實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的強國夢

　　手機和平板電腦是熱點

　　問：未來五年全球IC業(yè)的最大特點?

　　答：首先，智能手機、平板電腦等智能移動終端是驅(qū)動半導體營收穩(wěn)步增長的主要因素，或者是主要驅(qū)動力;第二是未來五年，傳感器、存儲器、光電器件增長最快。

　　最近有位教授寫了一本書《手機走天下》，我覺得他的預測是對的。未來我們真的是帶著一部手機，就無所不能。手機的處理能力越來越強，待機時間也越來越長。甚至隨著光電器件的增長，手機會取代照相機;同時隨著傳感器的廣泛的使用，手機不僅僅能夠定位，感知的能力也越來越強，比如可以檢測到天氣、空氣質(zhì)量，甚至食品安全等。所以手機的智能化程度會越來越高，傳感器會被廣泛使用。

　　本土設計業(yè)市場廣闊

　　問：我國集成電路業(yè)的市場熱點在哪里?

　　答：這幾年新技術、新概念層出不窮：云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智慧城市、智慧地球等，這些就是我們集成電路設計業(yè)的巨大機會。例如云計算、大數(shù)據(jù)意味著我們需要海量的存儲設備、大量的數(shù)據(jù)中心和處理中心;隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，需要海量的移動智能終端;物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的建設也需要海量的傳感器，這些都需要大量芯片。

　　同時中國是一個制造大國，從全球角度來看，中國也是最大的集成電路市場。預計到2015年，中國的市場規(guī)模將超過一萬億元人民幣。

　　同時，全球的大趨勢對我們也是利好，例如日本半導體企業(yè)群體衰落，歐美一些巨頭退出中低端、利潤較低的市場，也為我們帶來機會。

　　因此，我們的市場前途是非常廣闊的。2013年預計我們的整個設計業(yè)會突破八百億元人民幣，到2014會突破一千億元人民幣。

　　挑戰(zhàn)和建議

　　問：我們的挑戰(zhàn)在哪里?

　　答：我們行業(yè)普遍比較小、散，這是最大的問題。現(xiàn)在業(yè)內(nèi)有個共識，在65納米、45納米生產(chǎn)工藝的背景下，一個制造企業(yè)大概能夠滿足50~60家大規(guī)模設計企業(yè)的需要。但是到了2017年，隨著整個工藝的進步，到了16納米，一家代工企業(yè)能服務的設計企業(yè)大概是10家左右，這意味著我們一些小的設計企業(yè)會找不到流片的代工廠。

　　另外一個挑戰(zhàn)是知識產(chǎn)權。我們現(xiàn)在也提倡大家用自己設計的芯片去替代或者替換進口芯片，這樣可降低成本，并且安全可靠。但是知識產(chǎn)權是個壁壘。據(jù)不完全統(tǒng)計，近五年，集成電路領域發(fā)生的專利糾紛多達260多起。隨著我們技術水平的逐步提升，以及規(guī)模的逐步擴大，這方面要引起企業(yè)的高度重視。為此，CSIP聯(lián)合了國內(nèi)三十幾家高等院校和企業(yè)，建立了專利池，來一起應對國際糾紛。一家企業(yè)很難應對國外專利訴訟，我們舉全行業(yè)力量把專利池建立起來，共同應對。

　　問：您對設計業(yè)的發(fā)展有何建議?

　　答：第一是尊重規(guī)律、投入到位、開放發(fā)展。集成電路業(yè)是先導型產(chǎn)業(yè)、基礎型產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)。它的成長是長期的。過去我們對芯片業(yè)確實有很大的支持，從908、909到重大專項，但是我們還希望在短期內(nèi)見效，這不太符合科學發(fā)展規(guī)律。任何一個行業(yè)都有其自身的發(fā)展規(guī)律。這跟我們的投入有很大的關系。英特爾一年的投入在一百億美元以上，我們十年來整個行業(yè)投入才一千多億元人民幣。所以我們不可能在小投入的情況下，出現(xiàn)爆發(fā)式的增長。所以我們還是要尊重規(guī)律，加大投入，并且投入到位。我們以前的投入不到位，認為基本上實現(xiàn)了盈利，實現(xiàn)了收支平衡，技術起來了就行了，實際上離產(chǎn)業(yè)化還有很長的路。另外是開放發(fā)展，我們鼓勵自主創(chuàng)新，這毫無疑問，但是我們要鼓勵多種方式的創(chuàng)新，我們的資金走出去，投資一些國外的企業(yè)，例如光刻機企業(yè)。

　　這樣，我們至少要花二三十年，才有可能把我們的集成電路產(chǎn)業(yè)真正建設起來，實現(xiàn)我們集成電路產(chǎn)業(yè)的強國夢。

　　第二，我們的資源、企業(yè)都很小，政府的投入很分散，這就需要我們進一步匯聚資源，重點突破幾個領域，例如在移動終端、重點的傳感器領域有所突破，甚至在一些存儲器方面投入。

　　第三，芯片設計企業(yè)要注重軟硬件相結合，并同步考慮產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。集成電路是心臟，軟件是靈魂，兩個一定要相互發(fā)展。國外芯片設計公司里很大一部分人才是軟件人才。

　　再有，管理創(chuàng)新。上面給了我們錢，有些錢卻成了企業(yè)的負擔，需要資金的使用和管理方面有創(chuàng)新。

　　最后，加強戰(zhàn)略合作。集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略型、先導型性的，未來怎樣發(fā)展?工藝制程的線寬越來越細，到底多少是極限?有人說8納米，之后該怎樣發(fā)展?目前互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)是趨勢，2017年以后，2020年以后呢?這些需要進行戰(zhàn)略研究。