電路板廠上游銅箔基板產(chǎn)業(yè)毛利率提升
受惠于農歷春節(jié)前備貨潮,PCB廠產(chǎn)能利用率增長至80%左右,帶動上游銅箔基板(CCL)廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀業(yè)績逆勢升溫,聯(lián)茂2013年12月合并營收月增11.5%達新臺幣17.74億元,年增18.94%,寫下2012年3月以來新高,累計2013全年合并營收共198.59億元,年增3.1%;臺光電12月營收也可望優(yōu)于11月,月增10%以上,達到新臺幣14億元水準,全年營收也將年增5~10%幅度;臺耀累計前11月合并營收109.44億元,年增0.35%。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/215518.htm臺光電以智慧型手機、平板電腦用HDI板用的無鹵素基板為主要營收來源,間接打入三星電子(SamsungElectronics)、蘋果(Apple)等多家品牌大廠供應鏈,約占臺光電營收60~70%,但也由于HDI產(chǎn)業(yè)競爭激烈,ASP迅速下跌,臺光電獲利能力也隨之下滑,2013年前3季合并毛利率15.71%,較2012年同期下滑約1個百分點,稅后EPS2.1元,也較2012年同期的2.97元大減。為改善獲利能力,臺光電積極搶進厚銅基板,生產(chǎn)基地臺用的耐高溫基板,與臺耀互別苗頭,據(jù)悉已通過歐美伺服器、基地臺大廠認證,獲得PCB廠采用,為2014年營運重點。
臺耀耕耘HighTg產(chǎn)品已久,2013年間逐漸達到營收比重30%以上,帶動其毛利率成長至17%左右水準,大陸4G正式釋照,可望帶動其HighTg產(chǎn)品出貨量正向成長,2014年將達營收40%比重,維持毛利率在17%水準。
聯(lián)茂以多角化產(chǎn)品為主,在網(wǎng)通產(chǎn)品厚銅基板布局逐漸發(fā)酵,帶動12月、1月營收維持高檔,2014上半年展望也相當樂觀。
評論