2013下半年智能手機(jī)市場展望

　　處理器芯片廠商也開始積極布局中低端手機(jī)市場，博通日前就推出高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計的四核HSPA+處理器BCM23550，目的就是為了擴(kuò)張博通的低階智能手機(jī)版圖。

　　多核戰(zhàn)爭升級

　　處理器核數(shù)是智能手機(jī)的核心指標(biāo)之一，手機(jī)CPU內(nèi)核不斷升級，目前四核手機(jī)開始搶占市場。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年的智能手機(jī)市場上，采用四核處理器的機(jī)型成為最受用戶關(guān)注的產(chǎn)品類型，已經(jīng)超過雙核機(jī)型。而八核機(jī)型的關(guān)注度也開始上升。

　　如果說2012年是四核手機(jī)元年，那么2013年則是四核手機(jī)爭戰(zhàn)廝殺之年。在2012年四核手機(jī)出貨量份額還穩(wěn)定在10%以下，到2013年上半年就已經(jīng)提升至20.7%。具體而言，2013年1月四核手機(jī)出貨量份額為9.9%， 到3月份額提升至19.1%，6月迅速提升至 28.6%。

　　三星早在3月份就發(fā)布了全球首款八核機(jī) GALAXY S4；而小米日前推出售價僅為799元的四核紅米無疑是四核戰(zhàn)場上再放重磅炸彈。

　　在多核處理器方面，繼三星發(fā)布業(yè)界首款八核處理器Exynos 5 Octa之后，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了首款“真八核”處理器MT6592。

　　而高通、英特爾、博通、Marvell等上游處理器芯片廠商也頻頻發(fā)動智能手機(jī)多核攻勢。在這方面，大陸的芯片廠商也不甘落后，華為海思表示將進(jìn)軍八核；展訊則劍指四核；聯(lián)芯科技最近也推出四核智能手機(jī)芯片LC1813。

　　新興功能不斷涌現(xiàn)

　　2013年智能手機(jī)新興功能也不斷涌現(xiàn)，諸如：裸眼3D、NFC、重力感應(yīng)器、無線充電、云存儲功能，等等。其中以 NFC功能（Near Field Communication近場無線通信技術(shù)）最為熱門。2013年上半年支持NFC功能的新品手機(jī)共有34款，同比增長142.9%；支持NFC功能的 智能手機(jī)平均出貨量份額為7.4%，在6月份達(dá)到10.1%的峰值。不少中高端機(jī)型開始支持此項功能。

　　隨著消費者使用習(xí)慣、商家接受形式以及NFC手機(jī)與 NFC SIM卡匹配性等問題解決之后，NFC功能手機(jī)將成為手機(jī)市場的又一個增長亮點，有望推動手機(jī)支付市場的快速增長。