高階芯片價格戰(zhàn)恐愈打愈火爆

　　聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機單芯片(SoC)，國內(nèi)法人對此趕到振奮之余，也憂心產(chǎn)品價格競爭狀況將加劇。

　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君坦言，盡管新產(chǎn)品的平均單價(ASP)將優(yōu)于過去的產(chǎn)品，帶動整體營運提升，不過今年在手機芯片市場的價格肯定將比去年更為激烈。

　　高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對方的大本營，高通用超低價策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國中低階手機的品牌客戶，據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價格回擊，分食高通在LTE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。

　　伴隨手機芯片廠戰(zhàn)火愈來愈激烈，高通及聯(lián)發(fā)科今年都加速產(chǎn)品推出的速度，市場預(yù)期，將引爆今年手機芯片市場價格競爭戰(zhàn)，相關(guān)供應(yīng)鏈也將受到牽動。