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臺(tái)灣半導(dǎo)體2013年?duì)I運(yùn)概況

作者: 時(shí)間:2014-01-26 來源:DIGITIMES 收藏

  臺(tái)灣2013年因IFRS會(huì)計(jì)原則呈現(xiàn)合并報(bào)表,加入轉(zhuǎn)投資的鼎翰科技貢獻(xiàn),在營(yíng)收與獲利能力上均有長(zhǎng)足進(jìn)展,前3季合并毛利率達(dá)29.55%,較2012年同期24.15%大增,累計(jì)前3季稅后EPS1.34元,也較2012年同期0.62元倍增成長(zhǎng);由于鼎翰毛利率高達(dá)44%左右,2013年前3季稅后EPS已超過10元,帶動(dòng)臺(tái)半整體貢獻(xiàn),可說是集團(tuán)小金雞。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/221093.htm

  本業(yè)部分,臺(tái)半將產(chǎn)品重心聚焦于發(fā)展高毛利應(yīng)用,新開發(fā)溝槽式(Trench)封裝整流二極體產(chǎn)品,在良率提升后,據(jù)悉已成功獲得三星電子(SamsungElectronics)智慧型手機(jī)的認(rèn)證通過,2014年可望隨著三星新款智慧型手機(jī)出貨,逐步放量成長(zhǎng);而溝槽式封裝產(chǎn)品不僅可用于手機(jī),也可普遍用于TV、LED照明、消費(fèi)性產(chǎn)品與更高壓的工業(yè)電腦、車用電子等領(lǐng)域;業(yè)者表示,溝槽式封裝整流二極體的電流轉(zhuǎn)換效率、散熱效率較佳,設(shè)計(jì)上也可更為輕薄,看好此封裝技術(shù)新產(chǎn)品未來動(dòng)能。

  臺(tái)半目前在宜蘭利澤工業(yè)區(qū)擁有1座6寸與磊晶廠,另一座5寸廠則改為封裝廠,于2013年底開始小量投產(chǎn),Trench新產(chǎn)品將在此封裝廠生產(chǎn)。此外,臺(tái)半于中國(guó)大陸天津有一座3寸廠、于山東則有一座封裝廠。

  展望2014年,臺(tái)半業(yè)績(jī)可望受惠于新產(chǎn)品動(dòng)能與歐美景氣回溫逐步成長(zhǎng)



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓

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