M600孿生兄弟 戴爾M605刀片服務(wù)器拆解

戴爾目前的刀片服務(wù)器計(jì)算單元一共有四款，分別是兩款半高產(chǎn)品和兩款全高產(chǎn)品，型號(hào)分別為PE M600、PE M605、PE M805和PE M905，其中型號(hào)以5結(jié)尾的均為采用AMD處理器的產(chǎn)品，以0結(jié)尾的為使用Intel處理器的產(chǎn)品，使用不同廠家處理器的產(chǎn)品可以混插在PE M1000e機(jī)箱中。前一段時(shí)間我們?cè)鵀榇蠹以敿?xì)介紹了PE M600這款輕巧的半高刀片服務(wù)器，今天我們?cè)俅螢榇蠹規(guī)?lái)了戴爾另一款刀片計(jì)算單元PE M605的拆解報(bào)告，希望大家對(duì)這款使用AMD處理器的產(chǎn)品也有個(gè)清晰的了解。PE M605與PE M600從外觀上來(lái)看幾乎沒(méi)有多大區(qū)別，而且戴爾方面也曾經(jīng)表示這兩款產(chǎn)品的目標(biāo)用戶(hù)群較為重合，因此在性能上兩者相差不大，但是畢竟他們是采用的不同廠商的解決方案，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)差別還是較為明顯的，下面就讓我們具體了解一下吧。

戴爾 PE M605刀片服務(wù)器

PE M605與PE M600一樣都是按照PE M1000e的半高規(guī)格設(shè)計(jì)的，因此在外形尺寸上沒(méi)有區(qū)別。PE M605同樣有滑軌，用來(lái)在安裝進(jìn)機(jī)箱時(shí)與機(jī)箱上的滑槽相對(duì)應(yīng)，起到固定的作用。

戴爾 PE M605刀片服務(wù)器

PE M605的前面板與PE M600也一樣，分為上部的硬盤(pán)位和下部的控制單元。控制部分位于前面板的左下側(cè)，有一個(gè)電源開(kāi)關(guān)、兩個(gè)USB接口和一個(gè)狀態(tài)指示燈，而在前面板的右下側(cè)是散熱孔。

戴爾 PE M605刀片服務(wù)器前面板

與PE M600配備兩個(gè)1萬(wàn)5千轉(zhuǎn)的73G SAS硬盤(pán)不同，此次送測(cè)的PE M605配備了兩個(gè)1萬(wàn)轉(zhuǎn)的容量為146G的SAS硬盤(pán)。

戴爾 PE M605刀片服務(wù)器的硬盤(pán)位

戴爾 PE M605刀片服務(wù)器標(biāo)配的是兩塊容量146G的SAS硬盤(pán)

PE M605的背部與PE M600也相同，為促進(jìn)空氣的流通沒(méi)有加擋板，而在接口的部位加上了保護(hù)蓋，防止刀片服務(wù)器在閑置時(shí)損壞接口。

背部的接口在閑置時(shí)可獲得很好的保護(hù)

易拆裝就是戴爾的標(biāo)志，在PE M605上這一點(diǎn)也非常突出，只要打開(kāi)機(jī)箱后部的卡扣就可以輕易地看到其內(nèi)部構(gòu)造。

打開(kāi)了機(jī)箱，我一眼就可以看到PE M605處理器和內(nèi)存的布局與PE M600有著明顯的區(qū)別，雖然二者都提供了8個(gè)DIMM內(nèi)存插槽，但與PE M600將兩個(gè)CPU并排安置與8個(gè)并排的內(nèi)存插槽的設(shè)計(jì)不同，PE M605的設(shè)計(jì)是將來(lái)呢各個(gè)處理器前后排開(kāi)，緊貼著每個(gè)處理器放置四個(gè)內(nèi)存插槽，這樣的設(shè)計(jì)與INTEL和AMD處理器架構(gòu)的不同直接相關(guān)，眾所周知，AMD處理器采用直連架構(gòu)，內(nèi)置內(nèi)存控制器，而INTEL采用總線(xiàn)與外部互通信息，因此采用AMD處理器的產(chǎn)品需要將內(nèi)存緊挨著處理器放置。

