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日本6月份半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.05

作者: 時(shí)間:2014-07-24 來源:財(cái)訊快報(bào) 收藏

  日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比()由5月份的0.82升至1.05。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/255977.htm

  這份數(shù)據(jù)顯示,6月份的訂單額(3個(gè)月移動平均值)為1,063.86億日圓,較前一個(gè)月的1,160.45億日圓減少8.3%;當(dāng)月出貨額則是為1,009.45億日圓,較前一個(gè)月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較,6月的訂單額增長12.1%,出貨額則是增加49.1%。

  為1.05,意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品,接獲價(jià)值105日圓的新訂單;高于1顯示需求強(qiáng)勁,低于1則顯示需求疲軟。下一次BB值消息的發(fā)布訂在8月19日。



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