用表面貼裝器件進(jìn)行原理性測試(圖)

　　最基本的思路是在敷銅板上刻出細(xì)槽，形成矩形焊盤，并把這些器件橫跨在這些細(xì)槽上。每一個(gè)矩形焊盤都是電路的一個(gè)節(jié)點(diǎn)。這種方法需要敷銅電路板和手動(dòng)打磨工具，以及幾種基本的工具。利用這種技術(shù)我們已經(jīng)成功地測試了管腳間距為0.05英寸（1.27mm）的ic，而且對于0.025英寸（0.64mm）的ic也完全可以進(jìn)行測試，所以對于soic封裝的芯片和很多無源表貼器件，這種方法完全可行。為了進(jìn)一步說明這種技術(shù)，圖1給出了一個(gè)5w降壓dc/dc轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)實(shí)例。

圖1：降壓型dc/dc轉(zhuǎn)換器

首先要給出一個(gè)完整的帶有器件注釋的電路圖，其次要得到這些器件和實(shí)際的封裝尺寸。畫出電路中ic的管腳構(gòu)成是很有必要的。使用一張白紙，兩根不同顏色的鉛筆，粗略地畫出實(shí)際的電路布局并認(rèn)真核查，用淺顏色的鉛筆畫出器件的輪廓，把器件擺放在節(jié)點(diǎn)上并相互靠近。所有器件的輪廓畫好后，使用深顏色的鉛筆畫出連線把電路圖中不同的節(jié)點(diǎn)分開，如圖2所示。這些連線會(huì)圍繞ic的焊盤和其它器件，器件將橫跨在這些線的兩端。將連線在銅板上刻成細(xì)槽，如果這些線都是直線或直角，刻起來會(huì)比較容易。圖2中有一條飛線連接ic的第8腳和輸出節(jié)點(diǎn)，如果在銅板上刻出這條線，則會(huì)破壞大面積接地或者需要在ic下面走線，這都不是好的布線方案。如果是多層板，這條線可以布在其它層上。

圖2：線路板草圖

圖3：測試電路

為了把草圖刻到銅板上，將銅板放平并把元器件按照草圖的布局?jǐn)[放，用鉆子或其它尖狀工具在銅板上按照草圖的連線連接起來，并刻出細(xì)槽，然后，用刀片修理這些細(xì)槽，并進(jìn)行打磨，清洗涼干后確認(rèn)沒有短路。接下來就可以安裝器件并進(jìn)行測試了。圖3是最后完成的原型。