蘋果欲收購日本芯片巨頭 自主開發(fā)核心技術(shù)

　　外媒稱，美國蘋果目前正在與日本半導體企業(yè)瑞薩電子交涉收購其液晶半導體子公司。

　　據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站4月3日報道，蘋果收購目的是獲得核心部件的技術(shù)人員，以加快開發(fā)高精細、低耗電的智能手機。之前蘋果一直委托其他部件廠商進行開發(fā)，但在智能手機份額日趨減小的背景下，決定著手自主開發(fā)核心技術(shù)。

　　報道稱，蘋果計劃收購的是瑞薩SP驅(qū)動器公司(RSP、東京都)。該公司由瑞薩出資55%，夏普出資25%，作為RSP代工受托方的臺灣半導體廠商力晶半導體出資20%。

　　蘋果有意收購瑞薩持有的全部股份。收購金額估計將達500億日元(約合人民幣30億元)，很可能會通過關(guān)聯(lián)公司進行收購。開發(fā)基地的大約240名員工估計大部分會轉(zhuǎn)入新公司，蘋果希望在今年夏季之前完成收購手續(xù)。

　　報道稱，RSP開發(fā)銷售的液晶半導體是智能手機的核心部件，決定了液晶面板的畫質(zhì)和響應速度。據(jù)說耗電量占手機的10%，對節(jié)電性能要求也很高。在中小型液晶半導體市場上，RSP占全球市場份額最大，達到約30%。

　　據(jù)報道，2013財年(截至2014年3月)RSP銷售額約為600億日元，盈利60億日元左右。蘋果的原則是由多家廠商供應零部件，但iPhone的液晶半導體全部采用RSP產(chǎn)品。

　　蘋果此前的做法是向運營液晶面板工廠的夏普提供資金，援助蘋果產(chǎn)品所用部件的開發(fā)和生產(chǎn)。智能手機如今也開始能欣賞高清畫質(zhì)的影像，畫質(zhì)已開始左右智能手機的競爭力。因此，蘋果認為需要擁有核心部件的自主開發(fā)能力，使其與手機本身的設計融為一體。

　　報道稱，估計蘋果與瑞薩談妥之后，如果蘋果提出要求，作為液晶技術(shù)合作伙伴的夏普也會出售所持RSP股份。

　　據(jù)報道，蘋果2013年的全球智能手機供貨份額為15.2%，不到排名首位的韓國三星電子的一半。中國的華為技術(shù)等新興低價手機廠商也在奮力追趕。

　　而瑞薩2013財年(截至2014年3月31日)估計會連續(xù)9財年虧損，也打算將資金和人員向汽車和工業(yè)機械用半導體領(lǐng)域集中。