混合信號集成讓模擬設(shè)計人員進(jìn)入新角色

在過去的十年里，模擬設(shè)計人員和電源設(shè)計人員的角色一直在發(fā)生變化。最近，隨著半導(dǎo)體集成水平越來越高以及產(chǎn)品制造領(lǐng)域的全球性變化，這種角色變化的趨勢進(jìn)一步加劇。概括地講，集成正在從處理器延伸到各種模擬外設(shè)，逐漸向上游發(fā)展，制造業(yè)也正在向中國轉(zhuǎn)移。仔細(xì)研究一下，發(fā)現(xiàn)這是一個非常有意思，且具有啟發(fā)性的故事。

新角色

我們首先回顧一下模擬設(shè)計人員角色演變的過程。人們曾經(jīng)希望模擬設(shè)計人員(無論男女)成為精通一項不可思議的藝術(shù)的大師，他們的任務(wù)是實現(xiàn)或多或少的各種單功能器件之間的互連。很久以前，他們處理的器件從無源器件和電子管，然后是晶體管、運算放大器和比較器，發(fā)展到簡單的定時IC、PLL、ADC和DAC等。他們的工作是驅(qū)動模擬收音機(jī)和電視、示波器和X光機(jī)、雷達(dá)裝置和投彈瞄準(zhǔn)器，從模擬信號的角度來看，大多數(shù)這些設(shè)備都與真實世界發(fā)生交互。最近，數(shù)字輸出的出現(xiàn)，極大地方便了與微控制器或DSP的交互，而這些器件則是數(shù)字設(shè)計人員涉及的領(lǐng)域。(請參見：An Early Experience with Mixed-Signal Design Disciplines。)

如今，情況發(fā)生了變化。當(dāng)混合信號芯片廠商發(fā)布新產(chǎn)品時，許多新產(chǎn)品(可能是其中的大部分器件)都是面向特定應(yīng)用的，它們包含整個信號鏈，從傳感器輸入以各種形式收集模擬數(shù)據(jù)，并將模擬數(shù)據(jù)變成電壓電平，到通過信號調(diào)節(jié)進(jìn)行數(shù)字化。輸出通常是針對芯片廠商的某種微控制器或DSP的輸入進(jìn)行預(yù)配置的。事實上，一般都會有完整的參考設(shè)計可供使用。終端產(chǎn)品廠商唯一要做的事情就是確定要實現(xiàn)哪些功能，價位多少，以及包裝電子器件的封裝設(shè)計。

芯片廠商的這種商業(yè)模式似乎在全球范圍內(nèi)都比較普遍。而歐洲、日本和韓國是特例，這些地區(qū)的IC制造商都是大型的垂直集成型機(jī)構(gòu)，新款芯片的主要客戶可能都是內(nèi)部客戶，而北美芯片公司的客戶往往是中國廠商。

對于模擬設(shè)計工程師來說，產(chǎn)品集成的這種變化已經(jīng)改變了他們的職業(yè)前景。除了從事工業(yè)控制領(lǐng)域工作的工程師以及軍事航空和電信公司的工程師之外，以前需要在工作臺上進(jìn)行的設(shè)計工作已經(jīng)不復(fù)存在了。所有我訪問過的公司都認(rèn)為，模擬設(shè)計領(lǐng)域的機(jī)會已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了芯片公司，芯片公司的模擬工程師可以是該公司內(nèi)部或者這個領(lǐng)域的混合信號芯片設(shè)計人員或者應(yīng)用工程師。

促進(jìn)改革的推動力

事情發(fā)展到這種局面經(jīng)歷了一些過程。顯然，IC設(shè)計規(guī)則一代代地持續(xù)縮小推高了集成度，不過由于允許的工作輸入電壓隨著物理尺寸的縮小而降低，也同樣帶來了各種難題。

僅僅從模擬領(lǐng)域完善模擬芯片設(shè)計可能會使芯片生產(chǎn)工藝停留在0.35微米時代。從那時起就已經(jīng)有必要通過數(shù)字領(lǐng)域的技巧來緩解基本的噪聲問題。