戴爾 PE M605刀片服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)

這款送測(cè)的PE M605使用的處理器是AMD Opteron 2350，該雙路處理器屬于AMD四核巴塞羅那系列，采用65nm制程，主頻2.0GHz，擁有2M二級(jí)緩存和2M三級(jí)緩存，其四個(gè)核心都是完全獨(dú)立的，與Intel采用兩個(gè)雙核芯片放置在一個(gè)處理器中構(gòu)成的四核不同，這也就是AMD一直引以為傲的真四核了。

標(biāo)配的AMD Opteron 2350處理器

同樣是由于AMD平臺(tái)的關(guān)系，PE M605使用的也不是全緩沖內(nèi)存，而是普通的DDR2 ECC內(nèi)存，本次送測(cè)的產(chǎn)品標(biāo)配的是四根容量為1G的內(nèi)存。

PE M605使用的內(nèi)存

PE M605的硬盤(pán)與PE M600同樣采用T形磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器被板卡與主板連接。這些部件的拆裝都不需要工具的。

硬盤(pán)連接背板

PE M605的主板后部同樣提供了兩個(gè)夾層卡的接口，每個(gè)刀片計(jì)算單元可以添加兩個(gè)用來(lái)提升性能的夾層卡，就像上次我們介紹的PE M600安裝的光纖通道夾層卡一樣,本次送測(cè)的M605沒(méi)有配備夾層卡。

戴爾 PE M605在接口邊上同樣設(shè)計(jì)了兩個(gè)夾層卡連接插槽

在夾層卡插口的左側(cè)，是與PE M600相同的兩顆網(wǎng)絡(luò)芯片，而在右側(cè)，這兩款使用不同處理器的產(chǎn)品就有著不同的設(shè)計(jì)了。

夾層卡插槽左側(cè)是兩個(gè)網(wǎng)卡芯片，注意藍(lán)色的固定閂鎖

在M605夾層卡的右側(cè)是一個(gè)視頻控制器子卡，它被螺絲固定在主板上，而在M600的設(shè)計(jì)中視頻提升子卡時(shí)被安置在主板右側(cè)的邊緣，插在一個(gè)主板上的插槽上，并且二者之間的形狀也有著不小的差別，相信這樣的設(shè)計(jì)也與二者CPU不同的布局有關(guān)。

夾層卡插槽右側(cè)時(shí)視頻控制子卡

M605與M600一樣，主板都是固定在一塊鋼板上插入機(jī)箱的，主板的拆裝也非常容易，只要向上扳起主板后面那個(gè)藍(lán)色的固定閂鎖向后拉就可以抽出。

抽出主板很容易

空空如也的機(jī)殼

戴爾 PE M605的主板

抽出主板我們會(huì)發(fā)現(xiàn)在主板的前端固定有一塊RAID卡。在RAID卡的一側(cè)由一個(gè)藍(lán)色的釋放拉桿，向外旋轉(zhuǎn)釋放拉桿就可以將RAID卡從主板上的插槽中拔出。

在主板前端設(shè)計(jì)連接有一個(gè)RAID卡

拿掉RAID卡的主板，露出了下面的鋼板

RAID卡

RAID卡的另一面

總結(jié)：

DELL PE M605是與PE M600同時(shí)推出的一款半高刀片服務(wù)器，由于二者使用的是不同的處理器和芯片組，由此帶來(lái)的插槽方面的布局還是有較大區(qū)別的，其中最為明顯的就是CPU和內(nèi)存的布局。但是二者的市場(chǎng)定位相差不大，目標(biāo)用戶(hù)群也較為相同，因此在設(shè)計(jì)上也有頗多相似之處，比如RAID卡的布局、硬盤(pán)連接背板的使用等等，并且，據(jù)了解，這兩款服務(wù)器在性能方面的差別也不是很大，售價(jià)也較為接近，戴爾同時(shí)推出這兩款可以讓用戶(hù)有一個(gè)選擇的余地，根據(jù)自己的喜好與實(shí)際情況購(gòu)買(mǎi)更適合自己的產(chǎn)品。