如何在PAC平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能產(chǎn)品

節(jié)能應(yīng)用控制器PAC平臺(tái)

技領(lǐng)半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁王許成告訴記者，目前在綠色節(jié)能產(chǎn)品開發(fā)過程中，往往會(huì)遇到一些障礙，比如，現(xiàn)有“芯片組”(Bag of chips)在節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法上需要全面的模擬設(shè)計(jì)專業(yè)技術(shù)和較長的產(chǎn)品開發(fā)周期，以及昂貴的BOM和RD成本、不必要的性能和成本折衷權(quán)衡，還需要全面的系統(tǒng)集成知識(shí)，否則會(huì)選擇過多的元器件，特別是標(biāo)準(zhǔn)MCU和模擬部件提供的系統(tǒng)級(jí)差異化極少。而PAC平臺(tái)則不同，它通過將所有的模擬和數(shù)字功能集成在一個(gè)具有很高成本效益的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)中來簡化開發(fā)過程，并以充足的靈活性提供廣泛的設(shè)計(jì)選擇，從而獲得優(yōu)化的應(yīng)用解決方案，使電子產(chǎn)品開發(fā)人員能夠在滿足嚴(yán)苛的智能能源效率規(guī)范的同時(shí)，專注于創(chuàng)建增值的系統(tǒng)特性設(shè)計(jì)，同時(shí)減少總體材料清單(BOM)成本并提升產(chǎn)品的性能、功能和可靠性。

王許成說，技領(lǐng)半導(dǎo)體利用專利技術(shù)“模塊化混合信號(hào)設(shè)計(jì)”，可大幅縮短IC設(shè)計(jì)周期三個(gè)月以上，快速更改設(shè)計(jì)以支持客戶規(guī)格變化。王許成在介紹PAC平臺(tái)架構(gòu)時(shí)說，PAC平臺(tái)具有高集成度和專為電源控制和轉(zhuǎn)換產(chǎn)品設(shè)計(jì)而高度優(yōu)化的特性， 此平臺(tái)上共采用了技領(lǐng)半導(dǎo)體的6個(gè)專利技術(shù)，這6個(gè)專利技術(shù)包括：用于多元電源管理集成電路的電源管理器單元、用于處理器控制上橋和下橋驅(qū)動(dòng)器的可編程故障保護(hù)、電源管理集成電路含有一個(gè)可采用模擬或者數(shù)字通道來控制的PMW、用于電源管理集成電路的多模式電源管理器、用于驅(qū)動(dòng)電感性負(fù)載的電源管理集成電路和用于ADC的低延時(shí)硅片間觸發(fā)串行接口技術(shù)。

PAC平臺(tái)的特性和優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：一是采用了業(yè)界領(lǐng)先的32位ARM Cortex-M0處理器，以及已申請(qǐng)專利的智能外設(shè)。采用節(jié)能MCU內(nèi)核，在改進(jìn)性價(jià)比的同時(shí)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的控制技術(shù)。二是使用了公司已申請(qǐng)專利的一體式電源轉(zhuǎn)換解決方案，使系統(tǒng)開發(fā)人員專注于開發(fā)增值特性而不是電源設(shè)計(jì)。三是第一次也是目前業(yè)界第一個(gè)在芯片上集成了高壓電源驅(qū)動(dòng)器(運(yùn)作電壓高達(dá)600V)，可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低成本和減小PCB尺寸。四是采用了先進(jìn)而易于配置的模擬前端技術(shù)，支持電流/電壓檢測(cè)、過流保護(hù)、無傳感器控制和其它關(guān)鍵模擬信號(hào)處理任務(wù)。五是使用了公司獲得專利的模塊化模擬陣列芯片設(shè)計(jì)方法，允許快速流片，促進(jìn)快速的芯片設(shè)計(jì)變更來支持不同的應(yīng)用，將新IC的開發(fā)時(shí)間至少縮短三個(gè)月。

目前，PAC平臺(tái)已能提供10個(gè)產(chǎn)品樣品，并備有軟件開發(fā)套件和8套完整的應(yīng)用參考設(shè)計(jì) 。

應(yīng)用案例

技領(lǐng)半導(dǎo)體希望，在一個(gè)平臺(tái)上能實(shí)現(xiàn)無數(shù)種節(jié)能應(yīng)用，而節(jié)能應(yīng)用控制器PAC平臺(tái)就實(shí)現(xiàn)了這種需求。

案例一，翻新1kW不間斷電源設(shè)計(jì)，某公司采用的解決方案，是采用6個(gè)IC，17個(gè)晶體管和2個(gè)PCB板來實(shí)現(xiàn)，而技領(lǐng)半導(dǎo)體采用PAC5250解決方案，只需1個(gè)IC，1個(gè)PCB板?？晒?jié)省很多外圍器件，并增加了可靠性，節(jié)省了時(shí)間和成本。

案例二，翻新48V 350W無刷DC馬達(dá)控制器設(shè)計(jì)，這個(gè)設(shè)計(jì)主要應(yīng)用在電動(dòng)車上。某公司采用的解決方案是采用3個(gè)IC、20個(gè)晶體管，而技領(lǐng)半導(dǎo)體基于PAC5250解決方案，只需1個(gè)IC就完成了設(shè)計(jì)，并能提高40%的效率。

案例三，翻新1.2kW電磁爐設(shè)計(jì)，某公司采用的解決方案是采用3個(gè)IC、7個(gè)晶體管?；谑褂眉碱I(lǐng)半導(dǎo)體PAC5140解決方案，只需1個(gè)IC就完成了設(shè)計(jì)。

王許成表示，開創(chuàng)性PAC平臺(tái)側(cè)重采用技領(lǐng)半導(dǎo)體精深的模擬電源管理和轉(zhuǎn)換專有技術(shù)，顯著擴(kuò)展了傳統(tǒng)微控制器的功能，并使得電子產(chǎn)品廠商和系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司能夠在高需求產(chǎn)品的研發(fā)過程中更易實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的節(jié)能電源控制和轉(zhuǎn)換技術(shù)，同時(shí)顯著改進(jìn)成本效益。這些產(chǎn)品包括：家用電器，比如洗衣機(jī)、洗碗機(jī)和電磁爐、空調(diào)系統(tǒng)、馬達(dá)控制器、電動(dòng)工具、LED照明控制器、太陽能微型逆變器以及不間斷電源(UPS)和通用高電壓系統(tǒng)控制器等等。技領(lǐng)半導(dǎo)體還計(jì)劃提供包括電路圖、PCB布局和固件的完整系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)。PAC平臺(tái)預(yù)計(jì)也將吸引第三方設(shè)計(jì)公司社群，助力開發(fā)各種綠色產(chǎn)品應(yīng)用并與其客戶分享成功。