封測(cè)業(yè)要加快技術(shù)升級(jí)爭(zhēng)取局部超越

　　改革開放以來(lái)，在政府持續(xù)支持和產(chǎn)業(yè)不斷努力下，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)方面都取得了初步積累，形成了良好發(fā)展勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)速度高于全球平均速度。但由于起步晚、起點(diǎn)低、規(guī)模小、技術(shù)弱、配套差，在相當(dāng)長(zhǎng)的一個(gè)時(shí)期還無(wú)法形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》的實(shí)施就是要破解難題和瓶頸，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新良好環(huán)境。未來(lái)，我們必須進(jìn)一步解放思想，樹立“資源配置市場(chǎng)化，科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀念，堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向，資金投入要突出助優(yōu)扶強(qiáng)，方能帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

　　將資金“用到刀刃上”

　　《推進(jìn)綱要》中特別提出適合發(fā)展的生態(tài)環(huán)境的建設(shè)。IC封測(cè)企業(yè)的生態(tài)環(huán)境主要有政策環(huán)境、金融環(huán)境、市場(chǎng)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境、法制環(huán)境等。從政策環(huán)境看，以前國(guó)家出臺(tái)了很多扶持政策，但可操作性不強(qiáng);一些政策在出臺(tái)前未能很好地征求企業(yè)的意見，造成扶外抑內(nèi)的效果。從金融環(huán)境看，銀行貸款利率高企，融資難，財(cái)務(wù)費(fèi)用高;一些銀行認(rèn)為集成電路行業(yè)是高投入低產(chǎn)出的行業(yè)，是高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)，避而遠(yuǎn)之。市場(chǎng)環(huán)境存在的主要問(wèn)題是下游產(chǎn)業(yè)鏈缺乏強(qiáng)有力的設(shè)計(jì)、品牌的消費(fèi)需求拉動(dòng)，或者是國(guó)內(nèi)封測(cè)技術(shù)能力不能滿足設(shè)計(jì)業(yè)的要求導(dǎo)致訂單外流。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境的問(wèn)題是裝備材料行業(yè)不能滿足封測(cè)企業(yè)的要求，只能依靠進(jìn)口，導(dǎo)致成本難以下降。法制環(huán)境的問(wèn)題是知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)軟弱無(wú)力和地方保護(hù)主義，構(gòu)不成對(duì)侵權(quán)行為的有力打擊，造成創(chuàng)新動(dòng)力疲軟，創(chuàng)新投入無(wú)法回收。

　　《推進(jìn)綱要》的出臺(tái)，無(wú)疑為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入更多的活力。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略支柱產(chǎn)業(yè)之一，要進(jìn)一步推動(dòng)封測(cè)業(yè)的發(fā)展。一是鼓勵(lì)兼并重組。通過(guò)加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，這也是盡快復(fù)興集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的途徑之一。二是培育龍頭骨干企業(yè)。骨干企業(yè)是發(fā)展集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的核心力量，要通過(guò)骨干企業(yè)的帶動(dòng)作用，形成有高技術(shù)含量、高附加值、高競(jìng)爭(zhēng)力的特色優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。三是加強(qiáng)設(shè)備、材料企業(yè)與封測(cè)企業(yè)的結(jié)合，鼓勵(lì)封測(cè)企業(yè)使用本土設(shè)備與材料，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)。由于歷史的原因，我們產(chǎn)業(yè)已經(jīng)落后很多，要加快集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，必須要有政府的大力支持和連續(xù)不間斷的投資。未來(lái)，我們必須進(jìn)一步解放思想，樹立“資源配置市場(chǎng)化，科技成果產(chǎn)業(yè)化”的觀念，堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向，資金投入要突出助優(yōu)扶強(qiáng)，要選擇一批基礎(chǔ)好的集成電路行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，以典型引路，開展試點(diǎn)，盡快取得成效，并在一定程度上對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合，從而帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。如此，方能將資金“用到刀刃上”。

　　全面趕上局部超越

　　我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展普遍存在三大瓶頸：第一，產(chǎn)品技術(shù)仍然以中低端為主，附加值低，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力大;產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史短暫，技術(shù)積累不足，管理水平欠佳;人才短缺，經(jīng)驗(yàn)不足等問(wèn)題，特別是在研發(fā)方面存在動(dòng)力不足，大部分企業(yè)是跟隨策略，拿來(lái)主義。第二，研發(fā)創(chuàng)新能力不足，缺乏高端研發(fā)人才，缺乏研發(fā)經(jīng)費(fèi)，缺乏研發(fā)的有效激勵(lì)機(jī)制。第三，研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化難度大，需要更大的投資，冒更大的風(fēng)險(xiǎn)，要花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間，往往是功虧一簣。第四是對(duì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)化成果支持的力度不夠。

　　通過(guò)引進(jìn)、消化吸收國(guó)外先進(jìn)封裝技術(shù)，以及多年的技術(shù)沉淀與持續(xù)研發(fā)，目前，長(zhǎng)電科技的封測(cè)技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入世界先進(jìn)水平行列，擁有WLCSP、Bumping、SiP、FlipChip、MEMS、MIS等高端集成電路封測(cè)技術(shù)與規(guī)模生產(chǎn)能力，產(chǎn)品得到國(guó)際一線客戶的認(rèn)可。我們會(huì)利用推進(jìn)綱要出臺(tái)的有利契機(jī)，加快企業(yè)技術(shù)升級(jí)，努力做大做強(qiáng)，為民族集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)。長(zhǎng)電科技已確立“全面趕上、局部超越”的新一輪發(fā)展戰(zhàn)略，我們繼續(xù)專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，全力以赴增強(qiáng)和培育核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，努力在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面繼續(xù)取得突破，達(dá)到世界先進(jìn)水平，推動(dòng)我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)兩大目標(biāo)，一是營(yíng)業(yè)規(guī)模進(jìn)入世界封測(cè)行業(yè)排名前五名，力爭(zhēng)前三名;二是二到三項(xiàng)公司自主創(chuàng)新的封裝技術(shù)能成為國(guó)際流行的主流封裝技術(shù)。