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電路板廠上游銅箔基板產(chǎn)業(yè)毛利率提升

  • 中國4G通信正式商用、智能手機的大量普及，除了方便消費者、推進國內(nèi)電子芯片和終端廠商技術(shù)發(fā)展，輻射效應之下更是惠顧了臺灣行業(yè)廠商，大幅提升毛利率......
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聯(lián)茂仙桃廠最早明年底投產(chǎn)

  • 　　銅箔基板大廠聯(lián)茂接下來的擴廠重點為湖北仙桃廠，主要為了就近服務健鼎與日本名幸兩大客戶，預計最快于明年底前即可投產(chǎn)。 　　聯(lián)茂目前擁有平鎮(zhèn)廠、東莞虎門廠、黃江廠、無錫廠、廣州廠，員工共約有3000人，其中銅箔基板月產(chǎn)能310萬張，居全球第五大，市占率約12-15%，而聯(lián)茂接下來將計劃于湖北仙桃增設(shè)新廠，預計明年底可望投產(chǎn)，初期將產(chǎn)能規(guī)劃為60萬張。 　　聯(lián)茂執(zhí)行長馮煌昌表示，這次遠赴湖北仙桃市進行新廠的設(shè)立，將服務臺商健鼎與日商名幸，而選定仙桃設(shè)廠，主要是此地位居大陸交通樞紐，除了可靠長江流域的輸送
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聯(lián)茂仙桃廠最早明年底投產(chǎn)

  • 　　銅箔基板大廠聯(lián)茂接下來的擴廠重點為湖北仙桃廠，主要為了就近服務健鼎與日本名幸兩大客戶，預計最快于明年底前即可投產(chǎn)。 　　聯(lián)茂目前擁有平鎮(zhèn)廠、東莞虎門廠、黃江廠、無錫廠、廣州廠， 員工共約有3000人，其中銅箔基板月產(chǎn)能310萬張，居全球第五大，市占率約12-15%，而聯(lián)茂接下來將計劃于湖北仙桃增設(shè)新廠，預計明年底可望投產(chǎn)，初期將產(chǎn)能規(guī)劃為60萬張。 　　聯(lián)茂執(zhí)行長馮煌昌表示，這次遠赴湖北仙桃市進行新廠的設(shè)立，將服務臺商健鼎與日商名幸，而選定仙桃設(shè)廠，主要是此地位居大陸交通樞紐，除了可靠長江流域的輸
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印刷電路板(PCB)廠商第四季進入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲

  • 　　印刷電路板(PCB)廠商第四季進入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲，往年廠商單季營收會下滑10~15%，不過，今年受惠于新興國家對于電子產(chǎn)品需求快速成長、智能型手機和平板計算機熱賣，預期部分PCB廠第四季營收還有持平或僅個位數(shù)下滑，維持相對高檔，將優(yōu)于市場預期，其中，軟板廠第三季營收將見到高點。 　　以PCB的各別領(lǐng)域來看，銅價8月回升5~10%，銅箔基板廠商9月生產(chǎn)成本微幅上揚。臺光電主要客戶為手機板業(yè)者，第三季智能型手機銷售成長10~15%，加上取得韓系手機業(yè)者代工訂單，預估獲利率較第二季回升30~40%，單
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臺耀銅箔廠展開新一波擴產(chǎn)計劃 明年Q2投產(chǎn)

  • 　　銅箔基板廠臺耀日前宣布加碼投資廣東中山廠1000萬美元，將用來進行下一波擴產(chǎn)動作。臺耀表示，中山廠預計再增加40萬張銅箔基板的月產(chǎn)能，最快將明年第二季投產(chǎn)。 　　銅箔基板廠今年以來陸續(xù)展開新一波的擴產(chǎn)計劃，包括聯(lián)茂、臺光電以及臺耀都相當積極，其中聯(lián)茂日前宣布將增資無錫廠1200萬美元，無獨有偶的是，臺耀也將增資廣東中山廠1000萬美元。 　　臺耀表示，目前中山廠已經(jīng)擁有30萬張銅箔基板月產(chǎn)能，在重量級客戶偉創(chuàng)力的訂單需求下，已著手進行第二階段的擴產(chǎn)計劃，預計明年第二季將再增加40萬張的月產(chǎn)能，屆時
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銅箔基板介紹

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