看準新興市場發(fā)展?jié)摿Α∨_半導體廠力拓穿戴式商機

　　臺灣半導體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應用商機持續(xù)升溫，不僅吸引國外晶片大廠爭相投入，臺灣半導體業(yè)者亦積極展開布局，并特別鎖定中國大陸等新興市場，推出低功耗、高整合解決方案，搶占市場一席之地。

　　穿戴式裝置市場已成半導體廠商新布局重點。根據(jù)工業(yè)技術研究院IEK資料顯示，2013年穿戴式裝置市場規(guī)模約為30億美元，裝置數(shù)量則約一千五百萬個;而到了2018年其市場規(guī)模預計將會突破200億美元大關，裝置數(shù)量則會達到一億九千一百萬個。

　　為了搶灘穿戴式商機，各大半導體廠商無不積極進攻穿戴式應用的各個領域，期能在各關鍵技術中奪得一席之地，如英特爾(Intel)最新發(fā)表的小體積、低功耗處理器--Quark;高通(Qualcomm)亦藉由智慧型手表(SmartWatch)--Toq，推廣其低耗電顯示技術--Mirasol;博通(Broadcom)則針對穿戴式裝置無線連結(jié)應用，推出WIECD(WirelessInternetConnectivityforEmbeddedDevice)平臺等。

　　事實上，即將登場的國際消費性電子展(InternationalCES)中，穿戴式電子亦將成為展場的重頭秀。

　　2014年國際消費性電子展將于1月7日-10日在美國拉斯維加斯(LasVegas)盛大舉辦，特別的是美國消費電子協(xié)會(CEA)特地增設全新穿戴式電子展區(qū)，為2014年國際消費性電子展開啟新氣象。

　　穿戴式電子成亮點CES2014增設兩大展區(qū)

　　美國消費電子協(xié)會處長JohnT.Kelley表示，穿戴式應用已成為電子產(chǎn)業(yè)亮點，因此明年消費性電子展將增設兩個展區(qū)。

　　美國消費電子協(xié)會處長JohnT.Kelley表示，CES2014新增的兩大展區(qū)為WristRevolution以及FashionWare，將分別聚焦于智慧手表及結(jié)合服飾與科技的創(chuàng)新產(chǎn)品。

　　Kelley進一步表示，穿戴式應用已成為電子產(chǎn)業(yè)亮點，因此明年消費性電子展將增設兩個展區(qū)，以完整呈現(xiàn)穿戴式電子的各式風貌，包括智慧手表及以服飾搭配感測器監(jiān)測健康指標的產(chǎn)品。今年已有多家廠商發(fā)表智慧手表，顯而易見其功能已不僅只局限于報時，而更進階至拍照、傳簡訊、打電話等，未來智慧型手機將成為所有穿戴式電子的連結(jié)中樞(Hub)，創(chuàng)造更多的應用情境。

　　據(jù)了解，WristRevolution展區(qū)將特別針對智慧型手表或手環(huán)展出客制化、可下載的表面(WatchFace)以及聯(lián)網(wǎng)技術，藉此傳達傳統(tǒng)的手表將轉(zhuǎn)型為全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、音樂播放器、健康監(jiān)測器、訊息提醒等多方角色的趨勢。

　　除智慧手表外，國際消費性電子展更將透過FashionWare區(qū)塊展出其他形式的穿戴式電子產(chǎn)品，其中將包括依照溫度變化自動調(diào)整的夾克、太陽能充電手提包以及其他健康監(jiān)測裝置。此外，國際消費性電子展更新辟針對人體感測器、心智(Mind)及動作控制裝置、頭戴式裝置及眼鏡等新型應用產(chǎn)品的展區(qū)，屆時亦將舉辦伸展臺走秀活動。

　　談到穿戴式電子，微機電系統(tǒng)(MEMS)可說是不可或缺的重要技術，因此2014年國際消費性電子展，在微機電產(chǎn)業(yè)團體(MEMSIndustryGroup,MIG)的贊助下，也將成立MotionTech展區(qū)，展現(xiàn)MEMS元件如何以極小的體積實現(xiàn)動作辨識、擴增實境(AugmentedReality)、視線追蹤(Eye-Tracking)及動作感測等多種技術，讓參與者親身體驗與行動裝置互動的新穎方式。

