高通/Marvell獨(dú)食TD-LTE招標(biāo)八成 國(guó)芯堪憂

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道，中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)額額，國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國(guó)產(chǎn)芯片廠商的現(xiàn)狀值得擔(dān)憂，雖然，當(dāng)前自主研發(fā)能力有限，但同屬于高新技術(shù)的芯片制造，國(guó)內(nèi)芯片廠商和國(guó)外相比不可同日而語(yǔ)。究其原因是自身的品牌和硬實(shí)力不如對(duì)方。國(guó)內(nèi)芯片廠商如果想在這片市場(chǎng)下站穩(wěn)腳需提高其自主研發(fā)能力，而非機(jī)械復(fù)制止步不前。

　　中移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)陷爭(zhēng)議

　　中國(guó)移動(dòng)近日TD-LTE終端招標(biāo)廠家過(guò)少引起業(yè)內(nèi)爭(zhēng)議，此次招標(biāo)集采的規(guī)模約為20.7萬(wàn)部，與半年多前的2012年TD-LTE終端招標(biāo)，招標(biāo)規(guī)模至少提升了6倍，但仍只有17家企業(yè)中標(biāo)，僅比去年16家中標(biāo)企業(yè)多1家。在芯片方面，國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用，4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上，可以說(shuō)，國(guó)產(chǎn)芯片廠商在此次的終端招標(biāo)上基本全軍覆沒(méi)。

　　據(jù)悉，本次招標(biāo)的落馬者有許多是品牌企業(yè)，例如LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子等，并且TD-LTE芯片企業(yè)出身的創(chuàng)毅視訊一款終端也沒(méi)中標(biāo)。另外，有相當(dāng)數(shù)量的企業(yè)同時(shí)申報(bào)了很多款終端去參與競(jìng)標(biāo)，但中標(biāo)者很少，比如上海貝爾有10款終端參與競(jìng)標(biāo)，只被選中一款;另一家天津中啟創(chuàng)科技有限公司有14款終端參與競(jìng)標(biāo)，也只被選中一款。

　　一邊是國(guó)產(chǎn)品牌的失意，另一邊是高通的單方獨(dú)大，不得不讓人回想起早在2012年年初，中移動(dòng)在國(guó)際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品均被中移動(dòng)重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

　　但是，高通在芯片上繼續(xù)研發(fā)，讓中移動(dòng)看到了高通的優(yōu)勢(shì)，中移動(dòng)終端公司人士就表示，“多模單芯片”將是接下來(lái)中移動(dòng)4G商用的主力。所以移動(dòng)要求終端芯片必須支持“5模10頻”。目前恐怕僅有高通可以做到讓中移動(dòng)滿意。

　　對(duì)于不少國(guó)內(nèi)廠商認(rèn)為自己的努力沒(méi)有回報(bào)，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，既然中國(guó)移動(dòng)之前宣布了“雙百”計(jì)劃，集采超過(guò)100萬(wàn)部4G終端，所以年內(nèi)中移動(dòng)還會(huì)有新的TD-LTE終端招標(biāo)，或許意味著國(guó)產(chǎn)廠商還有機(jī)會(huì)。

　　高通一家獨(dú)大讓國(guó)產(chǎn)芯片陷入尷尬

　　在此次TD-LTE中標(biāo)終端所采用的芯片上，國(guó)產(chǎn)芯片廠商的表現(xiàn)值得擔(dān)憂。除了無(wú)緣被選中外，占據(jù)的市場(chǎng)份額也微乎其微，據(jù)媒體報(bào)道，在20多款終端機(jī)型中，高通芯片和Marvell的芯片，這兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)份額，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商只在可憐的兩成。可謂讓國(guó)產(chǎn)芯片廠商陷入尷尬之中。

　　感到尷尬的同時(shí)，我們不得不對(duì)比高通這幾年的表現(xiàn)大加贊賞，高通在2012年初中移動(dòng)展示多模終端芯片時(shí)明確表態(tài)，未來(lái)其所有的LTE芯片都會(huì)支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。對(duì)于力推“TD-LTE國(guó)際化”的中移動(dòng)來(lái)說(shuō)，支持所有網(wǎng)絡(luò)制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。

　　另外，中移動(dòng)自己也多次強(qiáng)調(diào)，TDD/FDDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。然而國(guó)內(nèi)芯片廠商并沒(méi)有看到市場(chǎng)的需求，所以高通在此次中移動(dòng)的4G終端招標(biāo)中全面占優(yōu)，正是在“高集成”和“單芯片”等方面具有優(yōu)勢(shì)。

　　業(yè)內(nèi)人士曾認(rèn)為，國(guó)外芯片廠商動(dòng)作頻頻，國(guó)內(nèi)廠商則較為平靜。然而，對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，技術(shù)問(wèn)題是一道邁不過(guò)去的坎。并非中國(guó)移動(dòng)的要求高而讓國(guó)內(nèi)廠商頭疼不己，國(guó)內(nèi)廠商除了TD-LTE芯片測(cè)試不達(dá)標(biāo)外，還有勁敵高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產(chǎn)品，這樣的現(xiàn)實(shí)落差，只能反襯高通的技術(shù)魅力和實(shí)力。

　　知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏成中國(guó)芯短板