小拆英特爾原廠Z77主板

英特爾在今年四月正式推出了IvyBridge平臺(tái)，采用的全球最先進(jìn)的22納米工藝制程，使得芯片的發(fā)熱量更小，性能更加快速。在此同時(shí)，英特爾也推出了全新一代芯片組主板，那就是IntelDZ77RE-75K原廠主板。它采用了英特爾全新的Z77芯片組，全面支持英特爾IvyBridge的22納米處理器。那么，它的性能如何呢?在主板同質(zhì)化強(qiáng)烈的今天，我們還需要選擇英特爾原廠主板嗎?下面筆者為大家揭曉。

IntelDZ77RE-75K原廠主板

在很多老牌DIY玩家心中，英特爾主板是那種采用綠色PCB板設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單，用料不算差但也無法堪稱優(yōu)良，且穩(wěn)定性是它最大的優(yōu)勢(shì)。因此，在90年代很多玩家為朋友攢電腦都喜歡采用英特爾原廠主板，只因它樸實(shí)無華但穩(wěn)定非凡，是完全的內(nèi)在美類型。不過到了現(xiàn)在，英特爾主板已慢慢突破傳統(tǒng)的樸實(shí)造型，推出了帶有骷髏標(biāo)識(shí)的新一代英特爾原廠主板，這種新時(shí)代英特爾主板也因此被玩家給予"骷髏主板"的美稱。當(dāng)然它不僅改變了外觀，在用料與功能上也做出了很大的革新，如：圖形化BIOS、超頻功能、豐富的BIOS設(shè)置、采用綠色環(huán)保材料等。

上面說了種種突破與創(chuàng)新，小編心中不禁萌發(fā)了沖動(dòng)，想要飽覽一下英特爾新時(shí)代的主板產(chǎn)品，小編是個(gè)喜愛動(dòng)手的人，因此，我們大膽的搞來一塊英特爾原廠的IntelDZ77RE-75K主板進(jìn)行拆解，看看埋藏在英特爾原廠主板上的超強(qiáng)穩(wěn)定性是如何實(shí)現(xiàn)的，它在硬件技術(shù)上到底有何種能耐!下面就請(qǐng)隨筆者一起拆解掉"她"吧!

觀察入微--細(xì)品IntelDZ77RE-75K

板載開機(jī)與從啟按鈕

用顏色區(qū)分開機(jī)、從啟、HHD燈、電源燈的接線

背板的I/O接口非常豐富

英特爾IntelDZ77RE-75K在設(shè)計(jì)上已不再是只照顧追求穩(wěn)定性的用戶群體，它加入了更多DIY玩家所喜愛的元素，如上圖中的雙8糾錯(cuò)燈顯示與板載開關(guān)機(jī)按鍵以及背板I/O處的CMOS切換按鍵。最大程度上方便了DIY玩家在測(cè)試或超頻時(shí)的便捷度。這點(diǎn)也證明英特爾主板也可以堪稱所謂DIY主板。

超強(qiáng)做工的供電部分散熱

新一代英特爾主板的標(biāo)致

英特爾主板在做工上相比往年進(jìn)行了不小的調(diào)整，這點(diǎn)我們從上圖的主板供電散熱與橋接芯片散熱就能看出，散熱器切割整體沒有出現(xiàn)任何毛刺，拿在手里非常的壓手，證明密度非常之高，在橋接芯片上采用了英特爾近年的標(biāo)示性圖形--骷髏，為整塊主板增色不少。想必不少M(fèi)OD玩家會(huì)非常喜歡這樣的元素。

排列整齊的固態(tài)電容

固態(tài)電容與電感非常整齊

DIY玩家都了解，主板上往往最愛出問題的就是電容這個(gè)小東西，因此很多DIY玩家也在用一款主板使用的何種電容來判斷這塊主板是否是好板，雖然不可這么片面，但也從側(cè)面證明了電容對(duì)主板品質(zhì)的重要性。這款英特爾原廠主板上大量采用了臺(tái)系的CapXon2.5V820微法電容，最重要的是每顆電容都經(jīng)過了嚴(yán)格檢驗(yàn)，降低了主板電容的故障幾率。

焊點(diǎn)非常均勻

焊點(diǎn)非常均勻

焊點(diǎn)非常均勻

采用內(nèi)焊技術(shù)表面無扎手的焊尾

通過上面幾張圖片，我們可以清晰的觀察到，英特爾原廠主板的每個(gè)焊點(diǎn)都非常均勻，每個(gè)小部件的焊接都非常規(guī)整，并且主板上的大量配件都采用內(nèi)焊技術(shù)，焊接完成后表面沒有明顯的突起和留焊。這樣做最大的好處是避免了主板背板與機(jī)箱發(fā)生接觸造成短路，同時(shí)這種焊接技術(shù)也相比傳統(tǒng)焊接更耐高溫。這對(duì)于長(zhǎng)期工作的主板來講是很有價(jià)值的。因此，網(wǎng)友在購(gòu)買主板時(shí)一定要多注意它的焊接技術(shù)。