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令人驚嘆的改變 蘋果iPad Air拆解探秘

作者: 時間:2014-08-18 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/261861.htm
體積重量大幅減小 蘋果iPad Air拆解探秘

 

  電池合影

  

體積重量大幅減小 蘋果iPad Air拆解探秘

 

  使用小撬棒拆下SIM卡托盤,已經(jīng)由從前的micro-SIM變成了nano-SIM

  

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  主板與電池的鏈接點

  

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  當(dāng)將電池拆解下來之后,已經(jīng)彎曲變形。

  

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  主板主要元件

  紅色框為APL5698 A7處理器,與iPhone 5s的APL0698版本稍有不同

  橙色框為Elpida F8164A1MD 1GB LPDDR3內(nèi)存

  黃色框為東芝THGBX2G7B2JLA01 16GB閃存

  綠色框為M7協(xié)處理器

  藍(lán)色框為343S0655-A1芯片,可能為Dialog電源管理IC

  粉色框為USI 339S0213 Wi-Fi模塊

  黑色框為蘋果338S1116 Cirrus音頻芯片,與iPhone 5c中的相同

  

體積重量大幅減小 蘋果iPad Air拆解探秘

 

  在Wi-Fi模塊邊,我們能找到博通(Broadcom)公司的BCM5976C1KUB6G觸摸屏控制器,這與一些MacBook型號的BCM5976A0KUB2G觸摸板控制器十分類似。

  

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  主板上的射頻組件

  紅色框為高通M9615M LTE 處理器,擁有自己的1Gb(128MB)DRAM

  橙色框為TriQuint TQF6514射頻功率放大器模塊,與iPhone 5s里的類似

  黃色框為三個Skyworks SKY77系列 LTE射頻功率放大器雙工器模塊

  綠色框為兩個Avago A79系列LTE射頻功率放大器雙工器模塊

  藍(lán)色框227 LG,似乎是Murata天線切換過濾模塊

  粉色框為高通WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA/EDGE/GPS收發(fā)器

  黑色框為高通PM8018電源管理芯片

  

體積重量大幅減小 蘋果iPad Air拆解探秘

 

  拆解lightning接口

  

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  Wi-Fi與藍(lán)牙天線,由于使用了雙天線和MIMO技術(shù),的Wi-Fi速度是之前的機(jī)型的2倍

  

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  120萬像素,720p FaceTime前置攝像頭

  

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  拆解500萬像素后置攝像頭

  

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  大卸八塊之后的iPad Air

  

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  拆解得分

  總結(jié):為iPad Air打出的可維修指數(shù)只有2(滿分10分,為最易維修)。但是換個角度想想,iPad Air想要更輕更薄,就只能講元件更集中,高集成帶來的自然是維修難度的上升,這與視網(wǎng)膜屏MacBook pro十分類似。


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