PIC單片機的外接電壓檢測復位電路舉例

　　1．設計思路

　　有許多型號單片機的內部均不具備掉電復位功能，即使對于內部包含該功能的PIC單片機，其復位門檻電壓值是固定不可更改的，有時不能滿足用戶的需求，因此，外加電壓檢測復位電路也是較常見的設計方案。

　　對于片內帶有掉電復位功能BOR的PIC單片機，在使用外接電壓檢測復位電路時，就必須將內部BUR功能禁止，方法是將系統(tǒng)配置字的BUDEN位設置為0。

　　對于內部不帶BOR功能的PIC單片機，其電源控制寄存器PCUN沒有BOR標志位，無法準確識別由外接電壓檢測復位電路引起的單片機復位，因此在程序執(zhí)行過程中在MCLR引腳施加了人工復位信號引起的復位。

　　與外接電壓檢測復位電路相關的單片機片內等效電路如圖1所示，從該圖可以看出，外接電壓檢測復位電路時，單片機內部的兩個定時器不參與工作。

　　圖1 與外接電壓檢測復位電路相關的單片機片內等效電路

　　2．電路設計

　?。?）外接分立元件電壓檢測復位電路。

　　下面給出了兩種不利用分離元器件搭建的電壓檢測復位電路。電路工作原理是，當VDD下降到某一門檻值時，三極管截止，從而使MCLR端電平變低，迫使單片機復位。圖2中該門檻值為VDD＜Vz十0.7V，其中Vz是穩(wěn)壓管的穩(wěn)定電壓的值，而圖3中該門檻值為VDD＜0.7V（R1＋R2）／R1。

　　圖2 外加電壓檢測復位電路（VDD＜Vz十0.7V）

　　圖3 外加電壓檢測復位電路（VDD＜0.7V（R1＋R2）／R1）

　?。?）外接專用芯片電壓檢測復位電路。

　　圖4所示為一種利用專用芯片HT70XX搭建的電壓檢測復位電路。臺灣HOLTEK公司研制的HT70XX系列集成電路是一組采用CMOS工藝制造的電源欠壓檢測器，其包裝形式有三腳直插式封裝和貼片式封裝兩種。

　　圖4 由HT70XX構建的外加電壓檢測復位電路