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中國IC產(chǎn)業(yè)變革在即 新政利好力度空前

作者: 時間:2014-03-18 來源:中國電子報 收藏

  新政利好力度空前

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/234911.htm

  ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系,廣泛吸引社會資金。

  ●除開發(fā)核心外,必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應用技術。

  尹志堯:國家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺,必然給集成電路行業(yè)帶來重大利好,將有利于進一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。在促進國內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時,增強國內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設備企業(yè)的市場地位,使之進入全新的發(fā)展階段,在10年到20年內(nèi)趕上并在某些方面達到國際最先進水平。

  業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位,因為半導體業(yè)的進步緊緊依賴于設備業(yè)的進步。作為廠商,希望政府此次出臺的扶持政策能夠從資金投入力度、資本運作機制優(yōu)化、促進人才團隊引進等多個方面,協(xié)同促進本土龍頭企業(yè)的大發(fā)展。我國半導體設備公司由于起步較晚,基礎相對薄弱,單靠自身積累無法保障由于技術持續(xù)進步需要的研發(fā)投入。因此,我們希望國家相關政策能夠推動建立包括資本金投入、長期低息貸款和研發(fā)項目資助等多元化和多渠道的科技投入體系,從而充分發(fā)揮政府在投入中的引導作用,廣泛吸引社會資金投入。

  張明:IC是我國最大的單一進口商品和最大的貿(mào)易逆差商品,成為制約我國IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。要破解這一短板,需要在多方面采取行動:

  一是國家先后出臺“18號文”和“4號文”對半導體產(chǎn)業(yè)給予支持,但對芯片設計的支持沒有加以明確。建議針對芯片設計企業(yè)能夠盡早出臺支持細則,引領從制造大國到設計強國的轉變。二是只有走入市場的IC產(chǎn)品才能體現(xiàn)出價值。建議政府設立“IC設計產(chǎn)業(yè)化后補助專項”,對于進入產(chǎn)品推廣階段的自主設計IC產(chǎn)品,依據(jù)銷售數(shù)量或銷售額進行后補助。做到既重視立項,更重視產(chǎn)出,以促進IC設計業(yè)的發(fā)展壯大。三是隨著工藝的不斷升級,開發(fā)一款IC產(chǎn)品的研發(fā)資金投入都在幾千萬元以上。這幾年國內(nèi)芯片設計企業(yè)在發(fā)展規(guī)模和資金實力上,與發(fā)達國家相比差距依舊非常大,在這種類似“軍備競賽”的投資競爭中,國家應該大力扶持國內(nèi)有技術積累但資金實力相對欠缺的芯片設計企業(yè),對于采用先進工藝的自主設計產(chǎn)品,對首次投片時的制版費提供政策性減免支持。

  趙晉榮:目前,芯片國產(chǎn)化的重要性已被上升至國家安全的高度,國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度堪稱達到了十年之最。國產(chǎn)化政策的相繼出臺不僅為業(yè)界相關公司布局帶來了最佳戰(zhàn)機,也為新晉企業(yè)的躋身帶來了絕佳機遇。近年來隨著中國IC制造和封裝技術的提升,半導體工藝技術已經(jīng)進入了創(chuàng)新式發(fā)展模式,在這種新的發(fā)展模式下成熟企業(yè)和新晉企業(yè)在技術上的差距已經(jīng)不那么明顯,同業(yè)者比拼更多的是整體開發(fā)的能力和進入市場的速度?,F(xiàn)在再加上國家政策的傾斜,中國集成電路市場的成長未來可期。

  國家戰(zhàn)略的傾斜在催生大量市場需求的同時,也將進一步促進國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境的建設。去年國內(nèi)一些半導體設備企業(yè)已成功打破國際巨頭壟斷,實現(xiàn)了在國際和國內(nèi)先進芯片生產(chǎn)線量產(chǎn)的記錄,這標志著我國本土半導體設備產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得了質的突破,也為IC制造業(yè)建立全線可掌控的綜合競爭力起到了極其重要的作用。

  陳偉:從國家“十二五”規(guī)劃、創(chuàng)新驅動發(fā)展的角度上來看,我們覺得政策應向半導體設計企業(yè)傾斜,尤其是那些擁有高質量自主創(chuàng)新、業(yè)內(nèi)技術領先的設計企業(yè)。

  目前,國家政策所扶持大部分課題都較為前沿,短時間難以落地。因此,我們建議國家政策在支持科技前沿課題的同時,也通過政策和資金引導優(yōu)質設計公司與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的強強結合,除開發(fā)核心外,必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應用技術。引導和鼓勵國內(nèi)企業(yè)走出去和國際市場接軌,這樣可以利用國際前沿市場培育高端產(chǎn)品、提高利潤。

  熊冰:對于國內(nèi)IC設計企業(yè)來說,做產(chǎn)品特別是高端產(chǎn)品一定要靜下心來,踏踏實實做“中國芯”,盲目跟風追逐短期熱點是不行的。尤其是高端網(wǎng)絡通信芯片的研發(fā)周期長,需要至少兩三年才能研發(fā)一款芯片。目前國產(chǎn)網(wǎng)絡設備核心芯片全部被國外壟斷,隱藏著巨大的網(wǎng)絡安全隱患。為推進網(wǎng)絡設備核心芯片國產(chǎn)化進程,從根本上提升國家網(wǎng)絡和信息安全水平,國家應加大對堅持自主創(chuàng)新、網(wǎng)絡通信核心芯片的設計企業(yè)在資金、政策等方面的扶持力度。

  鼓勵整合做大做強

  ●必須集中資金、集中人力、調(diào)整政策,鼓勵優(yōu)勢企業(yè)整合兼并。

  ●與客戶“深度合作,提前合作”是國產(chǎn)設備商在策略層面的創(chuàng)新。

  陳偉:國內(nèi)設計行業(yè)目標是積極在幾個核心領域培養(yǎng)一到兩家領先的國內(nèi)企業(yè),每家銷售額都能做到10億美元,而且在技術上可以跟國際一流公司競爭。如果有20家這樣的企業(yè),國內(nèi)的IC設計行業(yè)就能成為一個主流產(chǎn)業(yè),在國際上有較強的競爭力。



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