàng)新發(fā)展的不懈努力。

隨著高性能AI行業(yè)的迅猛發(fā)展與應(yīng)用場景的不斷拓展，AI算力需求的增長帶來了更多挑戰(zhàn)的同時，也為集成電路設(shè)備市場帶來了廣闊的發(fā)展空間。在此背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的核心，需要邁向更小尺寸且兼具更高性能的方向，助力行業(yè)突破算力“天花板”。

作為“電子元器件的創(chuàng)新者”，村田帶來小尺寸、高品質(zhì)的元件產(chǎn)品和多款高性能的功能元件、模塊及集成解決方案等，助力集成電路器件尺寸微型化的同時實現(xiàn)高效性能表現(xiàn)，滿足AI算力的持續(xù)發(fā)展需求。

●   集成封裝解決方案：利用村田的獨(dú)特技術(shù)，結(jié)合聚合物電容與多層基板技術(shù)生產(chǎn)工藝所研發(fā)的新產(chǎn)品，容值密度在2.3~3.0uF.mm2之間，厚度約為300-350um。獨(dú)特的通孔設(shè)計可實現(xiàn)芯片或電源模塊的垂直供電，幫助客戶可以獲得更多空間;優(yōu)異的直流偏置及溫漂表現(xiàn)，具有體積小巧高穩(wěn)定性的特征?？捎糜诜?wù)器、GPU以及AI計算卡（AI Computing card）等應(yīng)用。

●   無線通信模塊：村田的無線通信模塊種類豐富，經(jīng)過大量 MPU/MCU（NXP、NVIDIA、STMicro 等）驗證，減少了用戶系統(tǒng)鏈接的工作量，簡化無線開發(fā)和認(rèn)證流程。

可用于支持物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能應(yīng)用和M2M通信，適用各種外形結(jié)構(gòu)，天線配置和電源，以滿足各種消費(fèi)類，商業(yè)或工業(yè)需求。

●   超低ESL硅電容：適用于AI服務(wù)器HPC和手機(jī)，尤其是用于先進(jìn)深度學(xué)習(xí)的加速發(fā)展高規(guī)格GPU中，非常適用于封裝內(nèi)去除高頻反諧振點(diǎn)的去耦和PDN設(shè)計優(yōu)化。超低 ESL , ESR 和大容值降低PDN 在高頻下的阻抗，支持多電源域的去耦，3D結(jié)構(gòu)實現(xiàn)電容分布的靈活性。目前已成功地應(yīng)用在一些旗艦機(jī)的APU中以及HPC的部分PDN設(shè)計參考中。

現(xiàn)場，村田還將展出多款能為IC帶來穩(wěn)定高效表現(xiàn)的陶瓷電容、 MEMS無源時鐘等創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。此外，對于當(dāng)前EDA設(shè)計中測試驗證環(huán)節(jié)所面臨的挑戰(zhàn)，村田深刻理解并開發(fā)了面向多應(yīng)用的設(shè)計輔助工具以及器件動靜態(tài)模型等，能夠進(jìn)一步簡化設(shè)計流程，加速電路設(shè)計和仿真，顯著提升設(shè)計效率，為高性能AI應(yīng)用的開發(fā)和部署提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

村田中國產(chǎn)品技術(shù)專家陶佳偉先生將在12日下午的論壇中，就《低阻抗電容在封裝內(nèi)高效電源分配網(wǎng)絡(luò)中的設(shè)計》進(jìn)行精彩分享。面向未來，村田將依托高度的市場敏銳，以前瞻性的視角，充分發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢，助力未來高性能AI發(fā)展，為行業(yè)提供更多小型化、高性能的元器件產(chǎn)品和解決方案。