　　Kelley指出，數(shù)位健康(DigitalHealth)系上述穿戴式電子可大展長才之處。根據(jù)CEA研究報告，健身科技(FitnessTech)市場產(chǎn)值于2014年將成長25%，而因應此一趨勢，2014年健身科技展區(qū)面積將較去年增加30%，達11,500平方英尺，將涵蓋七十五家以上的廠商，展出多種數(shù)位健康方案。他強調(diào)，明年美國新健保法案上路后，無論是遠端醫(yī)療或電子病歷需求皆將一一浮現(xiàn)，屆時將掀起一連串的數(shù)位健康及穿戴式電子需求。

　　值得注意的是，不只一線大廠搶灘穿戴式商機，臺灣廠商也正全力瞄準此潛力市場，期以兼具品質(zhì)與成本的優(yōu)勢，站穩(wěn)穿戴式裝置市場一席之地。

　　瞄準中低階穿戴式商機臺晶片廠搶布局

　　中國大陸中低階穿戴式裝置競出籠，可望成為臺灣IC設計業(yè)者進攻穿戴式戰(zhàn)場的灘頭堡。有鑒于穿戴式裝置龐大的發(fā)展?jié)摿?，中國大陸業(yè)者也紛紛推出中低階的穿戴式裝置，而臺灣IC業(yè)者亦循圈地中低階智慧型手機市場的策略模式，積極切入相關裝置供應鏈。

　　工研院系統(tǒng)IC與制程研究部資深研究員彭茂榮認為，中國正全力瞄準中低階穿戴式商機，兼具效能與成本優(yōu)勢的臺灣廠商可望受惠。

　　工研院系統(tǒng)IC與制程研究部資深研究員彭茂榮表示，中國市場也正在全力瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式裝置的商機，尤其以中低階穿戴式健康管理產(chǎn)品最為風行;以中國業(yè)者開發(fā)的Codoon咕咚智慧型手環(huán)為例，其外觀及性能與在全球蔚為風潮的JawboneUp健康監(jiān)測手環(huán)相似度幾乎達90%，然其售價卻僅有JawboneUp的三分之一。

　　彭茂榮進一步指出，中國大陸中低階穿戴式產(chǎn)品極為重視性價比，而臺灣的半導體零組件因兼具性能及成本優(yōu)勢，擁有絕佳發(fā)展條件;如中國果殼電子推出的智慧型手表--GEAKWatch，其內(nèi)建的4GB光罩式唯讀記憶體(MaskRead-onlyMemory)即是由旺宏電子所供應。

　　JawboneUP能監(jiān)測生理狀況并與手機連結(jié)。

　　事實上，由于個人電腦(PC)及智慧型手機應用市場高度集中，因此市場幾乎由半導體大廠所主導;然而穿戴式裝置因涉及的應用層面廣泛，所以擁有許多小眾的利基市場，讓中小型廠商有更多的市場機會。

　　據(jù)了解，目前已有多家臺灣廠商積極布局穿戴式市場，競相開發(fā)各式解決方案，除旺宏電子外，包括瑞昱、奇景、華邦、群創(chuàng)、晶奇光電等業(yè)者亦已卡位穿戴式產(chǎn)品的供應鏈(表1)。

　　值得注意的是，臺灣除了IC設計業(yè)者之外，晶圓代工廠與封測業(yè)者亦積極布局穿戴式市場;如日月光因看好穿戴式發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級封裝(SiP)等高階技術研發(fā);而臺積電也啟動四座八寸晶圓廠升級計劃，力拓穿戴式元件、指紋辨識、光感測元件等特殊制程商機。

