向FPGA內(nèi)植入嵌入式軟核的電容在線測試電路

PCB在焊接完成后，需要對其元器件進行測試，傳統(tǒng)的方法是將其焊離PCB板后測試，但該方法不僅麻煩、效率低，并且容易損傷電路板而極不實用；另一方法就是人工結(jié)合機器進行測試，但這需要測試人員有一定的經(jīng)驗，也給測試帶來了一定的不確定性，使得測試結(jié)果的精準度無法達到現(xiàn)代電路板的可靠性要求。所以，本文研究了一種可行的、簡單實用及高精度的電容在線測試電路。另外，隨著EDA技術的快速發(fā)展，FPGA以其高集成度、高可靠性及靈活性等特點正在快速成為數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺，在多種領域都有非常廣闊的應用前景。本設計結(jié)合上述兩特點，設計了一種基于向FPGA內(nèi)植入Nios II嵌入式軟核作為控制器的電容在線測試電路。

1.測試原理

在線測試的基本思想是應用電氣隔離技術，將被測元器件在電氣上和與其相連的元件隔離，進而一一檢測PCB板上的每一個元件。隔離方法如圖1所示。

設待測元件為Zx，周圍與之相連的元件阻抗等效為Z1、Z2,并將其另一端與測試電路同地。因為運放正向輸入端接地，根據(jù)“虛地”原則，Z2兩端等電位，都為地，即Z2被隔離;另外Vi為理想電壓源時，內(nèi)阻為零，Z1可視為電壓源的輸出負載，不影響Zx上電壓降，即Z1也被隔離。即：

可見，只要確定輸入，測得輸出結(jié)果，就可計算出被測元件的大小。2.電容測試電路的硬件設計

電容在線測試的硬件電路如圖2所示。

R2、C1和U1共同構(gòu)成一個反向積分器，為減少運放振蕩的可能性，所以采用反向輸入。R1的作用是使有內(nèi)部相位補償?shù)倪\放開環(huán)特性與積分電路的頻率特性相同，保證一定頻率范圍內(nèi)開環(huán)增益與頻率無關。Header2為被測電容的接入插槽。

Z1、Z2是與被測電容相連的干擾阻抗。被測電容同U2和R8-11一起構(gòu)成微分電路。小阻值R3起限制輸入電流的作用，亦即限制了R8-11中的電流。小容量C2起相位補償作用，提高電路的穩(wěn)定性。

另外，在器件的選擇上，運放選用LM318,對于C1和C2，應選用絕緣電阻大的薄膜電容，不宜用鋁電容或鉭電容，本設計選用的是聚丙烯電容。

當Vi為一正弦信號時，積分器的輸出為：

可見，在正弦信號的激勵下，R8-11選擇合適，就能得到正比于被測電容Cx的輸出電壓Vv_out,繼而可以算出被測電容值。

3.信號源電路

電容測試需要在測試電路輸入端加交流信號，并且要求頻率可調(diào)。本文采用DDS專用芯片AD9850進行交流信號源的設計。AD9850內(nèi)部有40位控制字，其中32位用于頻率控制，5位用于相位控制，1位用于電源休眠控制，2位用于選擇工作方式。這40位控制字可以通過并行或串行方式接入到控制器FPGA,本文采用串行裝載控制字，以節(jié)約I/O口，圖3為控制字的串行加載時序圖。