華為P7首拆解:做工贊 維修難
華為P7以超薄時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)讓人眼前一亮,旗艦級(jí)的配置讓其受到了很多人的關(guān)注。在精致的外觀下,其內(nèi)部設(shè)計(jì)和做工是否也同樣出彩呢?這就是我們下面要了解的部分。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/248675.htm根據(jù)拆解來看,華為P7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜但是做工很不錯(cuò),結(jié)合處連接緊密,卡扣嚴(yán)實(shí),另外從主板上來看,芯片的焊接工藝很出色。手機(jī)整體拆解難度不算高,但維修起來也不簡單。
除了部分海思芯片外,華為P7也同樣采用了最主流大廠的芯片,有著很好的品質(zhì)保障,并且相應(yīng)的地方也有很好的保護(hù)措施??傮w來說,華為P7的外觀設(shè)計(jì)出色,內(nèi)部做工品質(zhì)也同樣出色,符合國際級(jí)品牌應(yīng)有的水準(zhǔn)。
評(píng)論