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內(nèi)部設計超簡單,最詳三星Galaxy S4真機拆解

作者: 時間:2014-01-27 來源: 收藏

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/221163.htm

后置1300萬像素主攝像頭

背部還加入了一個獨立的圖像解碼芯片

軟性印刷電路板設計和Galaxy Note 2的一模一樣

拆下屏蔽板之后主板真身就暴露無遺

四頻段信號放大器,具體型號為TQM7M5022

TQM7M5022的配套芯片,型號為NA794



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