魅族 MX3 詳拆第二集
那背光是什么結(jié)構(gòu)?這個是可以拆的,只需要一把撕下:
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簡單來說:好幾張膜。到底多少張?一般來說是5張,分別是:
對比一下MX2的背光,也是這5片。
反光片的功能很簡單了,反光而已,無需解釋。導光板的作用是把LED從側(cè)面入射的光,從平行方向變成非平面方向。為了實現(xiàn)這個功能,導光板的內(nèi)部制作了很多散光材料(微型管、氣泡、諸如此類),或者在某一面蝕刻/噴涂上一些點狀材料,這樣平行光照射到上面就會變成散射光,往上下方向行進。往下的自然被反光片反射回來。亮度有限,不要浪費。
柔光片也很簡單,就是一片磨砂膜而已。最有趣的是增光片。
增光片的作用是什么呢?通過導光板散射出來的光,方向是任意的,從接近平行到與導光板垂直都有可能。但是對于用戶來說,向屏幕四周發(fā)射的光其實是一種浪費,因為屏幕不是為了給別人看的,所以就需要用一個方法,把射出角度偏離垂直方向太多的光給反射回去,這就是增光片的功能。如果用顯微鏡看,增光片其實是一些微小的棱鏡,當入射光角度偏離垂直較多時,會通過全反射把它反射回導光板,再進行二次散射,直到變成接近垂直的方向,才可以通過增光片。一張增光片只能在一個軸方向過濾入射光,因此液晶背光需要兩張增光片,垂直安放,這樣可以把超過一半的背光都改變到垂直方向,起到“增光”的作用(其實更像是一種優(yōu)化)。
那說了半天,光從哪兒來呢?自然是LED了:
屏幕越大需要的LED就越多,當然,少一些其實也行,但是為了不浪費邊框?qū)挾?,因此現(xiàn)在的手機都會使用許多LED密集排列,減小混光區(qū)的寬度,避免在屏幕某一側(cè)看到一個個亮點(其實現(xiàn)在還是能看到,不太明顯)。這些LED的功耗還是挺大的,所以MZ特地在屏幕的這一側(cè)貼了一些石墨導熱貼紙。
去掉背光以后剩下的就是純面板了,也就是剛才提到的那些亂七八糟的東西的整體,夾在兩層玻璃之間。CGSi的高導電率,可以大大降低面板邊緣用來排布TF驅(qū)動線的空間,因此MX3面板的四周邊框極窄,要不是這樣,MX3也實現(xiàn)不了2.8毫米的整體邊框?qū)挾?。只是這個數(shù)字想要再進一步,恐怕就很難了。
再來拿游標卡尺量一下。由兩張玻璃和N層膜組成的面板厚度只有0.7毫米,令人感嘆。這也說明了背光部分的厚度是0.9毫米,比面板本身更厚。
但是,超薄面板的代價,就是面板的基板玻璃厚度也會大幅度下降。在MX3上,這意味著基材玻璃的厚度不可能超過0.2毫米,這個厚度都接近一張紙了,顯然會非常容易碎,事實上在拆背光的時候,就已經(jīng)弄碎了不少。
那么,既然都碎了,就一不做二不休,直接掰下來算了。雖然說CGSi的載流子遷移率足以在上面制作低速芯片,但是很明顯,這性能要拿來做高密度顯示屏驅(qū)動是遠遠不夠的,所以夏普依然還是用了一個獨立的硅驅(qū)動芯片,以COG的方式封裝在了基板玻璃上,就是圖中那個細長的灰色條狀物。這里面包括了電壓基準、電流基準、時鐘、放大器、驅(qū)動器、總線接口等等等等需要用來驅(qū)動1800x1080個TFT所需要的電路,當然,還包括了PSR技術(shù)需要用到的屏幕RAM。很脆弱,樓主拆的時候已經(jīng)掰斷了。
面板能拆下來嗎?在MX2的時候嘗試過一次,這就是結(jié)果:
考慮到一沒有新工具,二沒有新手藝,這次就算了……既然如此,屏幕也就沒啥好拆的了,最后要慘遭毒手的就是MX3的CPU,Exynos Octa了。
在熱風槍的幫助下,Exynos Octa很快就抵抗不住,乖乖就范:
看似一塊芯片,其實是兩塊。這已經(jīng)是現(xiàn)代手機的標準設(shè)計(Tegra3和Tegra4除外),即所謂的PoP封裝。上層是內(nèi)存,下層才是CPU核心。來個特寫。
核心上還有字,想必是批號了,其實在封裝外面也刻著,只是結(jié)尾從2變成了11,這應(yīng)該是三星的規(guī)范,因為之前的MX和MX2也是這樣。
MX3的CPU核心要比MX2明顯大一圈,量了一下它的尺寸,方法比較粗糙,各位不要笑。
126.5平方毫米,28nm HKMG工藝,這絕對是一枚相當巨大的芯片,因為要知道,雙核四線程的Intel Sandy Bridge核心,面積也只有133平方毫米而已。
核心下面還有東西嗎?
看來沒有了,只剩下焊點。間距是0.4mm,非常細密,一層一層的連空隙都沒有。每個焊點中間那個比針尖還小的、激光打的、金屬化填塞的過孔。
鑒于工具有限,第二集拆解只能到這一步,如果各位還不盡興,只能說聲抱歉咯……最后上一張拆解的全家福。
拆機就寫完了。后面的兩集,會把注意力從拆轉(zhuǎn)移到分析,試圖解答在第一集中提出的,MX3“什么樣、為什么會這樣、還可以怎樣”的問題。如果有興趣的,歡迎繼續(xù)圍觀。
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