2013年晶圓代工排名,18寸晶圓方案加速成形
18寸晶圓制程可望更趨成熟。為持續(xù)降低IC制造成本,半導(dǎo)體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術(shù),并成功藉由策略聯(lián)盟與資源整合方式,克服研發(fā)資金及技術(shù)門檻過高的挑戰(zhàn);目前包括臺積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等大廠皆已開始小量試產(chǎn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/247304.htm臺灣在全球晶圓代工的龍頭地位已越來越清楚且不可動搖。
據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計,2013年臺灣的全球晶圓代工市占率已高達60.8%(純晶圓代工,如不計整合元件制造商(IDM),則市占率為71.8%)(表1)。
降低成本為IC制造首要難題
根據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)統(tǒng)計,2013年臺灣晶圓代工的產(chǎn)值達到新臺幣7,592億元,已創(chuàng)下歷史新高。如此豐碩成果全要仰賴兩項因素,分別是先進制程技術(shù)領(lǐng)先,以及行動通訊裝置的火熱需求。
臺積電在2013年第四季法說會宣布,2014年的資本支出不會縮手,將依舊維持高檔;資本支出部分,主要是用以建立20奈米(nm)先進制程的產(chǎn)能,同時進行更先進制程技術(shù)的開發(fā)。
先進制程演進的最大阻力在于黃光顯影制程,目前眾多廠商依舊將解決方案寄望于極紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)設(shè)備推出,但至今尚未達到量產(chǎn)效益所需的250瓦(W)光源能量,且仍存在著許多挑戰(zhàn)。
為了繼續(xù)向線寬微縮制程技術(shù)推進,多重曝光技術(shù)(Multiple Patterning)已是必要選擇。不過多重曝光技術(shù)將大幅拉高制作成本,如此終端消費者是否愿意接受,仍是一大問題。綜合上述,可見降低生產(chǎn)成本已成相關(guān)積體電路(IC)制造與設(shè)備廠商的首要課題。
降低IC制造成本主要有兩個方法,一為改進制程技術(shù)以實現(xiàn)線寬微縮,在相同的單位晶圓上產(chǎn)出更多晶片以降低成本;另一種方式為透過現(xiàn)有制程技術(shù)基礎(chǔ),加大單位晶圓面積,亦即發(fā)展18寸晶圓。18寸晶圓的生產(chǎn)腳步,將可能因急遽升高的線寬微縮成本而加速。
資金門檻過高 18寸晶圓加速產(chǎn)業(yè)整合
建置18寸晶圓廠,無論是晶片制造或設(shè)備供應(yīng)都須投入龐大成本,但足以負擔(dān)此研發(fā)支出的廠商卻寥寥可數(shù),因此驅(qū)使業(yè)界產(chǎn)生一股資源整并的動力。
本段分別就IC制造商及設(shè)備供應(yīng)商兩方面,說明在18寸晶圓開發(fā)潮流下,半導(dǎo)體廠商未來的發(fā)展趨勢。
[@B]高成本晶圓投資將集中于大型廠商[@C] 高成本晶圓投資將集中于大型廠商
2013 年,前三大半導(dǎo)體廠商占全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值約40%;其中,又以晶圓代工的代表臺積電表現(xiàn)最為亮眼;其他如記憶體制造代表三星(Samsung),與主要生產(chǎn)個人電腦(PC)專用的中央處理器(CPU)代表廠商英特爾(Intel),在營收成長部分已進入平緩期,甚至有衰退的現(xiàn)象(圖1)。
圖1 2008~2013年全球前三大半導(dǎo)體廠商營收與成長趨勢 資料來源:工研院IEK整理(02/2014)
近年來IC產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造與封測等技術(shù)方面愈趨完整,有漸漸取代IDM的態(tài)勢;其中,Intel與Samsung皆有積極切入晶圓代工領(lǐng)域的跡象,若兩大廠持續(xù)投入,未來可望有機會與臺積電正面對決。
IC廠商彼此除了在設(shè)計與制程技術(shù)上競爭,成本下降優(yōu)勢亦是另一項市場利器,因此,18寸晶圓可能成為IC制造發(fā)展的下一個重點。
根據(jù)IEK調(diào)查,建置一座18寸晶圓廠(月產(chǎn)能為四萬五千片)的經(jīng)費約為100億美元(相同條件的12寸晶圓廠約為30億美元),投資金額驚人。
環(huán)伺全球,有能力負擔(dān)如此龐大支出的廠商應(yīng)不超過五家,目前臺面上最可能的參與廠商包括臺積電、Intel與Samsung。三家晶圓大廠為了角逐半導(dǎo)體市場的霸主地位,不斷投入資本以進行相關(guān)技術(shù)發(fā)展。 新電子
觀察圖2,前五大半導(dǎo)體廠商的資本支出,占營收比例高出其他廠商甚多;為了不在半導(dǎo)體競爭行列中缺席,如18寸晶圓制造這樣高成本的投資,未來將會屢見不鮮,且更明顯集中于少數(shù)大廠。
圖2 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營收比例之比較 資料來源:工研院IEK整理(02/2014)
觀察臺積電、Intel與Samsung的資本支出占營收比例趨勢圖,可以看出在2013年時,前三大半導(dǎo)體廠商于的資本支出總額就已達320億美元(圖3),約占全球半導(dǎo)體廠商總投資金額的50%以上。
