新聞中心

EEPW首頁 > 消費電子 > 產品拆解 > 做工細致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

做工細致 華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解

作者: 時間:2014-02-20 來源: 收藏

探解國產手機,超薄機身奧秘!

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/233607.htm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


上一頁 1 2 下一頁

關鍵詞: 華為 P1

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