事實上，設(shè)計規(guī)則的縮減已經(jīng)成為混合信號集成的推動因素之一。將信號調(diào)節(jié)放大器連接到ADC不再需要留給客戶工程師來做了：這些工程師并不是非常熟悉工藝技術(shù)以及在信號鏈各級實現(xiàn)的專有技術(shù)。芯片廠商如果不希望客戶抱怨他們的產(chǎn)品沒有在真實設(shè)計中達(dá)到其數(shù)據(jù)手冊中的特性，他們就必須將接口隱藏在芯片封裝內(nèi)。即使是這樣，最終產(chǎn)品的性能也不可能由于客戶修改了由工廠開發(fā)的布局而得到提升。因此，我們找到了完整的參考設(shè)計和Gerber圖，并且找到大批現(xiàn)場應(yīng)用工程師向客戶解釋，為什么工程師們確實不愿意用便宜的電容來給每個電路板節(jié)省半分錢的成本。

OEM還是ODM？

削減材料成本往往會將一個設(shè)計置于死地，這種觀念為過渡到高集成度混合信號IC產(chǎn)品提供了主要依據(jù)。

對于購買新型混合信號產(chǎn)品并將這些產(chǎn)品變成面向普通民眾和新興中產(chǎn)階段的消費類產(chǎn)品的公司(OEM和ODM)而言，他們正面臨著這樣的難題。

我們先來了解一下這些首字母縮略詞——OEM是原始設(shè)備制造商的縮寫，而ODM是原始設(shè)計制造商的的縮寫。我無法在網(wǎng)絡(luò)上找到一個我認(rèn)同的明確解釋，因此我會提出一個與我在芯片業(yè)務(wù)中獲悉的說法相一致的定義。

概括地講，這是一種分級的局面：OEM為銷售品牌產(chǎn)品的公司生產(chǎn)有品牌的產(chǎn)品。ODM則生產(chǎn)組件，可能有多家公司會在這些組件上加上GUI，并用外殼進(jìn)行封裝后，以多種未注冊的商標(biāo)進(jìn)行銷售。

OEM這個名稱是OEM概念在汽車業(yè)務(wù)中的延伸。福特(Ford)或豐田(Toyota)銷售給普通用戶的擋風(fēng)玻璃雨刮器電機(jī)可能就是外面的廠家按照福特或豐田的規(guī)格生產(chǎn)的。這種電機(jī)可能還需要進(jìn)行某種驗收之后才能進(jìn)入福特或豐田的“車廠到經(jīng)銷商”的供應(yīng)鏈中。福特或豐田的品牌以及該電機(jī)來自汽車公司的零件部這一事實會給我們帶來信心，使得我們愿意接受這些產(chǎn)品高于從產(chǎn)品目錄中購買的具有同樣規(guī)格的產(chǎn)品的價格。

在電子產(chǎn)品由中國廠商(這些廠商可能已經(jīng)購得了以前比較出名的北美品牌的品牌權(quán))生產(chǎn)的情況中，運行機(jī)制是相似的：以擁有品牌的公司的名義銷售的產(chǎn)品是無與倫比的，公司可能在十年或者更長的時間都一直在致力于通過優(yōu)異的性能、過硬的質(zhì)量和顧客支持，為其品牌建立聲譽(yù)。

在中國，這類公司往往面向的是海外市場。當(dāng)海外市場像現(xiàn)在一樣不景氣的時候，情況就不是很妙，這樣，它就無法支持通常較短的消費產(chǎn)品生命周期。(我們應(yīng)該每三年買一個新電視。)

同時，中國中產(chǎn)階段群體的規(guī)模在與日俱增；這個群體的人群可能要比全球任何地區(qū)中產(chǎn)階段的人都要多，這些普通百姓一般都沒有采用一流的消費產(chǎn)品，因此他們現(xiàn)在有了強(qiáng)烈的購買欲望。