圖3 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營收比例趨勢 資料來源:工研院IEK整理(02/2014)
而全球資本支出的集中程度顯示,全球半導(dǎo)體的產(chǎn)值與獲利將會集中于前幾大廠商,資本支出的趨勢亦是如此(圖4),因此有助于集中資源投入18寸晶圓研發(fā),故大廠投入18寸晶圓制造所需經(jīng)費可說是已經(jīng)到位了。
圖4 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析 資料來源:工研院IEK整理(02/2014)
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)趨向資源整合
IC的制程技術(shù)競爭固然激烈,但制程設(shè)備研發(fā)亦是另一發(fā)展重點,若缺乏無適當(dāng)?shù)闹瞥淘O(shè)備,縱有理想的電路設(shè)計也難以具體實現(xiàn)。
臺積電、Intel、IBM、GlobalFoundries與Samsung等大廠,在2011年于美國Albany成立了全球18寸晶圓推動聯(lián)盟 (G450C),該聯(lián)盟組成的主要目標(biāo)是制定晶圓設(shè)備與材料等相關(guān)協(xié)定,對于18寸晶圓制造設(shè)備的發(fā)展而言,可說是相當(dāng)重要的組織。
生產(chǎn)18寸晶圓設(shè)備的研發(fā)經(jīng)費相當(dāng)驚人,IEK推估設(shè)備研發(fā)支出可能高達1億美元,較12寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)經(jīng)費多出約50%。
對設(shè)備廠商而言,一旦投入18寸晶圓設(shè)備的龐大研發(fā)經(jīng)費,面對未來潛在客戶屈指可數(shù)(目前僅臺積電、Intel與Samsung表態(tài)將建造18寸晶圓廠),若半導(dǎo)體制造商未如預(yù)期予以采購,將陷入虧損窘境,故不得不謹慎評估18寸晶圓制程設(shè)備開發(fā)的可行性(圖5)。
圖5 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考量情境分析 資料來源:工研院IEK分析(02/2014)
半導(dǎo)體設(shè)備商未來的發(fā)展,可能與IC制造商雷同,趨向資源集中,如此才會有充沛資源進行新設(shè)備研發(fā)。
為此,全球第一大的半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials),與第三大的東京威力科創(chuàng)(TEL),兩者在2013年時進行合并,市占率各別從原先的14%與11%,合并后一舉攀上25%,同時產(chǎn)品線幾乎沒有重疊,且各階段制程可有效配合,以降低資源浪費,可謂配合得相當(dāng)完美。
資源集中將會擠壓競爭廠商的生存空間,未來設(shè)備廠商的產(chǎn)值與獲利亦會如IC制造商一般,集中于少數(shù)廠商,有利18寸晶圓制造設(shè)備的研究與發(fā)展(圖6)。觀察設(shè)備發(fā)展的技術(shù),在產(chǎn)業(yè)演進之下,同樣是已經(jīng)到位。
圖6 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變 資料來源:工研院IEK分析(02/2013)
18寸晶圓投資巨大 僅少數(shù)業(yè)者能負擔(dān)
隨IC技術(shù)的演進,不論在制程技術(shù)開發(fā)支出,或是設(shè)備研發(fā)的投入金額,與過去相比已不可同日而語,增加幅度并不是線性,而是呈指數(shù)型上升。未來在半導(dǎo)體制造或是相關(guān)設(shè)備廠商間,可能將呈現(xiàn)一種大者恒大的趨勢。
未來生產(chǎn)18寸晶圓的相關(guān)技術(shù)與設(shè)備,其所需資金將相當(dāng)龐大,且能負擔(dān)如此龐大金額的廠商數(shù)量急遽下降,故不論對半導(dǎo)體制造商或設(shè)備商而言,投入前必須更謹慎評估未來是否得以回收,否則一旦無法回收,造成的負面結(jié)果可能嚴重影響公司正常營運。
目前最可能投入18寸晶圓制造的廠商,分別是臺積電、Intel與Samsung。這三家廠商的產(chǎn)值約占全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值40%之多,且未來該比例仍會持續(xù)升高,資源也將趨向集中于少數(shù)廠商。
在制程設(shè)備的發(fā)展亦是如此,各家設(shè)備廠商為降低彼此間競爭,并減少不必要的資源浪費,近年亦紛紛展開整并動作,如科林研發(fā)(Lam Research)與諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)的合并案,以及2013年的Applied Materials與TEL合并案。此現(xiàn)象一再突顯,資源集中于少數(shù)廠商將成產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。
因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自然演進,促使業(yè)界對資金與技術(shù)方面的集中度因此提高。著眼當(dāng)前,雖18寸晶圓方案尚無法實現(xiàn),但促成建置18寸晶圓廠所需的技術(shù)與資金皆漸漸到位,未來發(fā)展將令人期待。
評論