　　由于穿戴式裝置極為重視低功耗與性能的平衡，因此彭茂榮指出，穿戴式裝置不一定要用最先進的零組件，輕巧與低功耗才是設計重點，也是競爭力的關鍵;而臺灣半導體業(yè)者在整合型應用處理器(AP)、微控制器(MCU)、類比IC、無線網(wǎng)通IC、記憶體、感測器等零組件的實力堅強，未來若能積極朝向低功耗設計方向努力，將能更進一步掌握穿戴式產(chǎn)品的商機。

　　除低功耗外，人機互動介面(User-machineInterface)亦是影響穿戴式電子裝置使用體驗的重要環(huán)節(jié)，因此許多晶片商也加緊展開布局，期開發(fā)出整合硬體、軟體及服務的人機互動方案，打造更新潮的穿戴式裝置。

　　人機介面設計成顯學晶片商啟動購并攻勢

　　因應智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置商機持續(xù)發(fā)酵，為爭搶人機互動介面商機，國內(nèi)外晶片業(yè)者除啟動一波波的并購攻勢以提高晶片整合度外，亦開始選擇與中介軟體(Middleware)業(yè)者合作，增添其晶片附加價值，因此晶片內(nèi)嵌式軟體(EmbeddedSoftware)亦將成人機介面技術發(fā)展的顯學。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出，為強化人機介面發(fā)展，晶片商開始透過并購或轉(zhuǎn)投資等方式與中介軟體業(yè)者合作。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，人機介面技術中最重要的即是感測技術與感測融合(SensorFusion)，而為了進一步提高產(chǎn)品附加價值，晶片商紛紛以資訊融合(DataFusion)為目標，即透過中介軟體、應用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等軟體，將偵測到的資訊與硬體內(nèi)的使用者資料或是遠端數(shù)據(jù)整合，以打造多元的情境感知(ContextAware)應用服務。

　　楊瑞臨指進一步出，許多晶片商為了搶攻此商機，開始透過并購或轉(zhuǎn)投資等方式，與中介軟體業(yè)者合作，開發(fā)嵌入式軟體，將軟體及演算法燒錄至晶片內(nèi)，以提高產(chǎn)品附加價值與競爭力。

　　以高通、英特爾、意法半導體(ST)、聯(lián)發(fā)科以及微芯(Microchip)等晶片大廠為例，這些廠商為了增加在人機介面技術戰(zhàn)場的競爭力，無不積極發(fā)動并購攻勢。如英特爾于2013年7月收購以色列體感辨識運算技術與追蹤中介軟體開發(fā)商OmekInteractive;微芯于2012年并購德國三維(3D)體感辨識運算開發(fā)商IdentTechnology;而聯(lián)發(fā)科也早已于2009年轉(zhuǎn)投資MEMS感測器單晶片設計業(yè)者mCube。

　　另一方面，有部分規(guī)模較小的晶片商也嗅到此商機，開始循此商業(yè)模式，開發(fā)高附加價值的嵌入式軟體，如感測器業(yè)者Valencell即同時將其生理監(jiān)測感測器模組、內(nèi)嵌生物辨識韌體之數(shù)位訊號處理器(DSP)及應用程式介面整合在一起，并采矽智財(IP)授權模式營運。

　　不只如此，楊瑞臨透露，臺灣亦有部分IC設計業(yè)者跟上此創(chuàng)新思維，已將其投資眼光轉(zhuǎn)到國外新創(chuàng)的中介軟體業(yè)者。

　　值得注意的是，隨著人機互動介面技術日益受到重視，亦帶動相關IC設計業(yè)者蓬勃發(fā)展，包括MEMS感測器、電源管理晶片(PMIC)、觸控晶片、指紋辨識感測等，也因此臺灣2013年IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不僅為歷年最佳，楊瑞臨更預期，臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2014年更可望再創(chuàng)歷史新高。

　　雖然穿戴式裝置目前在消費性電子領域中仍屬小眾市場，但其后勢發(fā)展?jié)摿σ讶找媸艿礁鹘绮毮?，從晶片設計、封測到晶圓代工等國內(nèi)外半導體廠商無不加緊腳步展開市場布局，就怕到了市場成熟之時已然錯失商機。