魅族 MX3 詳拆第二集

覺得第一集拆機是不是不過癮?沒問題，今天帶來第二集，更深入更瘋狂拆機，把能拆的統(tǒng)統(tǒng)拆掉。第一集結(jié)束后可能還會有一定的疑問，那么現(xiàn)在讓我們一起去探尋更多拆解詳情吧!

首先從啥東西開始呢?決定了，先從最好的800萬像素攝像頭動手，哦不對，動刀子。

引用一下第一集拆機里的一張照片，兩張遺像。為啥是兩張?因為MX2的攝像頭也被辣手摧花掉咯。

一刀下去：

抱歉，刀工欠佳，一刀把CMOS給刮了……其實當時就后悔了，用來密封CMOS和攝像頭的膠并不是硬膠，而是類似硅膠的軟膠，早知道只要稍加用力，就可以直接扯開的，這樣就不至于劃傷CMOS了。不過沒辦法，劃都劃了，就這樣吧，反正也不影響各位觀看。

完整的鏡頭組。反過來就是傳說中的藍玻璃，高端攝像頭的必備。其實準確來說不是藍色，顏色更接近青色。

看到照片大家就知道每一層鍍膜的厚度甚至連1微米都不到。鍍膜是為了干什么?主要是兩方面，一是增加透光率，二是降低反光率，通過選擇合適的鍍膜材料和厚度，可以讓某一個波長光纖在通過膜的時候，從膜兩面反射的相位剛好抵消。這樣反射光線就被干掉了。多層鍍膜可以大幅度降低全波長范圍的光反射，這可以認為是衡量光學素質(zhì)的一個參數(shù)之一。雖然照片里沒拍出來，但是由于MX3的藍玻璃比MX2的要多了25層鍍膜(如果沒記錯的話)，前者的反光強度明顯低于后者，肉眼即可分辨。

觀察一下CMOS。實際上在這張圖里，看到的是CMOS組件，并不是單獨的CMOS，它和一些外圍電路一起制作在了一片小PCB上，以金線連接(純金噢～)。因此CMOS的整個封裝實際上是完全裸露的，完全依靠藍玻璃框密封。順帶一提，據(jù)說給MX3提供CMOS封裝服務(wù)的是TDK。

沒有顯微鏡，CMOS看了也是白看，那么就不看了。下面來看鏡頭。大半年前拆MX2的時候尚且缺乏經(jīng)驗，不知道攝像頭應(yīng)該如何拆卸，于是直接抄起了電磨，直接磨掉了MX2攝像頭金屬殼的四個棱，這才摳出鏡頭組。各位可以看一看當年的慘狀……

MX3的鏡頭鍍膜是綠色的，看起來不如MX2 YY，而且感覺透鏡都比MX2小，真是不知道為啥光圈還能從F/2.4提升到F/2.0。

回到正題。和當年相比，這次的拆解技術(shù)如何?

手藝的進步是明顯的，技術(shù)的提升是巨大的，各位就不用夸贊了。

言歸正傳，其實真要從結(jié)構(gòu)角度來說，手機攝像頭可以說是簡單到讓人覺得大跌眼鏡。兩個金屬懸架，一個線圈，沒了。沒有任何機構(gòu)去保證鏡頭組在運動過程中的受力均勻，沒有任何設(shè)計去保持鏡頭組安裝好以后不歪不斜，也沒有任何措施可以確保鏡頭組在不通電的時候正好就對焦在無窮遠。所以說，組裝手機攝像頭是一門技術(shù)活，不同的工廠、是人工還是機器，都會帶來巨大的品質(zhì)浮動，更重要的是模組測試。所以說，一個攝像頭規(guī)格再高，也可能會毀在組裝上，換句話說，一個攝像頭看起來參數(shù)再DIAO，它也可能是忽悠，甚至可以說規(guī)格越高的攝像頭越容易出事，因為次品更多。

MX時代，MZ第一次打算做好攝像頭，當時尚且缺乏經(jīng)驗的MZ不知道攝像頭里到底有多少水，于是當時的產(chǎn)品飽受一致性困擾。經(jīng)過三代的研究，MZ才算是明白了攝像頭里的各種細節(jié)問題，也總算有能力去和供應(yīng)商要求，讓他們提供合格的產(chǎn)品。但是讓人惋惜的是，很多其他廠家卻完全走的是相反的路線，他們的思路是，既然高規(guī)格的攝像頭有大量的次品，那么我們?yōu)楹尾蝗ゲ少忂@些次品?這樣又可以獲得紙面上的強悍參數(shù)，又可以獲得賬本上的超低成本，只要給媒體評測的機器用幾個正品攝像頭，其他消費者在買到之前又怎么會知道實際情況呢?

好像有些跑題，不扯遠了。繼續(xù)看圖吧。

有線圈自然得有磁鐵，它們就裝在攝像頭的四個角里。這幾個磁鐵的磁力強度、安裝位置等，都會影響攝像頭的動態(tài)參數(shù)，馬虎不得。這也是對模組制造廠的考驗。PS，以后大家只要看到外殼長的和MX3的攝像頭差不多的，就知道這一定是臺灣LITEON做的模組封裝，因為LITEON好像特喜歡用這個樣子的外殼。

第一集拆解里提到，從鍍膜顏色來看，MX3和MX2的鏡頭可能來自不同的供應(yīng)商，在這里，拆開攝像頭以后就看的更清楚了：MX3的鏡頭組更小、更薄，但是畫質(zhì)卻更好，明顯是來自更強悍的供應(yīng)商。至于是哪家就不說了。

由于鏡頭組和對焦線圈是用膠水封死的，所以就不繼續(xù)拆了，上一張全家福，主攝像頭分解到此為止。

差點忘了前置……不過前置的結(jié)構(gòu)實在是太簡單了，一圖流：