華為榮耀X1拆機圖文評測
前不久MWC2014展會上,華為推出的7寸手機平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國內(nèi)開賣,該機采用了一體成型的三段式金屬機身設(shè)計,主打高性價比。在大家正式準(zhǔn)備購買該機前,百事網(wǎng)小編為大家搶先帶來了華為榮耀X1拆機評測,大家不妨根據(jù)本來來判斷榮耀X1做工質(zhì)量如何把。
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華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器,運行2G內(nèi)存以及16G存儲空間,擁有前置500萬/后置1300萬高像素攝像頭,內(nèi)置5000mAh超大容量電池,支持移動3G/聯(lián)通3G雙版本,支持2.4/5G雙頻Wi-Fi和DTS音效,運行的是Emotion UI 2.0系統(tǒng),售價1799元,后期還將推出4G版,售價1999元。
華為榮耀X1智能手機外觀
華為榮耀X1采用的是一體成型機身設(shè)計,不可拆卸后蓋和電池,因此拆解方面比較困難,拆解第一步需要從機身底部的卡扣用力撬起,如下示意圖所示:
華為榮耀X1后殼拆解圖
由于榮耀X1背部采用了三段式機身設(shè)計,因此拆解主要是從上下兩個部分拆其,拆解的時候要注意別把卡扣給弄斷了,如下圖所示:
一體機身設(shè)計的榮耀X1后殼拆解困難
下圖為我們已經(jīng)拆解下來的榮耀X1上下兩部分特寫:
在進一步深入拆機之前,我們還要記得把SIM卡槽與TF擴展卡給取出來,這些卡槽位于機身的側(cè)面,如下圖所示:
華為榮耀X1內(nèi)置卡槽拆解
榮耀X1拆機確實很麻煩,后殼中間部分拆機同樣需要借助多種工具和用力拆解,如下圖所示:
華為榮耀X1后殼中部拆解
榮耀X1中間部分在用力撬的時候,一定要注意不要著急打開,因為里面還有屏幕排線,切莫暴力拆解,都則會損壞內(nèi)部排線,如下圖所示。
華為榮耀X1后殼拆解注意事項
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