英特爾微處理如何嵌入RF驅(qū)動(dòng)IC

　不久前，英特爾公司在美國舊金山舉辦了開發(fā)者論壇“IDF2012”（2012年9月11日～13日）。新一代微處理器“Haswell”、通過USB為筆記本電腦供電的“USB PD”、60GHz頻帶毫米波無線通信，等等本屆會(huì)議有很多話題。

　　其中，筆者最感興趣的要數(shù)英特爾首席技術(shù)官（賈斯汀·拉特納）在最后一天發(fā)表的主題演講。因?yàn)槭鞘紫夹g(shù)官，拉特納每次在主題演講中都會(huì)談到近未來的技術(shù)趨勢，此次的主題是無線通信。在演講中，拉特納表示，利用CMOS技術(shù)制作無線通信中使用的多個(gè)射頻（RF）電路塊、將電路塊與微處理器集成于一枚芯片的技術(shù)是未來的趨勢之一。作為此類技術(shù)的示例，拉特納介紹了在筆記本電腦用微處理器中集成Wi-Fi的RF收發(fā)器電路和功率放大器的做法。

　　Wi-Fi成為微處理器的一項(xiàng)功能

　　英特爾公司一直熱衷于研究利用CMOS制作RF電路的技術(shù)，在以往的IDF上，也曾發(fā)布過利用數(shù)字CMOS技術(shù)制成的RF電路試制品。拉特納此次介紹的在SoC中嵌Wi-Fi RF收發(fā)器電路的技術(shù)，其實(shí)是基于2012年2月在美國舊金山的ISSCC 2012上的演講中發(fā)表的技術(shù)。通過使用32nm工藝的RF CMOS技術(shù)，芯片中除了RF收發(fā)器電路之外，還集成了功率放大器、低噪聲放大器和片上穩(wěn)壓器等器件。

　　通過利用CMOS技術(shù)，作為RF電路主要IC的RF驅(qū)動(dòng)IC，絕大多數(shù)部分都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)字電路驅(qū)動(dòng)。通過減少頻率變換的次數(shù)省去了模擬濾波器，并且在放大器中也采用CMOS技術(shù)。藍(lán)牙和WiFi的收發(fā)IC就是這樣的例子。由此可見，此次談及的在與SoC共用的芯片上嵌入RF電路的想法早已有之。但在筆者來看，英特爾嘗試在集成了Atom內(nèi)核的SoC中嵌入RF驅(qū)動(dòng)電路的行動(dòng)非常有沖擊力。

　　如果該技術(shù)真正投入實(shí)用，對(duì)于開發(fā)無線電路（RF電路）的企業(yè)群和行業(yè)應(yīng)該會(huì)產(chǎn)生重大影響。以智能手機(jī)為例，現(xiàn)在，應(yīng)用處理器（以及基帶LSI）與 WiFi收發(fā)IC是安裝在不同基板上的，WiFi收發(fā)IC使用的功率放大器和低噪聲放大器等RF前端電路也大多為外置。而英特爾此次試制的SoC不僅集成了WiFi的RF收發(fā)器IC，甚至還能夠由微處理器實(shí)現(xiàn)功率放大器、RF濾波器等RF前端電路的部分功能。可見，英特爾不僅瞄準(zhǔn)了RF收發(fā)器IC生產(chǎn)商的領(lǐng)域，還把功率放大器和濾波器也納入了視野。

　　也就是說，這種集成RF電路的技術(shù)，不僅對(duì)生產(chǎn)WiFi RF收發(fā)器IC的博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）來說會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)有力的競爭，對(duì)開發(fā)RF前端電路的日本部件廠商也有可能造成威脅。

　　當(dāng)然，博通和高通估計(jì)會(huì)加快功能整合的速度。數(shù)年后，WiFi和藍(lán)牙的RF收發(fā)器功能或許會(huì)成為智能手機(jī)應(yīng)用處理器的一項(xiàng)功能。再過上幾年，3G和LTE的部分RF電路功能或許也會(huì)加入到處理器中。

　　英特爾這次介紹的RF技術(shù)究竟能夠集成多少功能？關(guān)于這一點(diǎn)，雖然不明朗的地方還有許多，但是，英特爾將來肯定會(huì)為了在微處理器中盡可能多地集成功能而不斷推進(jìn)開發(fā)。我們應(yīng)該意識(shí)到，在微處理器微細(xì)化的進(jìn)程中，功能集約是必然的潮流，就連一直被視為無法集成的RF部分早晚也將成為集約的對(duì)象。

　　今后，英特爾究竟會(huì)如何推進(jìn)這項(xiàng)技術(shù)？根據(jù)不同的使用方式，這項(xiàng)技術(shù)或許會(huì)給作為其用戶的設(shè)備廠商帶來新的商品概念?？磥?，英特爾在2013年ISSCC和IDF上發(fā)布的成果依然不容錯(cuò)過。