此外還需要記住的是，他們沒有用信用卡的習(xí)慣，因此，雖然他們無法像西方消費者一樣消費那么多，但是他們幾乎不可能引起經(jīng)濟(jì)泡沫，如果像中國一樣，你一直接受的是嚴(yán)格的馬克思主義經(jīng)濟(jì)學(xué)的熏陶，這可能是一件好事。

這就是OEM所面臨的局面。如果芯片公司的參考設(shè)計有足夠的功能支持具有各種價位(與實現(xiàn)的功能數(shù)成正比)的常規(guī)設(shè)計，如果可以通過多個國內(nèi)品牌的不同配置來提供設(shè)計，并且ODM能以最低的非重復(fù)性工程(NRE)成本迅速將其導(dǎo)入生產(chǎn)階段，那么這種產(chǎn)品就是一個成功的產(chǎn)品。

也可以這樣說，如果產(chǎn)品能夠支持終端用戶對價格和性能的期望，那么這種產(chǎn)品就是一個成功的產(chǎn)品。例如，很久以前，我曾經(jīng)寫過一篇有關(guān)日本和中國空調(diào)市場的文章(網(wǎng)址為http://electronicdesign.com/article/power/air-conditioner-chip-set-is-way-cool12211.aspx)。議題是不同的壓縮機(jī)需要的電機(jī)控制以及價格與安靜度之間的折衷。日本消費者愿意為噪聲比較小的空調(diào)支付更高的價格；而中國消費者只要求空調(diào)能致冷就行了。

除了經(jīng)濟(jì)因素之外，還有各種其它的文化考量。如果你所在國家的大部分地區(qū)都存在醫(yī)生和醫(yī)院嚴(yán)重短缺的狀況，那么資質(zhì)相對較低的醫(yī)生使用的比較便宜的醫(yī)療儀器將在整體醫(yī)療方面起到極大的作用。因此，你會發(fā)現(xiàn)ODM不僅生產(chǎn)便宜的筆記本電腦、空調(diào)和照相機(jī)，而且還生產(chǎn)基本的超聲波儀器。(請參見：An Early Experience with Mixed-Signal Design Disciplines，網(wǎng)址為http://electronicdesign.com/article/analog-and-mixed-signal/New-Technology-Treats-Medical-Needs-In-Developing-Countries.aspx。)

如果OEM或ODM的商業(yè)模式需要廠商應(yīng)對高NRE費用，這種商業(yè)模式就不起作用。這是我們贊同半導(dǎo)體廠商應(yīng)該專注于更有難度的模擬設(shè)計工作的另一個因素，而不是遵循舊的模式，開發(fā)各種單獨的高性能IC，并“將這些IC一股腦兒扔給”終端產(chǎn)品設(shè)計人員。

缺乏導(dǎo)師

避免這種脫節(jié)同樣也是近代中國發(fā)展的一個側(cè)面。每當(dāng)我與半導(dǎo)體公司的高級工程師談起未來的模擬設(shè)計人員將來自哪個群體時，他們總是告訴我，新大學(xué)畢業(yè)生至少需要高級設(shè)計人員指導(dǎo)五年之后才能真正充分發(fā)揮作用。

毫無疑問，在中國的工程設(shè)計院校學(xué)習(xí)的年輕學(xué)生既聰明又勤奮，不過他們畢業(yè)之后，卻面臨著嚴(yán)重缺少高級導(dǎo)師的問題。據(jù)悉，由于已在海外工作幾十年的退休工程師回到工作崗位，這個問題在一定程度上有所緩解，不過只有等到更多的應(yīng)屆畢業(yè)生度過他們的成熟期之后，這個問題才會得到徹底解決。

這并不意味著年青的中國工程師一直在原地踏步。多個資源來源顯示，年青的中國工程師非常依賴他們自己的社交媒體，從而在技術(shù)問題上尋求相互支持。

影響延伸到無晶圓廠

到此為止，本文討論的范圍已經(jīng)涉及到了傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司及其客戶，但是向高混合信號集成度發(fā)展以及通過參考設(shè)計提供完整的產(chǎn)品化的趨勢也延伸到了無晶圓廠新創(chuàng)公司。這里舉一個例子，我以前寫過一篇有