TI厚實(shí)參考設(shè)計(jì)資料庫(kù) 加快模擬產(chǎn)品開(kāi)發(fā)　

　　類比及嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)程可望大幅縮減。德州儀器(TI)為加速類比、嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)及上市時(shí)程，于2013年11月推出TIDesign參考設(shè)計(jì)資料庫(kù)，迄今已累計(jì)約二百二十款，可為工業(yè)、車用、消費(fèi)性、通訊及各種運(yùn)算應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)商，提供德州儀器各系列的類比、嵌入式處理器及連結(jié)方案，降低其進(jìn)入門檻和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

　　德州儀器半導(dǎo)體市場(chǎng)行銷高效能類比產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理林家賢表示，TIDesign資料庫(kù)可為工業(yè)、車用、消費(fèi)性、通訊及各種運(yùn)算應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)商提供各種參考設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品上市時(shí)程。

　　德州儀器半導(dǎo)體市場(chǎng)行銷高效能類比產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理林家賢表示，相較于邏輯、訊號(hào)清楚明確的數(shù)位元件，類比元件的應(yīng)用工程師須面對(duì)的挑戰(zhàn)更為艱鉅且五花八門，因此業(yè)界同時(shí)針對(duì)類比元件與嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)、參考設(shè)計(jì)支援一直以來(lái)較為不足。

　　為了解決類比元件與嵌入式開(kāi)發(fā)難題，德州儀器于2013年11月推出TIDesign。林家賢進(jìn)一步表示，TIDesign內(nèi)含約二百二十個(gè)參考設(shè)計(jì)之技術(shù)文件，每一個(gè)技術(shù)文件都提供完整的原理架構(gòu)、模擬方法、設(shè)計(jì)方法、測(cè)試資料、物料清單(BOM)以及說(shuō)明電路功能及效能的設(shè)計(jì)檔;此外，部分支援材料還包括模型、軟體、程式碼范例、設(shè)計(jì)指南及評(píng)估模組等，可為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)路徑。

　　據(jù)了解，TIDesign包含三層設(shè)計(jì)方案。第一層是參考設(shè)計(jì)(ReferenceDesigns)，其中包含電路圖、設(shè)計(jì)理念、模擬原型等;第二層是驗(yàn)證設(shè)計(jì)(VerifiedDesigns)，這一層的設(shè)計(jì)是經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的，德州儀器會(huì)將實(shí)際測(cè)試的結(jié)果撰述于文件內(nèi)，用戶和工程師拿到經(jīng)驗(yàn)證過(guò)的電路圖就可依此調(diào)整、研發(fā)產(chǎn)品;第三層是認(rèn)證設(shè)計(jì)(CertifiedDesigns)，由于工業(yè)、通訊、汽車等各種產(chǎn)業(yè)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)不同，開(kāi)發(fā)商的最終成品必須要通過(guò)該產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，因此TIDesign的第三層設(shè)計(jì)方案內(nèi)含針對(duì)工業(yè)、汽車、通訊等行業(yè)測(cè)試的參考設(shè)計(jì)，讓半成品能更為接近最終商用化的產(chǎn)品。

　　針對(duì)TIDesign的下一步，林家賢指出，從2013年11月推出此資料庫(kù)迄今，德州儀器的類比、嵌入式處理器專家已為TIDesign又新增了約七十款的參考設(shè)計(jì)文件，未來(lái)德州儀器勢(shì)必會(huì)持續(xù)厚植TIDesign的資料量;此外，除了技術(shù)文件之外，德州儀器亦計(jì)劃于近日提供實(shí)體開(kāi)發(fā)板，讓開(kāi)發(fā)商不只能透過(guò)文件得到最佳的模擬結(jié)果，更能直接透過(guò)德州儀器的硬體支援加快產(chǎn)品上市時(shí)程;而為了全面服務(wù)快速起飛的大中華市場(chǎng)，未來(lái)TIDesign亦計(jì)劃提供部分中文資源，并朝全面中文化邁進(jìn)。