工程發(fā)燒機小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復性強

【工程發(fā)燒機小米3拆解】頂部主板靠排線和螺絲固定在主板上。

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【工程發(fā)燒機小米3拆解】我們看到連接底部和頂部的軟性印刷電路板上集成了支持OTG功能的microUSB接口，通話麥克風等組件。

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【工程發(fā)燒機小米3拆解】初見頂部主板，我們可以看到小米3采用了標準的SIM卡槽，雷軍稱小米用戶有80%使用大卡。而大卡的面積的確夠大，使得小米不得不將主板上的芯片做得更加緊密。

【工程發(fā)燒機小米3拆解】IPEX高頻端子線特寫，這根線主要用于信號傳輸。相比于傳統(tǒng)的在主板上走線傳輸信號來講，采用高頻端子線的手機信號更好。我們看到小米3為了固定這根線，還特意加入了橡膠條。細節(jié)較為到位。

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【工程發(fā)燒機小米3拆解】可以看到，中殼是13年7月份生產(chǎn)的，雷軍稱此次最先開售的工程版為第六個版本，看來7月份主板已經(jīng)確定后，小米的工作就轉(zhuǎn)為調(diào)試后蓋材質(zhì)顏色等了。

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【工程發(fā)燒機小米3拆解】ATMEL MXT540S芯片特寫。該芯片推出時間半年左右，還沒有太多的廠商使用，這顆芯片主要負責提升用戶觸控體驗。也就是它的加入使得小米手機擁有了超靈敏觸控的功能。

【工程發(fā)燒機小米3拆解】后置1300萬像素和前置200萬像素攝像頭特寫。

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【工程發(fā)燒機小米3拆解】主板背面特寫。

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【工程發(fā)燒機小米3拆解】NVIDIA Tegra4處理器特寫，這是全球首款A15架構“4+1”核處理器，之前三星也曾經(jīng)推出過獵戶座5250處理器，但是考慮功率耗后才采用A15雙核。

【工程發(fā)燒機小米3拆解】SKhynix的2GB RAM，并沒有采用和英偉達Tegra4進行封裝，筆者發(fā)現(xiàn)從Tegra2開始，Tegra處理器手機就沒有處理器和RAM封裝的，不知道是Tegra不支持封裝技術，還是其他的原因。

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【工程發(fā)燒機小米3拆解】撥通BCM4334主要負責WIFI信號，而小米3上的5G/2.4G雙頻WIFI也是得益于這顆芯片，不過要使用5G WIFI不僅要手機支持，更要你路由器支持哦!

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【工程發(fā)燒機小米3拆解】TI 37C8311芯片特寫。