ADI：高性能電源IC為可穿戴設(shè)備市場注入新動力

　　作為當(dāng)下消費電子市場中最備受矚目的產(chǎn)品類型，可穿戴設(shè)備憑借其時尚的外觀，便捷的設(shè)定以及先進的功能獲得大眾消費者的青睞，進而驅(qū)動了整體消費電子市場的高速發(fā)展。越來越多的模擬IC廠商都紛紛認同可穿戴設(shè)備所蘊藏的巨大市場前景。根據(jù)知名市場研究公司BI Intelligence預(yù)測，2014年全球可穿戴設(shè)備的單位出貨量將突破1億，預(yù)計從現(xiàn)在起的五年之后將達到3億。

　　不可否認，可穿戴設(shè)備的未來市場發(fā)展空間尤為廣闊。然而，眾多模擬IC廠商在產(chǎn)品研發(fā)過程中也面臨諸多設(shè)計挑戰(zhàn)，特別是可穿戴設(shè)備對電源管理芯片的尺寸、功耗等嚴格要求都是各大廠商所面臨的最大挑戰(zhàn)。來自全球知名模擬IC廠商ADI公司的電源管理部門市場工程師張潔萍女士這樣表示道。

　　與其他消費電子產(chǎn)品不同，可穿戴設(shè)備不拘泥于傳統(tǒng)的研發(fā)模式，它們大小不一，功能各異。而在此基礎(chǔ)上，供電電源的功耗及體積則成為業(yè)界公認的重要性能指標。對此，張潔萍女士表示，電源管理芯片的優(yōu)劣可直接影響產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，而產(chǎn)品的性能又會直接影響客戶的使用體驗。此類設(shè)備尺寸小巧且功能多樣，這便要求其具有較長的續(xù)航能力，因此功耗便成為模擬IC廠商亟待攻克的問題，張潔萍認為可穿戴設(shè)備對電源管理芯片提出了與眾不同的要求，她進一步解釋道，消費者對產(chǎn)品外形及體積要求更輕更薄，同時還要兼具更長的續(xù)航時間。這些日益增長的需求為便攜式移動設(shè)備的電源管理系統(tǒng)帶來嚴峻的挑戰(zhàn)：電池能量密度的提高速度遠遠跟不上復(fù)雜度不斷提高的便攜式設(shè)備的功耗要求。電源廠商必須加大對創(chuàng)新技術(shù)的投入，提高產(chǎn)品的高效節(jié)能性能，并通過推出高附加值的產(chǎn)品或解決方案來為用戶節(jié)約投資成本，同時保障運行的穩(wěn)定性和高效性，才能充分保障用戶體驗。系統(tǒng)應(yīng)用對電源用電量的增加給電源提出了更高的挑戰(zhàn)，可靠性、穩(wěn)定性都需要達到更高的要求。

　　對于這些要求，一些相關(guān)廠商都紛紛推出微型能量收集芯片加以應(yīng)對，張潔萍女士對此評論道，光能、熱能、機械能等能量回收概念是符合綠色環(huán)保的理念，收集此類微能量且進一步轉(zhuǎn)換，這將成為未來的熱點之一。ADI同樣也給予這項技術(shù)很高的重視并成功研發(fā)了相關(guān)產(chǎn)品，例如ADI的ADP5090產(chǎn)品可以進行能量收集及轉(zhuǎn)換。以太陽能板為例，光強時通過ADP5090將太陽能電壓進行升壓處理為系統(tǒng)供電，同時給電池、超級電容等儲能設(shè)備供電，光弱時儲存與電池中的能量為系統(tǒng)供電。ADI相信能量回收概念將逐漸成為可穿戴設(shè)備市場的發(fā)展熱點。