2014年全球晶圓代工成長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體平均

　　北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對(duì)低點(diǎn)以來(lái)持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達(dá)13.3億美元，出貨金額亦達(dá)11.1億美元，皆為8月以來(lái)最高，除顯示IC制造業(yè)者對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對(duì)樂(lè)觀態(tài)度外，亦將可預(yù)期2014年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)有機(jī)會(huì)淡季不淡，全年將可能維持成長(zhǎng)軌跡。

　　由全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期影響下，部分晶片供應(yīng)商重啟調(diào)節(jié)庫(kù)存策略，合計(jì)存貨金額由前季167.2億美元小幅下修至165.7億美元。

　　在中低階智慧型手機(jī)與平板電腦出貨顯著成長(zhǎng)、全球景氣能見度提高等因素影響下，這波庫(kù)存調(diào)節(jié)最遲將會(huì)在2014年第1季結(jié)束，之后將隨景氣與終端需求回復(fù)，預(yù)估晶片供應(yīng)商回補(bǔ)庫(kù)存力道將會(huì)增強(qiáng)，此將有利于2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣的推升。

　　臺(tái)積電將于2014年第1季將20奈米制程導(dǎo)入量產(chǎn)，并于第2季對(duì)營(yíng)收產(chǎn)生貢獻(xiàn)，此外，臺(tái)積電位于南科Fab-14的Phase5與Phase6新增產(chǎn)能將先后于2014年2月與5月投產(chǎn)，并以20奈米與16奈米鰭形場(chǎng)效電晶體(FinField-EffectTransistor;FinFET)為主要制程，再加上位于臺(tái)中Fab-15新增產(chǎn)能，預(yù)計(jì)臺(tái)積電至2014年底采用20奈米制程新增月產(chǎn)能將達(dá)5萬(wàn)片12寸晶圓，此將成為2014年推動(dòng)來(lái)自20奈米制程營(yíng)收，乃至全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

　　DIGITIMESResearch預(yù)估，2014年來(lái)自PC應(yīng)用相關(guān)需求成長(zhǎng)力道雖然疲弱，但包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)網(wǎng)通裝置出貨成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁，足以彌補(bǔ)PC應(yīng)用衰退，加上包括平面電視、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨量年成長(zhǎng)率表現(xiàn)亦優(yōu)于2013年，因此，這將有利于2014年全球半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道，但在20奈米制程強(qiáng)勁成長(zhǎng)推動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)平均。

　　Jan’09~Nov’13北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)