三星 蓋世 i9300(Galaxy S III)手機拆機圖解教程
接著取下主板上的屏蔽罩
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/235248.htm
屏蔽罩和卡座是連載一起的
接著主板上的芯片就曝光了,大部分都是三星自家的
背面是歐勝微WM1811音頻中樞芯片、Skyworks SKY77604多模/多頻帶功率放大器模塊、Silicon Image
9244低功率MHL發(fā)射器Infineon(英飛凌)PMB5712射頻收發(fā)器。
博通BCM47511獨立GPS接收器,集成了GPS和GLONASS功能。
處理器特寫
卡座小板和屏蔽罩集成在了一塊
蓋世三采用了和4S相同的振子
工程塑料的好處就是可塑性高,可以根據(jù)零部件的布局需要任意更改形狀
底部是觸摸屏IC、已經(jīng)觸控按鍵,這部分要拆開比較困難
這個便是蓋世三的音強,雖然不大但是聲音還是非常洪亮的
銀色這部分是金屬材質(zhì)
背殼部分采用的是工程塑料
韌性非常好的后殼
雖然是工程塑料,但是材質(zhì)給人的質(zhì)感還是非常不錯的
邊框采用了拉絲處理,但實際上還是工程塑料
2100毫安的電池,容量上還是比較寬裕的
2012-6-11 17:45 上傳 下載附件 (156.75 KB)
沒有一體式鋁合金外殼、沒有讓人咂
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