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高通芯片策略曝光:發(fā)力4G中高端市場(chǎng)

作者: 時(shí)間:2014-08-18 來(lái)源:IT168 收藏

  在移動(dòng)處理器行業(yè)擁有無(wú)可爭(zhēng)議的霸主地位,雖然說(shuō)目前已經(jīng)有其他廠商對(duì)形成壓力,但其優(yōu)勢(shì)依舊非常明顯,各大品牌的旗艦機(jī)幾乎都清一色使用了,下半年預(yù)計(jì)將會(huì)有更多使用高通的高端產(chǎn)品。目前業(yè)內(nèi)相關(guān)人士分析了高通中國(guó)的一些戰(zhàn)略思路,并分享了完整詳盡的高通處理器、基帶路線(xiàn)圖。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/261896.htm

  首先來(lái)看看高通在今年的芯片策略,高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)不用多言,但目前中低端則面臨著聯(lián)發(fā)科的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),并且高通最有優(yōu)勢(shì)的4G方面已經(jīng)受到海思、聯(lián)發(fā)科和英特爾的多家突破,下半年將會(huì)持續(xù)狠抓4G,尤其是提前將64位八核心帶到中國(guó),無(wú)論價(jià)格、支持都會(huì)更加務(wù)實(shí)。

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  具體芯片方面,今年下半年除了驍龍805的全面商用外,還會(huì)帶來(lái)全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺(tái),分別定位中高端市場(chǎng)。其中高端系列的驍龍8058084預(yù)計(jì)將應(yīng)用在下一階段的各大期間手機(jī)中,而其中最值得一提的是搭載9x35基帶的805升級(jí)版芯片,采用20nm工藝,預(yù)計(jì)將會(huì)集成更多網(wǎng)絡(luò)。

  其中驍龍615MSM8939將集成八個(gè)A53CPU核心、Adreno405GPU圖形核心,整合基帶9x25Cat.4150Mbps,內(nèi)存頻率LPDDR3-800,可以說(shuō)是專(zhuān)門(mén)為中國(guó)而來(lái)。

  驍龍610MSM8936則是四核心A53,其他規(guī)格都基本和8939保持一致。

  不過(guò)注意,無(wú)論是驍龍615海思610,它們都還是28nm工藝,存儲(chǔ)接口依舊是eMMC4.5,不過(guò)好的消息是今年年底就會(huì)到來(lái)。

  驍龍410MSM8916定位于中低端,將是高通爭(zhēng)奪廉價(jià)市場(chǎng)的利器,而且是未來(lái)眾多新品中率先登場(chǎng)的。它也是四核心A53,但是頻率稍低1.2GHz,圖形核心也是老的Adreno306,內(nèi)存頻率僅LPDDR3/2-533,整合基帶9x25,制造工藝也是28nm。

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  再看看高通在高端領(lǐng)域的路線(xiàn)圖計(jì)劃,2015年將誕生驍龍810MSM8994、驍龍808MSM8992。二者都采用20nm工藝制造,分別是八核心(A57×4+A53×4)、六核心(A57×2+A53×4),圖形核心為Adreno430/418,分別支持LPDDR4、LPDDR3內(nèi)存,前者還支持4K/60FPS視頻錄制。

  二者都會(huì)整合9635基帶,最高支持LTECat.6300Mbps。

  最低端的是驍龍210MSM8909,2015年第二季度才會(huì)推出,但令人失望的是,它工藝停留在28nm,架構(gòu)也是A7CPU(四核心)、Adreno304,好在基帶仍是9x25,而高通在明年也將全面普及4G芯片的市場(chǎng)。

  例外在和手機(jī)廠商的合作方面,高通將會(huì)強(qiáng)調(diào)品牌化、精品化,品種少而量大,包括重點(diǎn)扶持小米、OPPO、vivo等少數(shù)品牌,而對(duì)于一些高集成度的TurnKey合作(類(lèi)似聯(lián)發(fā)科MTK一條龍式解決方案)將有所抑制,會(huì)變得不那么重要,這對(duì)于小品牌和小廠商來(lái)說(shuō)并不是什么好事。

  高通未來(lái)幾款芯片價(jià)格應(yīng)該會(huì)非常有優(yōu)勢(shì),理論上也很適合入門(mén)用戶(hù),不過(guò)在聯(lián)發(fā)科千元價(jià)位和高端性能的解決方案下,廠商會(huì)繼續(xù)選擇高通么?我們也將持續(xù)關(guān)注。

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