工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡(jiǎn)單可修復(fù)性強(qiáng)

【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】SPREADTRUM SC8803芯片特寫(xiě)。展訊的這顆芯片也就是TD版小米3的基帶芯片了。之前也有用戶猜測(cè)TD版小米3能否破解3網(wǎng)，目前看來(lái)是不可能了。

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【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】2zc27 d9lqq芯片特寫(xiě)。

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【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】MAX77665A芯片特寫(xiě)。改芯片用于電源管理。

【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】INVENSENSE MPU-6050芯片特寫(xiě)。 該芯片是小米3上的陀螺儀。

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【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】主板正面特寫(xiě)，我們看到主板正面芯片都有屏蔽罩，而背面沒(méi)有安排屏蔽罩是因?yàn)榍懊婷姘邃摪鍨槠漕A(yù)留下了屏蔽罩的位置。

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【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】SanDisk 16GB閃存芯片，小米3有16GB版和64GB版。

【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】RF9812芯片特寫(xiě)。該芯片為無(wú)線射頻模塊。

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【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】SPRD SR3500RF收發(fā)器芯片。

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【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】42L73CWZ芯片特寫(xiě)。

【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】震動(dòng)模塊特寫(xiě)。

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【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】關(guān)于Tegra4的小米3版拆解方面的總結(jié)其實(shí)沒(méi)有什么可以多說(shuō)的。由于尺寸的限制，選用了三段式的內(nèi)部設(shè)計(jì)，主板上的芯片的布局較為緊密，3050mAh電池的確是一大亮點(diǎn)。其他方面并沒(méi)有什么創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)。

在拆解過(guò)程中，筆者并沒(méi)有遇到什么太多的難題，并且也沒(méi)有碰到比較脆弱的排線或元器件，所以小米3在維修制造方面應(yīng)該難度不大，并且對(duì)A15處理器等芯片的散熱也做了特殊的處理?？傆?jì)一句話，小米3的拆解簡(jiǎn)單，容易維修，制造難度不大。