覆晶元件LED封裝增 晶電億光可受惠
摩根士丹利證券出具報告表示,直下式TV采用覆晶元件(Flip-chip)LED封裝增加,有助于今年LED晶片和封裝廠商,加上來自電視背光源較高平均單價和獲利貢獻(xiàn),看好晶電和億光有望受惠,給予晶電加碼評等,持平看億光。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/221743.htm摩根士丹利證券也指出,預(yù)估電視背光源設(shè)計組合,直下式和測光式比重為7:3,較去年5:5,直下式將提升。主要是flip-chipLED封裝的采用,改善背光源厚度和減省15~20%背光源成本。預(yù)估今年flip-chipLED封裝將占直下式電視模組約10%。
摩根士丹利證券說明,由于Flip-chipLED在封裝和生產(chǎn)上都需要較高的產(chǎn)能,因此產(chǎn)業(yè)龍頭廠如晶電、璨圓、億光等,可望推升平均單價約15%,預(yù)估LED晶片廠商和封裝廠商正向受惠,但對電視背光源模組供應(yīng)鏈,較為負(fù)向。
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