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瑞薩用于電池充電器的功率MOSFET

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作者: 時(shí)間:2007-01-26 來(lái)源:《世界電子元器件》 收藏

功率mosfet應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
功率mosfet有著各種各樣的應(yīng)用,如電源管理、交流-直流電源轉(zhuǎn)換、直流-直流電源轉(zhuǎn)換、ups、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車(chē)電子、數(shù)字音頻功效以及在lcd、pdp方面的應(yīng)用等。不同的應(yīng)用對(duì)于mosfet的工作頻率和漏-源電壓有不同的要求。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/20644.htm

瑞薩開(kāi)發(fā)的移動(dòng)電源充電器的交流適配器,它的關(guān)鍵器件是用在源邊的功率mosfet rjk6022dje,器件的電壓可達(dá)600v。

對(duì)于用于大功率級(jí)的交流適配器,就高端的筆記本電腦來(lái)說(shuō),其功率高達(dá)90 150w。這種情形下,高的轉(zhuǎn)換效率是非常重要的。為此瑞薩在設(shè)計(jì)上采用了mos同步整流器和更復(fù)雜的源邊電路,這種電路在輸出功率100w、整流電流7a時(shí),效率可達(dá)90%。將mos整流器與普通sbd整流器兩者在整流損耗性能上進(jìn)行比較,可以看出sbd整流損耗為3.0,mos為0.61,大大少于前者。

功率mosfet除了用在充電器的交流適配器中,還用在諸如筆記本電腦系統(tǒng)的內(nèi)部,一是用于鋰離子電池塊中,二是用在電腦電源的直流-直流轉(zhuǎn)換,即產(chǎn)生多樣電流電壓的電路中。

按照筆記本電腦cpu內(nèi)供電趨向低電壓和大電流、系統(tǒng)趨向高功能智能化性能的基本發(fā)展趨勢(shì),系統(tǒng)功耗會(huì)變得很大,電流也會(huì)大大增加。這就需要交流適配器具有大功率容量。另外,鋰離子電池的電流也會(huì)急劇增大。所有這些要求都需要由低功耗的功率mosfet來(lái)滿足。


瑞薩mosfet開(kāi)發(fā)新進(jìn)展

這里來(lái)研究電源管理開(kāi)關(guān)的關(guān)鍵參數(shù)。功率mosfet用作鋰離子電池電源管理開(kāi)關(guān)時(shí),最重要的參數(shù)是漏-源之間的導(dǎo)通電阻rds(on),這個(gè)電阻越小越好。從p溝道m(xù)osfet的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看,從1998年至今,該類(lèi)產(chǎn)品已從第六代發(fā)展到第八代產(chǎn)品,并正在計(jì)劃第九代產(chǎn)品,其rds(on)的值是逐漸降低的。

瑞薩公司的新型p溝道m(xù)osfet開(kāi)發(fā)計(jì)劃面向鋰離子電池塊、選擇開(kāi)關(guān)、筆記本電腦和其他電池設(shè)備的充電器等方面的應(yīng)用,產(chǎn)品特點(diǎn)是超低rds(on)。 瑞薩還推出了新的lfpak封裝形式,其特點(diǎn)為低電阻、低熱阻、低電感;與sop-8腳封裝兼容;超薄,厚度僅為1.1mm,無(wú)鉛。lfpak封裝有助于降低rds(on)。如hat1125h產(chǎn)品就是采用這種封裝,它的rds(on)為2.7m 。
將lfpak封裝與sop-8封裝進(jìn)行結(jié)構(gòu)對(duì)比,前者的封裝結(jié)構(gòu)更緊湊。從封裝特性上看,lfpak封裝在封裝電阻、厚度、熱阻、電感等方面均明顯優(yōu)于sop-8。

針對(duì)小型化的發(fā)展需要,瑞薩實(shí)施了開(kāi)發(fā)2合1芯片lfpak的計(jì)劃,該產(chǎn)品的特點(diǎn)是:(1)將充電和放電兩部分合在一個(gè)芯片內(nèi),這樣電池板可以做得更小更薄。(2)獲得低的rds(on),具體為7.5m ,以及低的熱阻。

