三星Galaxy S拆解：揭示Super AMOLED觸摸屏下的秘密

　　架構(gòu)解析

　　在拆解這款Galaxy手機時，我們開始逐一確認并剖析這款智能手機的組成組件。GT-9000的核心器件位于主電路板上的一個多疊層封裝內(nèi)，這個標(biāo)示為KB100D00WM-A453的部件是雙封裝結(jié)構(gòu)。其中一個封裝中包含四顆三星的存儲器裸片。其中一顆裸片是8Gb OneNand(KFG8GH6Q4M),另兩顆是2Gb DDR SDRAM(K4X2G323PB)和1Gb DDR SDRAM(K4X1G323B)，還有一顆1Gb器件需要更多驗證才能確認具體型號。

圖2：傳統(tǒng)觸控屏幕以及三星Super AMOLED屏幕的差異。

　　其它器件包括三星1GHz Hummingbird(蜂鳥)處理器，以及可判讀型號為S5PC110A01d的組件。UBM TechInsights也發(fā)現(xiàn)，該處理器使用了與iPhone 4中A4處理器相同的ARM A8 Cortex內(nèi)核。

　　TechInsight公司資深分析師Young Choi表示，在三星Wave與Galaxy S智能手機中使用Hummingbird處理器，證實了三星致力于成為應(yīng)用處理器市場第一制造商的承諾；三星電子從2009年起自德州儀器(TI)手中獲得了這一市場地位。Hummingbird處理器在多疊層封裝中結(jié)合了OneNAND封裝(Flex OneNAND)和低功耗DDR SDRAM，這使得三星能夠為Galaxy S提供更具彈性的數(shù)據(jù)儲存與程序代碼儲存空間。

　　不過，Galaxy S與iPhone 4的相似之處還不僅僅在于采用相同的ARM核，獲得iPhone 4和Galaxy S GT-I9000設(shè)計訂單的公司還為這兩款手機配置了類似的組件，在這方面，英飛凌(Infineon)再次成為優(yōu)勝者，其基帶處理器與收發(fā)器都進入了Galaxy S。如同iPhone 4，GT-I9000也采用了英飛凌的X-GOLD 61x基帶處理器。此外，GT-I9000還采用了PMB 5703 SMARTi UE收發(fā)器解決方案以實現(xiàn)EDGE/UMTS性能，該器件仍然是英飛凌的產(chǎn)品。

　　在GT-I9000中還可發(fā)現(xiàn)TriQuint公司的四顆器件，其中，TQM676021與TQM666022是針對UMTS Band 1與2頻帶的集成線性功率放大器、雙工器與發(fā)射器的多功能模塊。TQM626028L是用于WCDMA/HSUPA Band VIII頻帶的功率放大器雙工器模塊。而TQM6M9014則是集成GMSK/8PSK WEDGE發(fā)射模塊。

　　從其它主要的器件來源看，博通(Broadcom)仍以集成藍牙(Bluetooth2.1)與FM接收器的BCM4329 802.11n器件勝出。至此，博通的這顆器件已經(jīng)被四款重量級移動設(shè)備所采用，除了Galaxy S以外，還包括三星Wave、iPhone 4和iPad。此外，博通另一個集成了BCM4751 GPS接收器的GPS解決方案也被用于Galaxy S中，如同BCM4750被用于iPad與iPhone 4。

　　三星對智能手機市場的雄心從不曾停歇，面對蘋果、宏達電(HTC)與RIM等競爭者，三星正使出渾身解數(shù)，期望在2010年底前穩(wěn)住其在智能手機市場10%以上的占有率；為了達到這一目標(biāo)，三星將其雄心壯志寄托在Galaxy S智能手機上。