臺(tái)積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)受制于蘋果

　　為了蘋果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出貨，臺(tái)積電加速新技術(shù)20納米制程A8處理器晶片生產(chǎn)，傳出2014年中以前月產(chǎn)能將達(dá)2萬~3萬片，下半年產(chǎn)能倍增，以符合蘋果備貨需求，維持獨(dú)家供應(yīng)商地位。

　　臺(tái)積電20納米制程之前傳出CMP制程有問題，但很快解決后，開始加速投片量，趕上蘋果要求的進(jìn)度，目前臺(tái)積電以20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的A8處理器晶片，是在竹科12寸廠Fab12第6期、南科12寸廠Fab14第5期作生產(chǎn)，以及Fab14第6期下半年也會(huì)加入量產(chǎn)。

　　業(yè)界傳出臺(tái)積電20納米制程月產(chǎn)能在年中也可提升至2萬~3萬片，下半年更將倍數(shù)成長(zhǎng)，年底上看6萬片水準(zhǔn)，是全球唯一可提供大量20納米制程產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠，同時(shí)也為順利轉(zhuǎn)進(jìn)16納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程技術(shù)鋪路。

　　之前外電不斷傳言三星電子(SamsungElectronics)將攔截分食臺(tái)積電20納米制程訂單，但目前臺(tái)積電仍是獨(dú)家供應(yīng)商，地位無可動(dòng)搖。三星電子未攔截成功的傳言很多，包括20納米良率不佳、蘋果策略性考量等，但整體來看，三星電子在先進(jìn)制程布局上的進(jìn)度，未因20納米沒有吃到蘋果而有變化，反而是更積極。

　　半導(dǎo)體大廠進(jìn)入新制程世代大戰(zhàn)，臺(tái)積電頻頻傳捷報(bào)，但英特爾(Intel)和三星電子的威脅力不容小覷，未來臺(tái)積電走的每一步都要十分小心，才能讓28納米制程、20納米制程的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)一直持續(xù)下去。

　　蘋果針對(duì)2016年推出的新款手機(jī)預(yù)計(jì)采用A9處理器，藉由除了臺(tái)積電是主要代工廠，再尋找第二供應(yīng)商是必然的策略，三星電子仍是呼聲最高的選擇。同時(shí)，蘋果也將開始自制周邊相關(guān)多款晶片，未來在晶圓代工策略布局上將會(huì)更佳靈活，代工來源也必然會(huì)更多元化。