2合1芯片wpak封裝的特性為:

(1)超薄封裝,厚度僅為0.8mm,是sop-8的54%。(2)低熱阻。
以筆記本電腦電池管理為例進(jìn)行說(shuō)明。在鋰離子電池的管理中,原來(lái)使用sop-8封裝的hat1048r要用4片,現(xiàn)在改用lfpak封裝的hat1125h只要2片。這樣使得整個(gè)鋰離子電池和筆記本電腦做得更小更薄。


瑞薩mosfet器件性能評(píng)估

對(duì)于高端的電源充電器也即轉(zhuǎn)換充電器應(yīng)用,要求功率mosfet有以下特點(diǎn):(1)高效率,以便做到低耗能。(2)大電流,以便快速充電。(3)小而薄的封裝,以便做到小尺寸。

從快速充電器的基本電路構(gòu)成上看,電路中要用到上下兩個(gè)功率mosfet,稱(chēng)之為上部和下部。在高端應(yīng)用中,瑞薩采用上下兩個(gè)n溝道管子。在中檔應(yīng)用中,上下兩部分別采用n溝道和p溝道管子。
下面來(lái)研究與快速充電器電路有關(guān)的關(guān)鍵參數(shù)。最關(guān)心的是漏-源導(dǎo)通電阻rds(on),與之相關(guān)重要參數(shù)有(1)低的柵-漏電荷qgd,有利于低的rds(on);(2)低的柵極電阻rg,有利于低的qgd;(3)應(yīng)該對(duì)下部的門(mén)限電壓優(yōu)化。

低的qgd有利于獲得高的效率。這里用maxim1717實(shí)驗(yàn)板在頻率300kh z、輸出電壓1.6v、輸出電流10a的條件下進(jìn)行測(cè)試,上部電路固定為hat20682,下部電路用3種不同ron/qgd比值的hat20682。hat20682屬于d7-l類(lèi)型。在最低qgd為5.0nc的情況下,效率最高。
降低柵極電阻rg有利于提高工作頻率和開(kāi)關(guān)損耗,仍用maxim1717實(shí)驗(yàn)板,測(cè)試條件為vin為12v、f為300khz和1mhz。測(cè)試結(jié)果,rg變大時(shí),效率變低。

優(yōu)化門(mén)限電壓vth有兩個(gè)目的,一是避免誤開(kāi)通,二是提高效率,降低損耗。安排上部固定為hat2168h,下部用具有三種不同vth值的hat2165h和hat2265h。實(shí)驗(yàn)板仍是maxim1717。測(cè)試條件是vout=1.3v、iout=10a,f=1mhz。從測(cè)試結(jié)果看,不同的vth有不同的效率曲線,需要找出一個(gè)最高效率曲線,即得到優(yōu)化的vth。

從封裝上看,d8-l系列與以往的d7-l系列產(chǎn)品在性能上有明顯優(yōu)勢(shì)。這里把ron和qgd作為品質(zhì)因數(shù)即mom來(lái)考察。在vdss為30v、柵-源電壓vgs為4.5v的條件下,d8-l系列的mom從d7-l的65毫歐nc下降到24毫歐nc,改進(jìn)了接近63%。
將d8系列與d7系列產(chǎn)品在效率上進(jìn)行比較,仍用maxim1717作實(shí)驗(yàn)板進(jìn)行測(cè)試,d8系列產(chǎn)品其效率明顯要高。

瑞薩mosfet器件應(yīng)用

1.用于快速充電器的產(chǎn)品性能。

2.用于快速充電器的wpak封裝產(chǎn)品系列,其特點(diǎn)是超薄封裝,厚度最大僅0.8mm。

3. 把上部電路和帶sbd二極管的下部電路結(jié)合在一起的例子。這類(lèi)復(fù)合產(chǎn)品的特點(diǎn)是:上部的mos電路是低qgd/高速切換、低ron;下部的mos電路內(nèi)置有sbd二極管。封裝形式可以是wpak或sop-8。其應(yīng)用主要為筆記本電腦dc /dc轉(zhuǎn)換,輸出電流為2 3a。



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